本機(jī)是一款高性價(jià)比的數(shù)字式超聲波探傷儀深入實施，它能快速低成本地探測(cè)工件內(nèi)部裂縫，夾雜發展空間， 氣孔效果，疏松等多種缺陷，廣范用于機(jī)械制造足了準備，鋼結(jié)構(gòu)合作關系，化工設(shè)備，造船深刻內涵，壓力容器等領(lǐng)域進(jìn) 行質(zhì)量控制的有力工具傳遞。它較好地解決了有些數(shù)字式儀器操作不方便的問(wèn)題，本機(jī)只設(shè)一級(jí)主菜單深入闡釋，故不用為了改變一個(gè)參數(shù)相關性，而要記住主、子菜單之間的關(guān)系物聯與互聯，而且有一個(gè)專(zhuān)用編碼 旋鈕可非常方便地改變菜單號(hào)穩定。儀器調(diào)好后，在探傷時(shí)不需改變菜單號(hào)就能改變聲程供給、增益優勢與挑戰、延時(shí)、移動(dòng)閘門(mén)等功能，因此提高了探傷效率解決問題。3 只編碼旋鈕用來(lái)調(diào)節(jié)參數(shù)和設(shè)定增益尤為突出、聲程、位移以及改變閘門(mén)位置環境，改變參數(shù)非常快捷高質量，尤如操作傳統(tǒng)探傷儀相對簡便，使用起來(lái)非常方便。儀 器采用普通 5 號(hào) Ni-MH 可充電池 4 節(jié)流程，電池更新費(fèi)用非常低廉合作。又主板為單板結(jié)構(gòu)，采用表面安裝元器件和 FPGA 門(mén)陣列器件助力各業，接插件少極致用戶體驗，故性能可靠。本機(jī)尺寸約為230x146mm應用，厚度僅 37mm建議，重量含電池約 950 克，非常輕巧相貫通，價(jià)格接近模擬機(jī)不斷發展，使用方法又接近模擬機(jī)，非常適合模擬機(jī)用戶升級(jí)換代或添置數(shù)字式超聲波探傷儀用戶自動化方案。
請(qǐng)細(xì)看后面例出的 36 項(xiàng)內(nèi)容緊密協作，有些是本公司的，有些是改進(jìn)的線上線下。本機(jī)性能特點(diǎn)如下：
1) 采用 TFT 工業(yè)彩色液晶顯示屏（320x240發揮重要作用，5.7 英寸），LED 背光燈數據顯示，省電高質量，壽命長(zhǎng)，可靠記得牢。
2) 實(shí)時(shí)采樣頻率 50MHz智能設備，等效采樣頻率 200MHz，這樣既降低了成本蓬勃發展，減少了耗電特點，又能顯示波形細(xì)節(jié)。
3) * 本機(jī)耗電僅 2W 左右發展邏輯。采用 4 節(jié) 5 號(hào) 2500mAh Ni-MH 可充電池可連續(xù)工作約 5 ~ 6.5 小時(shí)凝聚力量，應(yīng)急時(shí)也可使用普通 5 號(hào)堿性電池。與使用定制鋰電池板相比聽得進，電池更新費(fèi)相當(dāng)?shù)停?也省去購(gòu)買(mǎi)原廠電池的麻煩新的力量。
4) * 一般的探傷儀先進水平，顯示屏上水平軸的聲程分度固定為 10 等分，在細(xì)調(diào)聲程范圍時(shí)全面展示，每等分所代表的聲程也緩慢變化重要平臺，使聲程估算很不方便。本公司整數(shù)可變等分分度核心技術，每等分代表的聲程始終是 1應用提升、2、5創造性、10 的整倍數(shù)發展的關鍵，估算回波聲程非常直觀。
5) 發(fā)射脈沖為負(fù)方波規模設備，寬度可調(diào)真諦所在，使探頭發(fā)射效率提高，回波增大競爭力，提高了發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力充分。
6) * 本公司的回波顯示區(qū)左右分屏顯示模式，左屏顯示一次底波前的缺陷波集聚，右屏顯示高次底波例如 10 次底波高度優化服務策略，使平板探傷時(shí)，近處看得清發展基礎，遠(yuǎn)處看得見(jiàn)兩個角度入手。
7) * 有與眾不同的波形擴(kuò)展功能，擴(kuò)展程度和進(jìn)波門(mén)寬度無(wú)關(guān)（市場(chǎng)上絕大多數(shù)產(chǎn)品和進(jìn)波門(mén)寬度有關(guān)同期，為改變寬展程度生產效率，要反復(fù)操作），可以任意連續(xù)改變擴(kuò)展程度效果，波形擴(kuò)展后使用，仍可調(diào)延時(shí)，這樣可細(xì)看任一部位密度增加，退出擴(kuò)展時(shí)返回到原來(lái)的聲程有效性、延時(shí)。
8) * 設(shè)有擴(kuò)展點(diǎn)指示功能構建。打開(kāi)擴(kuò)展后創新科技，在水平軸下方顯示一個(gè)小三角形，指示該點(diǎn)就是擴(kuò)展點(diǎn)共創輝煌，聲程改變時(shí)具有重要意義，該點(diǎn)上的回波位置不會(huì)改變。
9) * 回波圖凍結(jié)前，無(wú)論聲程大小強大的功能，凍結(jié)后可全范圍調(diào)節(jié)聲程實際需求、延時(shí)及波形擴(kuò)展，可方便仔細(xì)分析不同處的回波優勢。
10) * 報(bào)警音量分強(qiáng)中弱三檔可調(diào)善謀新篇，還可外接耳機(jī)以適應(yīng)大噪聲工作環(huán)境。
11) 多功能電源監(jiān)示功能便利性，顯示屏左下角循環(huán)顯示電壓方法、電流、放電量規模最大，使操作者對(duì)電池情況心中有數(shù)。
12) * 有動(dòng)態(tài)波形描繪功能統籌，能畫(huà)出動(dòng)態(tài)波形曲線（移動(dòng)探頭同回波高度的關(guān)系）最深厚的底氣，便于分析缺陷性質(zhì)。
13) * 具有界面波鎖定功能振奮起來，可使用液浸法探傷或測(cè)厚品質。界面波被鎖定在聲程起點(diǎn)（聲程零點(diǎn)），這樣界面波的抖動(dòng)被消除掉深入各系統，缺陷回波或工件底波也就不會(huì)抖動(dòng)了解決問題，整個(gè)顯示區(qū)都可以用來(lái)顯示回波，并可任意改變聲程作用，而不影響對(duì)界面波的鎖定相互配合。又在顯示屏右上角
開(kāi)設(shè)一個(gè) 64x40 點(diǎn)的小窗口，類(lèi)似電視機(jī)的畫(huà)中畫(huà)功能著力增加，在小窗口內(nèi)實(shí)時(shí)顯示界面波鎖定情況智能化。
14) 可預(yù)設(shè) 30 個(gè)探傷配置通道，不必再帶試塊到現(xiàn)場(chǎng)校調(diào)處理。
15) 可存 127 幅回波及參數(shù)建設，4000 個(gè)測(cè)厚數(shù)據(jù)。
16) 有一個(gè)測(cè)量閘門(mén)（又稱(chēng)進(jìn)波門(mén)）等特點，由實(shí)線顯示共創輝煌，和一個(gè)失波報(bào)警閘門(mén)（又稱(chēng) B 門(mén)）更高要求，由虛線顯示，失波門(mén)不用時(shí)可關(guān)閉綠色化。
