一主要抓手、概述：

　　XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相構建、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌創新科技，以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光，再進(jìn)行金相共創輝煌、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試具有重要意義。本機(jī)由程序進(jìn)行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉大部分、電玉粉強大的功能、以及用戶自定義選項(xiàng)，制樣程序控制制樣時(shí)間（屬創(chuàng)）解決方案，實(shí)現(xiàn)本機(jī)制樣時(shí)可無(wú)人看管的效果優勢。XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)是大專院校、工礦企業(yè)實(shí)驗(yàn)室理想的制樣設(shè)備增產。

　　二便利性、主要技術(shù)參數(shù)：

　　1、試樣壓制直徑：φ22高產、φ30信息化技術、φ45三種規(guī)格（標(biāo)準(zhǔn)配置一種，訂購(gòu)時(shí)選擇）

　　2良好、溫控范圍：室溫-200℃

　　3逐步顯現、定時(shí)范圍：0-890S

　　4、整機(jī)功率：≤800 W

　　5引領、輸入電源：?jiǎn)蜗郃C 220 V自動化裝置，50 Hz

　　6示範、外型尺寸：440 mm×253 mm×310 mm

　　7、凈重：32Kg