芯片推拉力測試儀詳細信息
 
推拉力測試機（多功能剪切力測試儀）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領域的專用動態(tài)測試儀器對外開放，是空白的微電子和電子制造領域的重要儀器設備。

該設備測試迅速深入交流研討、準確資料、適用面廣、測試精度高關註度，適用于半導體IC封裝測試橫向協同、LED封裝測試、光電子器件封裝測試敢於挑戰、PCBA電子組裝測試不斷創新、汽車電子、航空航天提供了遵循、等等參與水平。

亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領域以及各類院校教學和研究大型。 該設備無論測試精度、重復可靠性明確相關要求、操控性和外觀設計重要意義，均達到的水平。

采用了AUTO-RANGE技術和VPM垂直定位技術,測試傳感器采用自動量程設計,分辨率高達0.0001克.

應用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和更*的stud pull 等等深化涉外。推拉力測試系統(tǒng)適
用于半導體各種封裝形式測試金鋁線黏合力體系；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測試開展試點；

推拉力測試機特點：
1攜手共進、重量：70公斤
2、外觀：寬620毫米×長520毫米×高700毫米
3研究、工作臺X方向和Y方向*大行程60毫米高效；解析度0.25微米;運動時速度2.5毫米/秒;；可承受*大力200公斤提高；Z方向*大行程70毫米機構；
解析度1微米；運動時速度10毫米/秒交流；可承受*大力100公斤

4基礎、測量范圍：200克/5000克/10公斤/200公斤
5、測量精度：0.1%
6還不大、測量標準：國家鑒定 標準

推拉力測試機功能：
1高產、可實現(xiàn)多功能推拉力測試；
2發揮作用、任意組合可實現(xiàn)多種功能測試良好；
3、滿足單一測試模組銘記囑托；
4引領、創(chuàng)新的機械設計模式；
5示範、強大的數(shù)據(jù)處理功能應用前景；
6、簡易的操作模式運行好，方便首次、有效。
1部署安排、可進行各種推拉力測試:
金球搖籃、錫球、芯片、導線深入、焊接點等
2技術研究、*大測試負載力達500kg
3、獨立模組可自由添加任意測試模組:
4開展研究、強大分析軟件進行統(tǒng)計、破斷分析相互融合、QC報表等功能
5首要任務、 X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致
6、 程式化自動測試功能
測試方法：
1．金線更加完善、鋁線鍵合拉力測試形式。
2．金線、鋁線焊點剪切力測試支撐作用。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測試日漸深入。
4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測試同時。
5．BGA植球剪切力測試互動式宣講。
6．BGA植球群推試驗。
7．BGA貼裝推力測試模式。
8．QFP引腳焊點剪切力測試自動化。