17) 實(shí)時(shí)顯示進(jìn)波門(mén)內(nèi)回波的聲程、高度發展、缺陷等效孔徑等參數(shù)拓展，各種參數(shù)每秒刷新約 4 次（刷新太快反而看不清）。
18) 能測(cè)量材料聲速、探頭延時(shí)及 K 值不斷進步。
19) DAC工藝技術，AVG 曲線自動(dòng)生成，能隨增益規模、聲程近年來、延時(shí)（平移）改變而浮動(dòng)。在制作 DAC 曲線多點(diǎn)采樣時(shí)發展目標奮鬥，采樣次序任意（不要求采樣點(diǎn)由近到遠(yuǎn)技術先進，可以跳著采樣，這樣可減少試塊翻動(dòng)次數(shù)）延伸，多點(diǎn)采樣時(shí)認為，中途也可調(diào)增益、聲程新趨勢、延時(shí)反應能力。制作 AVG 曲線時(shí)，也可對(duì)底波采樣學習。
20) 斜探頭探傷時(shí)結構重塑，2 到 4 次波深度根據(jù)板厚自動(dòng)計(jì)算并以 Y2 到 Y4 表示。
21) 有峰值記憶應用優勢、回波包絡(luò)功能高質量發展。峰值回波或包絡(luò)線以虛線顯示，而實(shí)時(shí)回波仍以實(shí)線顯示高效節能， 虛實(shí)線的顏色可以不同影響力範圍，使操作者能實(shí)時(shí)觀察到二者之間的關(guān)系。
22) 有 B 掃功能培訓，能顯示工件橫截面順滑地配合。
23) * 高速自動(dòng)高度功能。按一次自動(dòng)高度鍵效高，進(jìn)波門(mén)內(nèi)的回波能在 1 ~ 2S 內(nèi)調(diào)到約 80%高度前沿技術，按一次鍵調(diào)一次，這樣能快速改變?cè)鲆嫘阅?，從而把回波調(diào)到合理高度多種方式。
24) 有日歷時(shí)鐘顯示并在貯存回波圖時(shí)，自動(dòng)記錄存圖時(shí)間技術創新。
25) 距離（時(shí)間）一增益提升功能深入交流研討，提高遠(yuǎn)處回波幅度。
26) * 具有搜索靈敏度增加 ON/OFF 開(kāi)關(guān)廣泛應用，可在搜索/定量間快速切換關註度。搜索靈敏度增加設(shè)定范圍為 0 ~ 20dB橫向協同。
27) 抑制功能不影響線性。
28) 有 RS-232 通訊口敢於挑戰，向 PC 機(jī)傳送記錄數(shù)據(jù)后不斷創新，在 PC 機(jī)上輸出報(bào)告（免費(fèi)提供編輯軟件），并打印提供了遵循。
29) * 有相對(duì)增益置零鍵參與水平，可直讀增益變化量。如習(xí)慣以衰減量表示的話服務效率，可先把增益調(diào)明確相關要求，再按此鍵后，看相對(duì)增益的數(shù)值就是衰減量統籌發展。
30) * 在用斜探頭時(shí)深化涉外，聲程刻度也可以同時(shí)顯示二排刻度值，分別代表水平分量和垂直分量生產製造， 不必再來(lái)回切換開展試點。知道二個(gè)方向的分量值，就能確定缺陷位置具有重要意義。
31) * 聲程延時(shí)量快速回零功能進一步。按下延時(shí)編碼旋鈕 0.6S大部分，延時(shí)量快速回零強大的功能。
32) * 有曲線位置提示功能，如已制作的 DAC 或 AVG 曲線不在顯示屏顯示區(qū)內(nèi)機構，在改變?cè)鲆娴奶匦?、聲程、延時(shí)后基礎，會(huì)提示曲線位置是太高還是太左或太右提供堅實支撐，幫助判斷正確的操作方向（僅在 7 號(hào)菜單設(shè)此功能）。
33) 本機(jī)采用大信號(hào)檢波以改善線性高產，擴(kuò)展動(dòng)態(tài)范圍信息化技術。
34) 有二種測(cè)厚模式（始波到底波模式或底波到底波模式），滿足不同測(cè)厚要求良好。
35) * 快速起動(dòng)逐步顯現，按電源開(kāi)關(guān) 3S 后即可探傷。關(guān)機(jī) 1S 后引領，即可再開(kāi)機(jī)回到原來(lái)狀態(tài)自動化裝置，這樣就能在探傷間歇期通過(guò)關(guān)機(jī)來(lái)延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
36) 為能讓初學(xué)者快速掌握超聲波探傷基本知識(shí)應用前景，特設(shè) 0 號(hào)通道簡(jiǎn)化不常用的功能有很大提升空間，簡(jiǎn)化了儀器操作運行好，只要在 16 號(hào)菜單上輸入 5 個(gè)參數(shù)，就能試探了可能性更大。
儀器技術(shù)參數(shù)
| 材料聲速 | 1000 ~ 9999M/S |
| 聲程 | 9000mm部署安排，滿刻度聲程最小 4mm（鋼，縱波關鍵技術，反射式） |
| 頻率范圍 | 0.4 ~ 10MHz（寬帶）/ 1 ~ 3 3 ~ 10MHz（帶通） |
| 增益范圍 | 0 ~ 110dB（步長(zhǎng) 0.1dB了解情況，1dB） |
| 延時(shí)范圍 | 0 ~ 9000mm |
| K 值范圍 | 0.20 ~ 5.00 |
| 抑制范圍 | 0 ~ 50% |
| 增量 | 0 ~ 20dB |
| 補(bǔ)償 | -20 ~ 20dB |
| 測(cè)長(zhǎng)線 | -20 ~ 20dB |
| 定量線 | -20 ~ 20dB |
| 判廢線 | -20 ~ 20dB |
| 垂直線性 | <3% 技檢局實(shí)測(cè) 1.7% |
| 水平線性 | <0.3% 技檢局實(shí)測(cè) 0% |
| 發(fā)射電源電壓 | DC 200V |
| 發(fā)射脈沖寬度 | 負(fù)脈沖方波 0.05 ~ 0.6μS 可調(diào)（步長(zhǎng) 0.01μS） |
| 發(fā)射脈沖內(nèi)阻 | 不大于 10Ω |
| 發(fā)射重復(fù)頻率 | 25 ~ 400Hz | 聲程<150 μS 時(shí) | 400/200Hz | FAST/SLOW |
| | 150 μS <聲程<300 μS 時(shí) | 200/100Hz | FAST/SLOW |
| | 300 μS <聲程<600 μS 時(shí) | 100/50HZ | FAST/SLOW |
| | 聲程>600 μS 時(shí) | 50/25Hz | FAST/SLOW |
| 探頭阻尼電阻 | 約 120Ω 固定 |
| 放大器輸入 | 增益 0dB，99% 屏幕高度時(shí)約 50V 峰值 輸入端噪聲約 50μV 峰值（寬帶）帶寬噪聲約 16nV√Hz 峰值 |
| 數(shù)字采樣 | 8bit 實(shí)時(shí) 50MHz技術研究，等效 200MHz（硬件實(shí)現(xiàn)） |
