樹脂絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng) 離子遷移是指電路板上的金屬如銅促進進步、銀發力、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場(chǎng)作用下通過(guò)絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降。絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備迎來新的篇章。

絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng)

評(píng)估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象

樹脂絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

離子遷移是指電路板上的金屬如銅共創美好、銀、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場(chǎng)作用下通過(guò)絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降薄弱點。絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng)是一種信賴性試驗(yàn)設(shè)備覆蓋範圍。它通過(guò)在印刷電路板上施加固定的直流電壓，并經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試（1~1000小時(shí)可按需定制）積極性，觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生奮勇向前，并記錄電阻值的變化狀況，從而評(píng)估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響實施體系。

樹脂絕緣電阻劣化（離子遷移）評(píng)估系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域：

封裝材料：助焊劑組建、印刷電路板、光刻膠效果較好、釬料顯著、樹脂、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板開放以來、高密度封裝的材料；

電子材料：印BGA高質量、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件提供了有力支撐；

有機(jī)半導(dǎo)體：PPV、NDI前景、OFETs進一步意見、OSCs、OLEDs等共享應用；

電子元器件：電容生產能力、連接器等其他電子元器件及材料標準；

絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評(píng)估。

技術(shù)參數(shù)：

測(cè)量電壓：100~1500V（可定制）

測(cè)試通道：128通道（可定制至高960通道）

測(cè)試時(shí)長(zhǎng)：可連續(xù)運(yùn)行1500小時(shí)

測(cè)試溫度：85℃（可定制）

測(cè)試濕度：85%（可定制）

測(cè)量范圍：1×105~1×1015Ω

極化電壓：100~1500V（可定制）

掃描周期：最快2分鐘（128通道）

恒溫試驗(yàn)箱

型號(hào)：HC-80    溫度范圍：RT ~ +100℃    內(nèi)部容積（L）：80

型號(hào)：HC-512     溫度范圍：RT ~ +200℃   內(nèi)部容積（L）：512

迷你高低溫環(huán)境箱

型號(hào)：HC-35   溫度范圍：-40 ~ +100℃   內(nèi)部容積（L）：35

型號(hào)：HC-70   溫度范圍：-70 ~ +200℃  內(nèi)部容積（L）：70