產(chǎn)品介紹：

u 流線設(shè)計(jì)：HB-P便攜式布氏硬度測量系統(tǒng)采用流線設(shè)計(jì)利用好，外形時(shí)尚勞動精神，手感舒適。

u 磁吸測頭：HB-P便攜式布氏硬度測量系統(tǒng)接觸面采用環(huán)形磁鐵製度保障，能有效吸附在磁性試樣上預下達，垂直方向，

無需用手扶持統籌推進，就可精確測量方案。

u 高清圖像：HB-P便攜式布氏硬度測量系統(tǒng)采用LED環(huán)形冷光源，高清光學(xué)系統(tǒng)了解情況，CMOS數(shù)字相機(jī)深入，圖像清晰，有效再現(xiàn)壓痕圖像重要的。

u 自動(dòng)識別：HB-P便攜式布氏硬度測量可自動(dòng)識別壓痕邊緣開展研究，自動(dòng)對壓痕圓進(jìn)行多點(diǎn)測量（單圓200點(diǎn)以上），自動(dòng)計(jì)算壓痕直徑求出布氏硬度值相互融合。對較大的壓痕首要任務，無需滿圓顯示，視場中只要出現(xiàn)1/2以上的圓技術交流，就可精確測量先進的解決方案。

u 一鍵測量：HB-P便攜式布氏硬度測量系統(tǒng)軟件界面簡潔大方拓展，無需專業(yè)培訓(xùn)即可上手測量創造更多。無需手動(dòng)框選，只需一鍵操作不斷進步，就可在動(dòng)態(tài)圖像上生成壓痕直徑值和布氏硬度值, 并可設(shè)置上限和下限工藝技術，自動(dòng)進(jìn)行Ng和Pass判定。

u 報(bào)表輸出：HB-P便攜式布氏硬度測量系統(tǒng)直接顯示壓痕直徑值規模，測量值近年來，值，最小值發展目標奮鬥，硬度轉(zhuǎn)換值（HRA, HRB,HRC,HV,HS,抗拉強(qiáng)度等）技術先進，自動(dòng)存儲測量壓痕圖像，并可對檢驗(yàn)單位（部門）和操作員進(jìn)行自定義, 自動(dòng)生成Word或Excel報(bào)表延伸，無需再用手工進(jìn)行記錄認為。

u 校準(zhǔn)簡單：HB-P便攜式布氏硬度測量系統(tǒng)可以采用玻璃尺和布氏標(biāo)準(zhǔn)硬度塊進(jìn)行初始校準(zhǔn).校準(zhǔn)一個(gè)標(biāo)尺（K值）后，更換測量標(biāo)尺新趨勢，無需再進(jìn)行校正反應能力，直接可用新標(biāo)尺進(jìn)行測量。

u 兼容性強(qiáng)：HB-P便攜式布氏硬度測量系統(tǒng)可與任何布氏硬度計(jì)搭配使用數字技術，并有效兼容WIN7奮戰不懈，WIN8市場開拓，WIN10等Windows操作系統(tǒng)。

技術(shù)參數(shù)：

標(biāo)準(zhǔn)配置：

可選附件：