| 顯示方式 | 檢波＋重要的、檢波－、全波 |
| 顯示器件 | TFT 工業(yè)彩色液晶顯示屏（320x240姿勢，5.7 英寸）相互融合，LED 背光燈 |
| 液晶屏刷新頻率 | 50Hz |
| 閘門(mén) | 進(jìn)波門(mén)、失波門(mén)綠色化，可調(diào) |
| 動(dòng)態(tài)范圍 | >32dB 技檢局實(shí)測(cè) 38dB |
| 靈敏度余量 | >58dB（與探頭有關(guān)）技檢局實(shí)測(cè) 66dB |
| 分辯率 | >26dB（與探頭有關(guān)） |
| 測(cè)厚分辨率 | 0.02mm（厚度小于 650mm 時(shí)） |
| 電源 | 4 節(jié) 5 號(hào) Ni-MH 可充電池 2500mAh 外接電源 DC9 ~ 15V 0.5 ~ 0.3A |
| 電池消耗功率 | 約 2W （350mm 聲程不同需求、背光強(qiáng)、發(fā)射重復(fù)頻率 FAST） 約 1.5W（350mm 聲程保持穩定、背光弱支撐作用、發(fā)射重復(fù)頻率 SLOW） |
| 電池連續(xù)工作時(shí)間 | 約 5 小時(shí)（350mm 聲程、背光強(qiáng)動力、發(fā)射重復(fù)頻率 FAST） 約 6.5 小時(shí)（350mm 聲程同時、背光弱、發(fā)射重復(fù)頻率 SLOW） |
| 儲(chǔ)存環(huán)境溫度 | －20℃ ~ ＋70℃ |
| 工作環(huán)境溫度 | －10℃ ~ ＋50℃ |
| 外形尺寸 | 245 x 152 x 41 mm（不包含旋鈕突出部分） |
| 質(zhì)量 | 約 950 克（含電池） |
第2章 儀器介紹
| 電源指示燈 | 綠燈亮表示外接電源供電效高性，紅燈亮表示儀器工作 |
| Q9 探頭座 | 機(jī)殼后蓋上標(biāo) T/R 的是收發(fā)共用座（在內(nèi)側(cè)）模式，供單探頭或雙探頭的發(fā)射探頭用。標(biāo) R 的（在外側(cè)）是接收探頭用 |
| 耳機(jī)插座 | 在噪聲很大的環(huán)境中提升，如聽(tīng)不清報(bào)警聲高品質，可使用耳機(jī)，此時(shí)機(jī)內(nèi)峰嗚器仍會(huì)響支撐能力。 |
| RS-232 通信口 | 此口供本機(jī)附件 6 芯園插頭通信電纜插入資源優勢，電纜另一頭是標(biāo)準(zhǔn)的 9 針 RS-232 插頭，供插入 PC 機(jī)特征更加明顯，如 PC 機(jī)只有 USB 口估算，中間可插入一個(gè) RS-232 轉(zhuǎn) USB 的轉(zhuǎn)接器。 |
| 電源插座 | 外接交流電源適配器（DC9 ~ 15V數字技術，0.5 ~ 0.3A奮戰不懈，外殼負(fù)極，芯正極）插入后措施，就能用外接電源工作大大縮短，有極性接反保護(hù)要落實好，在開(kāi)機(jī)或關(guān)機(jī)狀態(tài)都能對(duì)機(jī)內(nèi)電池充電。 |
F1 ~ F5 鍵：
n 多功能鍵更默契了，從上到下排列依次為 F1 ~ F5先進技術，具體功能由顯示屏右邊的菜單條定義，下一章會(huì)詳介不合理波動。如是調(diào)節(jié)參數(shù)值宣講手段，按對(duì)應(yīng) F 鍵后，該參數(shù)值會(huì)反轉(zhuǎn)顯示（即數(shù)字顏色與底色互相交換）積極拓展新的領域，表示巳激活調(diào)節(jié)該參數(shù)值配套設備，此時(shí) A（增益/高度）、B（聲程/位置）相對開放、
C（延時(shí)/寬度）旋鈕轉(zhuǎn)換成調(diào)節(jié)參數(shù)值推進高水平，A 粗調(diào)，B 細(xì)調(diào)溝通機製，C 微調(diào) 好宣講，對(duì)為 20 的參數(shù)，僅 C 起作用領先水平。
n 調(diào)完參數(shù)要退出時(shí)，以下方法任選一種：
n 再按一下該 F 鍵
n 按一下 A，B戰略布局，C 任意一個(gè)旋鈕
n 按一下（9）號(hào)或（10）號(hào)鍵
n 如某項(xiàng)功能是切換功能事關全面，則按一下 F 鍵就切換到下一個(gè)功能，切換結(jié)果顯示在該項(xiàng)下讓人糾結。
最下面的菜單旋鈕規模，專(zhuān)門(mén)用于改變菜單號(hào)穩定發展，順時(shí)針轉(zhuǎn)一步菜單號(hào)加一基石之一，反之減一。如按一下此旋鈕則顯示總菜單增持能力，再按一下則回到原來(lái)菜單共同努力，這樣便于作快速切換。例如在探傷時(shí)想看一下時(shí)間或探傷參數(shù)或改變參數(shù)鎖定追求卓越，可按一下該旋鈕即切換到總菜單逐漸完善，想回到原來(lái)菜單只要再按一下該旋鈕，當(dāng)然合理需求，通過(guò)旋轉(zhuǎn)該旋鈕也能調(diào)回到
| 1 | 設(shè)定探頭參數(shù) |
| 探頭零點(diǎn)1.500 μS | 按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）是目前主流、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定零點(diǎn)高質量，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS充分發揮，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS選擇適用，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.005 μS， 49.995μS設計。4 號(hào)菜單還能測(cè)零點(diǎn)業務指導。界面波功能切到 ON 時(shí)，不能再改變零點(diǎn)就此掀開。 |
| 探頭前沿8.5 mm | 指斜探頭入射點(diǎn)到探頭前端的距離長足發展，按 F2 鍵激活后可用 A、B穩步前行、C 旋鈕設(shè)定前沿結構不合理，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm各有優勢，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm發揮。設(shè) 定范圍 0 ~ 25.0mm。當(dāng) K=0 時(shí)快速增長，該項(xiàng)顯示為空白開放以來。 |
| 探頭 K 值2.30 66.5 | 指斜探頭的 K 值，按 F3 鍵激活后可用 A高質量、B提供了有力支撐、C 旋鈕輸入 K 值。A 轉(zhuǎn)一步改變 1前景，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1進一步意見，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01。設(shè)定范圍 0.20 ~ 5.00共享應用， K＝0 表示直探頭生產能力。K 值 2.30 下面的 66.5 數(shù)值是對(duì)應(yīng)的角度。5 號(hào)菜單還能測(cè) K 值示範推廣。 |
| 探頭探頭2.5 MHz | 按 F4 鍵激活后可用 A堅持好、B、C 旋鈕輸入探頭頻率大幅增加，A 轉(zhuǎn)一步改變 10MHz特性，B 轉(zhuǎn)一步改變 1MHz，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1MHz等特點，范圍 0.4 ~ 10MHz建言直達，務(wù)必正確輸入。 |
| 晶片尺寸10 X10 | 指探頭晶片尺寸將進一步，單位 mm充分發揮，按 F5 鍵激活后用 B 旋鈕調(diào)晶片長(zhǎng)度，用 C 旋鈕調(diào)寬度成就，對(duì)圓晶片用 B 旋鈕調(diào)直徑重要方式，用 C 旋鈕把第二項(xiàng)調(diào)到零互動式宣講，并顯示 符號(hào)φ。 |
| 3 | 設(shè)定或測(cè)量材料聲速 |
| 聲速5920 M/S | 指被測(cè)工件材料聲速模式，按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）自動化、B（聲程/位置）、 C（延時(shí)/寬度）旋鈕改變聲速高品質。A 轉(zhuǎn)一步改變 100M意向，B 轉(zhuǎn)一步改變 10M，C 轉(zhuǎn)一步改變 1M文化價值。 |
| 聲程50.0 mm | 測(cè)聲速前要輸入底波之間的聲程形式，按 F2 鍵激活后可用 A、B不斷完善、C 旋鈕輸入聲程數字化， A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm基礎上，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm各領域。設(shè)定范圍 1 ~ 999.9mm。在用斜探頭測(cè)橫波聲速時(shí)保持競爭優勢，應(yīng)把 CSK-1A 試塊 R100 ~ R50 的差值 50mm 作為聲程值進行培訓。 |
| 測(cè)量聲速2 PEAK | 測(cè)聲速的準(zhǔn)備完成后，按 F3 鍵即測(cè)一次聲速并發(fā)出一長(zhǎng)一短的完成提示聲長效機製， 新聲速顯示在聲速項(xiàng)下法治力量。如測(cè)得的聲速范圍不在 1000M/S 到 9999M/S 之內(nèi)，在顯示屏下部會(huì)顯示出錯(cuò)提示“數(shù)值范圍不對(duì)”分享，測(cè)聲速時(shí)要求二個(gè)閘門(mén)分別套住一次底波和二次底波共享，故顯示 2 個(gè) PEAK（峰），如顯示 0 或 1方式之一，應(yīng)檢查哪個(gè)閘門(mén)沒(méi)有套住底波生動。在用斜探頭測(cè)橫波聲速時(shí)，要求二個(gè)閘門(mén)分別套住 R50 和 R100 的回波競爭力所在。波高盡可能高些引人註目，但不要超過(guò) 99%領域，二個(gè)閘門(mén)具體各套住那個(gè)回波溝通機製，沒(méi)有要求，建議在直探頭時(shí)註入新的動力，用進(jìn)波門(mén)套住一次底波領先水平，這樣在下一個(gè)菜單（4 號(hào)）測(cè)零點(diǎn)時(shí)，不用再調(diào)進(jìn)波門(mén)雙重提升，只要按一下 F2 測(cè)零鍵即可測(cè)量零點(diǎn)戰略布局，在用斜探頭時(shí)事關全面，用進(jìn)波門(mén)套住 R50 回波，失波門(mén)套住 R100 回波狀態，這樣在 下一個(gè)菜單（4 號(hào)菜單）測(cè)零點(diǎn)時(shí)等形式，只要按一下 F2 測(cè)零鍵即可測(cè)量零點(diǎn)。 |
| 聲速 5920 | 按 F4 鍵即把鋼材縱波聲速 5920M/S 輸入到聲速項(xiàng)研究與應用，是一種快捷方式飛躍。 |
| 聲速 3240 | 按 F5 鍵即把鋼材橫波聲速 3240M/S 輸入到聲速項(xiàng)，是一種快捷方式全面協議。 |
| 4 | 設(shè)定或測(cè)量零點(diǎn) |
| 探頭零點(diǎn)1.285 μS | 從晶片到探頭同工件接觸面超聲波傳播的時(shí)間重要部署。按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）工具、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定零點(diǎn)智慧與合力，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS重要的角色，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.005μS開放要求， 49.995μS。界面波功能切到 ON 時(shí)平臺建設，不能再改變零點(diǎn)迎來新的篇章。 |
| 測(cè)量零點(diǎn) | 指測(cè)量探頭零點(diǎn)，為了確認(rèn)一次底波推動並實現，必須先把零點(diǎn)手動(dòng)調(diào)到零薄弱點，否則， 如測(cè)量前零點(diǎn)調(diào)很大優化程度，一次底波已顯示不出來(lái)積極性，同理，延時(shí)也要調(diào)到零不斷豐富。對(duì)直探頭把進(jìn)波門(mén)套住一次底波實施體系，對(duì)斜探頭把進(jìn)波門(mén)套住 R100 或 R50 回波，波高調(diào)到約 80%各有優勢，門(mén)內(nèi)不能含始波效果較好，第三項(xiàng)聲程要正確輸入，準(zhǔn)備工作做好后持續，按此鍵即測(cè)一次零點(diǎn)并發(fā)一長(zhǎng)一短的完成提示聲等多個領域，新零點(diǎn)替代老零點(diǎn)顯示在零點(diǎn)項(xiàng)下。如測(cè)得的零點(diǎn)范圍不在 0 到 49.995μS 之內(nèi)產品和服務，在 顯示屏下部會(huì)顯示出錯(cuò)提示“數(shù)值范圍不對(duì)”應用擴展。 |
| 聲程50.0 mm | 測(cè)零點(diǎn)前要輸入測(cè)零點(diǎn)時(shí)的聲程，按 F3 鍵激活后可用 A、B發揮效力、C 旋鈕輸入聲程新格局，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm安全鏈，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm顯示。設(shè)定范圍 1 ~ 999.9mm。對(duì)直探頭輸入一次底波聲程真正做到，對(duì)斜探頭進(jìn)波門(mén)套住 R100 或 R50 回波對(duì)應(yīng)聲程也應(yīng)輸入 100mm 或 50mm |
| | （此行為空） |
| | （此行為空） |
| 5 | 設(shè)定或測(cè)量 K 值 |
| 探頭 K 值2.52 68.4 | 指斜探頭的 K 值重要作用，按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/位置）習慣、 C（延時(shí)/寬度）旋鈕輸入 K 值充足。A 轉(zhuǎn)一步改變 1，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1的積極性，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01綠色化發展。設(shè)定范圍 0.20 ~ 5.00，K＝0 表示直探頭不久前。K 值 2.52 下面的 68.4 數(shù)值是對(duì)應(yīng)的角度用上了。 |
| 測(cè)量 K 值 | 測(cè) K 值前，要在第三項(xiàng)先輸反射體孔徑能力建設，第四項(xiàng)輸入孔深關註，移動(dòng)探頭使反射體回波，進(jìn)波門(mén)套住該回波無障礙，波高調(diào)到約 80%高度連日來，準(zhǔn)備工作做好后，按 F2 鍵即測(cè)一次 K 值認為，可聽(tīng)到一長(zhǎng)一短的完成提示聲系統，新 K 值替代老 K 值顯示在 K 值項(xiàng)下。如測(cè)得的 K 值范圍不在 0.20 ~ 5.0 之內(nèi)重要意義，在顯 示屏下部會(huì)顯示出錯(cuò)提示“數(shù)值范圍不對(duì)”交流等。 |
| 測(cè) K 孔徑1.5 mm | 測(cè) K 值前要輸入反射體的孔徑，按 F3 鍵激活后可用 A規劃、B提高、C 旋鈕輸入 孔徑，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm進入當下，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm紮實，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設(shè)定 范圍 1 ~ 999.9mm融合。 |
| 測(cè) K 孔深15 mm | 測(cè) K 值前要輸入反射體的孔深深入闡釋，孔深是指到孔的園心的深度。按 F4 鍵激活后可用 A完成的事情、B物聯與互聯、C 旋鈕輸入孔深，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm改造層面，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm供給， C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm。設(shè)定范圍 1 ~ 999.9mm經驗分享。 |
| 厚度100 mm | 在板材焊縫探傷時(shí)解決方案，輸入板材厚度作為2 到4 次波探傷時(shí)計(jì)算缺陷深度用， 如不是板材焊縫探傷有力扭轉，而是用斜探頭探工件內(nèi)部缺陷時(shí)上高質量，如缺陷區(qū)是用 2 次波探測(cè)的，輸入探測(cè)面到反射底面的工件厚度廣度和深度，如不用 2 次波探測(cè)深入交流，為 避免儀器誤用 2 次波公式計(jì)算缺陷深度，應(yīng)輸入大于工件厚度的數(shù)值加強宣傳。 |
| 6 | 設(shè)定補(bǔ)償臺上與臺下、判廢、定量技術發展、測(cè)長(zhǎng)集聚效應、搜索增量的 dB 數(shù) |
| 增益補(bǔ)償5 dB | 按 F1 鍵激活后可用 C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定增益補(bǔ)償量，范圍正負(fù) 20dB重要手段， 步長(zhǎng) 1dB互動講，它僅改變內(nèi)部實(shí)際增益，曲線高度不會(huì)改變像一棵樹。 |
| 判廢線 －3 dB | DAC 曲線中飛躍，判廢線相對(duì)母線的高度。按 F2 鍵激活后用 C（延時(shí)/寬度） 旋鈕設(shè)定全面協議，范圍正負(fù) 20dB重要部署，步長(zhǎng) 1dB。DAC 曲線制作前后工具，都可改變數(shù)值智慧與合力， 激活后調(diào)數(shù)值時(shí)，巳制作的曲線不改變醒悟，退出激活時(shí)數據顯示，曲線才會(huì)改變。 |
| 定量線0 dB | DAC 曲線中也逐步提升，定量線相對(duì)母線的高度記得牢。按 F3 鍵激活后用 C（延時(shí)/寬度） 旋鈕設(shè)定，范圍正負(fù) 20dB，步長(zhǎng) 1dB更多可能性。 DAC 曲線制作前后去創新，都可改變數(shù)值， 激活后調(diào)數(shù)值時(shí)緊迫性，巳制作的曲線不改變結構，退出激活時(shí)，曲線才會(huì)改變高效。 |
| 測(cè)長(zhǎng)線 +3 dB | DAC 曲線中溝通協調，測(cè)長(zhǎng)線相對(duì)母線的高度。按 F4 鍵激活后用 C（延時(shí)/寬度） 旋鈕設(shè)定體系，范圍正負(fù) 20dB保障性，步長(zhǎng) 1dB。 DAC 曲線制作前后責任製，都可改變數(shù)值十分落實， 激活后調(diào)數(shù)值時(shí)，巳制作的曲線不改變促進善治，退出激活時(shí)擴大，曲線才會(huì)改變。 |
| 搜索增量6 dB | 設(shè)定搜索靈敏度需要增加的 dB 數(shù)發揮效力。按 F5 鍵激活后用 C（延時(shí)/寬度）旋鈕 設(shè)定新格局，范圍 0 ~ 20dB，步長(zhǎng) 1dB安全鏈。起作用后僅改變內(nèi)部實(shí)際增益顯示，曲線高度不會(huì)改變，是否起作用由增益 +dB 鍵（7）控制真正做到。 |
說(shuō)明：
1) 名義增益＋補(bǔ)償＋搜索增量＝內(nèi)部實(shí)際增益科普活動，并且只能在 0 ~ 110dB 之間，如果超出此范圍調整推進，就會(huì)限制正在調(diào)整的參數(shù)值狀況，搜索靈敏度需要增加的 dB 數(shù)只有當(dāng)增益+dB 鍵切到起作用后才改變實(shí)際增益，但在 OFF 時(shí)機製，也預(yù)留了靈敏度需要增加的 dB 數(shù)全過程， 例如增量 6dB，補(bǔ)償 0dB 時(shí)增益只能調(diào)到 104dB探討，如果補(bǔ)償是 5dB不負眾望，那末增益只能調(diào)到 99dB。
2) 判廢調解製度，定量精準調控，測(cè)長(zhǎng)三條線的偏移量不能相同功能，如相同，曲線會(huì)重疊在一起解決。
3) 補(bǔ)償和增量起的作用都是改變內(nèi)部實(shí)際增益預期，但不改變曲線高度，不過(guò)補(bǔ)償量大小集成技術， 在探傷前根據(jù)工件表面光潔度情況一旦確定后就能壓製，一般不會(huì)再改變更合理，但搜索增量是用于提高搜索靈敏度適應能力，在搜索到可疑回波需要定量時(shí)，應(yīng)恢復(fù)到原來(lái)的增益各方面，故在探傷過(guò)程中防控，要反復(fù)頻繁改變，為了用戶方便適應性，本機(jī)特意增加了搜索靈敏度快速切換功能堅實基礎，靈敏度增加多少 dB 由本菜單條第五項(xiàng)設(shè)定，是否起作用由增益+dB 鍵（7）控制激發創作。
| 7 | 制作 AVG 或 DAC 曲線 |
| 曲線3 | 采樣完成后指導，如采樣點(diǎn)≧2自動化方案，則按 F1 鍵制作三條 DAC 曲線，如采樣點(diǎn)＝1規定， 則根據(jù)第 3 項(xiàng)的φ數(shù)制作一條對(duì)應(yīng)此φ數(shù)的 AVG 曲線。改變?chǔ)枕?xiàng)的φ數(shù)空間載體， 再按 F1 鍵又制作一條對(duì)應(yīng)新φ數(shù)的 AVG 曲線高質量，共可制作三條曲線，大小次序沒(méi)有限制保護好。曲線條數(shù)顯示在曲線項(xiàng)下組建。制作曲線后，采樣點(diǎn)上的小十字記號(hào)會(huì)消失特點。在制作 AVG 曲線時(shí)深刻變革，如是對(duì)底波采樣，為避免曲線高度過(guò) 底和諧共生，增益會(huì)自動(dòng)增加適當(dāng)值質生產力。 |
| 采樣1 | 按 F2 鍵對(duì)進(jìn)波門(mén)內(nèi)的回波采樣（回波高度需超過(guò) 3%），并在峰點(diǎn)作一個(gè)小十字記號(hào)科技實力。采樣點(diǎn)數(shù)最多 8 點(diǎn)處理，采樣點(diǎn)數(shù)顯示在采樣項(xiàng)下，制作 AVG 曲線只能采樣一點(diǎn)在此基礎上，可對(duì)底波或某一直徑的平底孔采樣助力各行，由第三項(xiàng)φ項(xiàng)在采樣前設(shè)定前來體驗。多點(diǎn)采樣時(shí)，采樣次序任意確定性，采樣時(shí)可調(diào)增益更加廣闊、聲程、延時(shí)講故事， 此時(shí)已采樣點(diǎn)上的小十字記號(hào)會(huì)跟著移動(dòng)非常完善，注意不要對(duì)同一點(diǎn)重復(fù)采樣， 否則全面革新，在按 F1 鍵制作曲線時(shí)會(huì)出錯(cuò)（會(huì)有出錯(cuò)提示）作用。 |
| 參考φ值2 mm | 制作 AVG 曲線時(shí)，采樣前要設(shè)定采樣點(diǎn)的等效φ數(shù)（不一定非要φ2）行業分類，按 F3 鍵激活此項(xiàng)就能用 C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定φ值技術特點，范圍 1 ~ 15mm，減到 1 再減時(shí)就轉(zhuǎn)成底波發展邏輯，表示對(duì)底波采樣凝聚力量。采樣后在制作 AVG 曲線前，應(yīng)先在此項(xiàng)設(shè)定要制作多大φ值的 AVG 曲線聽得進，就在此項(xiàng)設(shè)定新的力量，再按一下 F1 鍵就制作一條曲線，一共可制作三條不同φ值的 AVG 曲線便利性。在制作 DAC 曲線時(shí)全面展示，φ數(shù)值無(wú)意義，當(dāng)采樣點(diǎn)≧2 時(shí)共謀發展，該項(xiàng)自動(dòng)變?yōu)榭瞻住?/div> |
| 全清 | 按 F4 鍵即清除所制作曲線及采樣點(diǎn)學習，才可以重新開(kāi)始采樣。全清后聽得懂，曲 線條數(shù)和采樣點(diǎn)數(shù)自動(dòng)清零應用優勢。 |
| 清除曲線 | 按 F5 鍵僅清除所制作曲線，但不清除采樣點(diǎn)全方位，當(dāng)初采樣時(shí)的小十字記號(hào)如還在顯示范圍內(nèi)高效節能，會(huì)重新出現(xiàn)，如制作的是 DAC 曲線大局，還可以增加采樣點(diǎn)新創新即將到來，這樣不必重新采樣已經(jīng)采樣過(guò)的點(diǎn)就可以制作新的 DAC 曲線，如制作的是 AVG 曲線有序推進，清除曲線后不必重新采樣設施，按照項(xiàng)曲線項(xiàng)的操作方法， 重新制作所需φ值的 AVG 曲線堅定不移。 |
| 8 | 設(shè)定距離—增益提升參數(shù) |
| 設(shè)定DGC | 該項(xiàng)為提示項(xiàng)組合運用，無(wú)任何功能更讓我明白了。D 的意思是距離，G 的意思是增益積極，C 的意思是補(bǔ)償探索，DGC 的意思就是距離增益補(bǔ)償，使距離遠(yuǎn)的回波幅度不致下降太 多產業。 |
| 起點(diǎn)200 mm | 按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）滿意度、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定增益提升起點(diǎn)的聲程可持續，注意在斜探頭探傷時(shí)主要抓手，仍是聲程而不是聲程的 X 或 Y 分量，A 轉(zhuǎn)一步改變 100mm全過程，B 轉(zhuǎn)一步改變 10mm集成應用，C 轉(zhuǎn)一步改變 1mm探討，范圍 20 ~ 9999mm不負眾望。 |
| 增益升率10.0 dB/256 | 指增益提升快慢，按 F3 鍵激活后可用 A調解製度、B重要意義、C 旋鈕設(shè)定增益提升快慢， 以每 256mm 聲程提升 dB 數(shù)表示深化涉外，注意在斜探頭探傷時(shí)體系，仍是聲程而不是聲程的 X 或 Y 分量，A 轉(zhuǎn)一步改變 10dB開展試點，B 轉(zhuǎn)一步改變 1dB攜手共進，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1dB，范圍 1.0 ~ 10.0dB推進一步。 |
| 終點(diǎn)712 mm | 該項(xiàng)為提示項(xiàng)經過，按鍵無(wú)功能。因提升量為 20dB力度，根據(jù)起點(diǎn)明確了方向、增益升率可計(jì)算出增益提升受到限制時(shí)的聲程供參考，注意在斜探頭探傷時(shí)勇探新路，仍是聲程而不是聲程的 X 或 Y 分量單產提升。當(dāng)內(nèi)部實(shí)際增益>90dB 后，由于受增 益 110dB 限制試驗，終點(diǎn)會(huì)減小勞動精神。 |
| | （此行為空） |
| 9 | 開(kāi)/關(guān)失波門(mén)，啟/停界面波功能製度保障，微調(diào)界面波零點(diǎn)預下達，改變聲程標(biāo)尺自行開發，設(shè)定 抑制 |
| 閘 B OFF | 按 F1 鍵控制失波門(mén) ON/OFF。失波門(mén)用虛線顯示責任，OFF 時(shí)會(huì)自動(dòng)歸位到最上面應用情況，并停止相應(yīng)的失波報(bào)警功能。調(diào)節(jié)失波門(mén)時(shí)對(duì)左邊位置有限制組建，只 能調(diào)到離左邊還有 12%的位置表現。 |
| 界面波OFF | 即界面波鎖定功能。按 F2 鍵進(jìn)入時(shí)深刻變革，以進(jìn)波門(mén)的寬度確定左右鎖定范圍結論， 并把界面波鎖定在聲程起點(diǎn)（聲程零點(diǎn)），如延時(shí)為零質生產力，則在顯示屏的起點(diǎn)適應性強，可以看到界面波的后沿。為了監(jiān)視界面波情況推動，在顯示屏右上角有個(gè)小窗口相對較高，在小窗口內(nèi)按比例實(shí)時(shí)顯示始波及界面波大小、位置信息，也就是把當(dāng)初顯示屏左邊起點(diǎn)到進(jìn)波閘門(mén)右端的回波相關，包括進(jìn)波門(mén)的位置，按比例縮小豐富內涵，顯示在小窗口內(nèi)生產效率。界面波 ON 時(shí)，仍可調(diào)聲程適應性、延時(shí)節點、擴(kuò)展。進(jìn)波門(mén)仍可正常使用落地生根，不會(huì)改變界面波鎖定范圍的特點。界面波鎖定聲程為 200 μS，也就是進(jìn)入時(shí)建設項目，進(jìn)波門(mén)右端的聲程不能大于 200μS最為突出。 |
| 界波零點(diǎn)0.52 μS | 即界面波零點(diǎn)設(shè)定。按 F3 鍵激活后可用 A（增益/高度）相結合、B（聲程/位置）高效化、 C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定界面波零點(diǎn)，修正跟蹤誤差為產業發展，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS範圍和領域， B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01μS各項要求，范圍 0 ~ 2.50μS更高要求。 |
| 刻度 | 聲程標(biāo)尺切換越來越重要的位置。K 不為零時(shí)，按 F4 鍵后共同學習，聲程坐標(biāo)排依次在 S（聲程）順滑地配合， X（聲程水平分量），Y（聲程垂直分量）之間切換效高，標(biāo)尺右端會(huì)顯示 X 或 Y但不顯示 S前沿技術，K 為零時(shí)只有 S 聲程。 |
| 抑制 | 按 F5 鍵激活后可用 B（聲程/位置）性能、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定抑制百分比拓展基地， 范圍為 0 ~ 50%，B 轉(zhuǎn)一步改變 10%實力增強，C 轉(zhuǎn)一步改變 1%體系流動性，參數(shù)顯示區(qū)中部顯示 RJ＝XX%，當(dāng)抑制為零時(shí)帶來全新智能，不再顯示 RJ＝0% 實現了超越。啟用抑制后，幅度低的 缺陷波會(huì)被抑制更優質，造成漏顯相對開放，故盡量不要使用。 |
| 10 | 探傷及存儲(chǔ)回波圖 |
| 存 A 圖 | 指儲(chǔ)存 A 掃回波圖脫穎而出，按 F1 鍵即把當(dāng)前圖形、參數(shù)和時(shí)間存入第二項(xiàng)存號(hào)所指的圖號(hào)內(nèi)生產創效，儲(chǔ)存后結構，存號(hào)會(huì)自動(dòng)加 1。如存號(hào)后顯示優化上下？表示該存號(hào)不 是空白號(hào)能力建設，應(yīng)改變存號(hào)找到空白號(hào)再存。 |
| 存號(hào)5生產體系？ | 按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）服務、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定存號(hào)能力和水平，范圍 1 ~ 127 號(hào)覆蓋，相當(dāng)于數(shù)碼相機(jī)的存儲(chǔ)卡可拍 127 張照片， 如找不到空白號(hào)研究，進(jìn) 14 號(hào)回放菜單清除以前所存內(nèi)容高效。 |
| 報(bào)警OFF | 控制是否需要報(bào)警，按 F3 鍵切換提高。在未制作曲線時(shí)機構，如有超過(guò)進(jìn)波門(mén)高度的特性，并在門(mén)內(nèi)的回波才會(huì)報(bào)警。如巳作曲線基礎，只有在門(mén)內(nèi)并且在曲線左右范圍內(nèi)有超過(guò)一條曲線的回波才會(huì)報(bào)警提供堅實支撐，和進(jìn)波門(mén)高度無(wú)關(guān)。如曲線超過(guò) 99%高度高產，門(mén)內(nèi)有超過(guò) 99%高度的回波充分發揮，也會(huì)報(bào)警。失波門(mén) ON 時(shí)管理， 失波門(mén)內(nèi)沒(méi)有超過(guò)門(mén)高的回波時(shí)設計，會(huì)報(bào)警。只有在本菜單改進措施，報(bào)警 ON 才起作用就此掀開。報(bào)警的用處是探傷掃查時(shí)，不必看儀器顯示屏來(lái)判有否超過(guò)規(guī)定大小的傷波今年，聽(tīng)到報(bào)警聲后再看顯示屏穩步前行，這樣，眼睛可解放出來(lái)動手能力，作為指導(dǎo) 探頭在工件上的位置是否正確逐步改善。 |
| 包絡(luò) OFF | 控制是否啟用包絡(luò)功能√嵘?？砂?F4 鍵啟用大大提高，再按此鍵關(guān)閉，關(guān)閉后巳生成的包絡(luò)圖消失研究成果。調(diào)節(jié)參數(shù)取得了一定進展、改變菜單號(hào)、或關(guān)機(jī)后再開(kāi)機(jī)大面積，包絡(luò)功能自動(dòng) 關(guān)閉積極參與。已凍結(jié)或峰值記憶時(shí)，不能啟用包絡(luò)功能培養。 |
| 重復(fù)頻率 400 Hz FAST | 按 F5 鍵在快慢之間切換交流研討，切到快時(shí)顯示 FAST，切到慢時(shí)顯示 SLOW形式，具體頻率還同聲程有關(guān)建設應用，所顯示的數(shù)值就是發(fā)射重復(fù)頻率。選發(fā)射重復(fù)頻率快可適應(yīng)快速移動(dòng)探頭掃查用信息，但易受幻波影響相關，而且耗電量也大。如出現(xiàn)幻波，可切到 SLOW生產效率，幻波會(huì)減小或消失產能提升。為了省電，只有在本菜單有 400Hz 或 200Hz將進一步，在其它菜單充分發揮，因?yàn)槭钦{(diào)試儀器或 B 掃或測(cè)厚，沒(méi)有必要太高的發(fā)射重復(fù)頻率成就，故自動(dòng)限制發(fā)射重復(fù)頻率為 100Hz（FAST）重要方式，50Hz （SLOW）。 |
| 11 | 動(dòng)態(tài)波形描繪系統、存動(dòng)態(tài)波形描繪圖非常重要、底波鎖定切換 |
| 存動(dòng)態(tài)波 | 指儲(chǔ)存動(dòng)態(tài)波形描繪圖，按 F1 鍵即儲(chǔ)存當(dāng)前的動(dòng)態(tài)波形描繪曲線圖空間廣闊，實(shí)時(shí)回波是不儲(chǔ)存的營造一處。儲(chǔ)存后，存號(hào)會(huì)自動(dòng)加 1知識和技能。如存號(hào)后顯示取得顯著成效？表示該存號(hào)不是空 白號(hào)，應(yīng)改變存號(hào)找到空白號(hào)再存實現。 |
| 存號(hào)25 | 按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）不容忽視、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定存號(hào)服務體系，范圍 1 ~ 127 號(hào)說服力，如找不到空白號(hào)，進(jìn) 14 號(hào)回放菜單清除以前所存 內(nèi)容問題。 |
| 起動(dòng)測(cè)量 | 做好動(dòng)態(tài)記錄準(zhǔn)備工作后逐漸顯現，按 F3 鍵即開(kāi)始動(dòng)態(tài)波形描繪。描繪從左到右系統穩定性，探 頭也同步在缺陷區(qū)勻速移動(dòng)，能記錄 20S 的回波峰點(diǎn)軌跡集中展示，描繪時(shí)仍能顯示實(shí)時(shí)回波實力增強，詳細(xì)操作方法見(jiàn) 4.6 探傷。 |
| 清動(dòng)態(tài)圖 | 按 F4 鍵即清除已描繪的動(dòng)態(tài)波形探索創新。切換到別的菜單號(hào)或關(guān)機(jī)后再開(kāi)機(jī)帶來全新智能，也自 動(dòng)清除動(dòng)態(tài)波形。 |
| 底波鎖定OFF | 底波鎖定切換新產品，也可稱(chēng)分屏顯示去完善。按 F5 鍵切到 ON 時(shí)，把當(dāng)時(shí)聲程的始點(diǎn)到終點(diǎn)壓縮約一倍多些移到右半屏顯示，左半屏顯示的內(nèi)容不變範圍，此后再改變聲程時(shí)求得平衡，只會(huì)改變左半屏聲程，右半屏的延時(shí)和聲程被鎖定空間廣闊，不會(huì)改變至關重要，所以稱(chēng)作底波鎖定。在平板探傷時(shí)服務品質，為了發(fā)現(xiàn)大缺陷的發生，要求聲程調(diào)到能顯示 5 到 10 次底波（取決于高次底波幅度下降快慢）通過(guò)監(jiān)視高次底波下降幅度，就能發(fā)現(xiàn)大缺陷影響，但小缺陷回波要在一次底波內(nèi)觀察新的動力，在聲程調(diào)到能顯示 10 次底波時(shí)， 該區(qū)域僅占顯示屏左邊 10%區(qū)域發展契機，觀察起來(lái)很困難廣泛關註。解決辦法是分左右屏顯示， 左屏占 55%區(qū)域顯示一次底波內(nèi)的缺陷回波流動性，右屏占 45%區(qū)域顯示高次底波（例如從始波到 10 次底波或 N 次到 M 次底波鍛造，取決于按 F5 鍵切到 ON 前時(shí)的各次底波顯示情況）。左屏比右屏大是為了使左屏內(nèi)容更看得清楚持續創新。如有 DAC 曲線或 AVG 曲線改善，只顯示曲線在左半屏部分到分界點(diǎn)為止，進(jìn)波閘門(mén)如套住右半屏的回波協調機製，能顯示距離和波高百分?jǐn)?shù)信息化，但不顯示當(dāng)量大小。按 9 號(hào)波形擴(kuò)展鍵進(jìn)入波形擴(kuò)展后實踐者，暫停分屏顯示功能取得明顯成效，退出波形擴(kuò)展后，恢復(fù)分屏顯示功能數據。在分屏顯示狀態(tài)下創新的技術，不能測(cè)聲速、測(cè)零點(diǎn)顯著、測(cè) K 值快速增長、做曲線采樣、進(jìn)行 B 掃或測(cè)厚占，也不能進(jìn)行界面波切換高質量，但可以使用界面波功能。左右屏回波曲線的顏色 是不相同的供給，具體顏色搭配的方法，可在 0 號(hào)總菜單第三項(xiàng)顏色選擇中確定。 |
| 12 | B 掃及存 B 掃圖 |
| 存 B 圖 | 指儲(chǔ)存 B 掃圖，按 F1 鍵即存 B 掃圖落到實處。儲(chǔ)存后服務水平，存號(hào)會(huì)自動(dòng)加 1。如存號(hào)后顯示產品和服務？表示該存號(hào)不是空白號(hào)應用擴展，應(yīng)改變存號(hào)找到空白號(hào)再存。 |
| 存號(hào)26 | 按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）增多、B（聲程/位置）活動上、C（延時(shí)/寬度） 旋鈕設(shè)定存號(hào)，范圍 1 ~ 127 號(hào)進一步推進，如找不到空白號(hào)導向作用，進(jìn) 14 號(hào)回放菜 單清除以前所存內(nèi)容。 |
| 起動(dòng)測(cè)量 | 做好 B 掃準(zhǔn)備后應用的選擇，按 F3 鍵開(kāi)始 B 掃十大行動。掃描從左到右，探頭也同步在工件上勻速移動(dòng)背景下，能記錄 20S 的回波聲程變化軌跡綜合措施，以實(shí)體顯示，視如工件剖面圖自然條件。掃描進(jìn)行時(shí)設計標準，能同時(shí)顯示實(shí)時(shí)回波波形，掃描結(jié)束后互動互補， 實(shí)時(shí)回波波形消失發揮重要帶動作用，詳細(xì)操作方法見(jiàn) 4.7 B 掃功能。 |
| 清 B 圖 | 按 F4 鍵即清除 B 掃圖意料之外，恢復(fù)顯示實(shí)時(shí)回波文化價值。B 掃進(jìn)行到中途不想進(jìn)行下去時(shí)，也可按此鍵中斷 B 掃置之不顧。切換到別的菜單號(hào)或關(guān)機(jī)后再開(kāi)機(jī)不斷完善， 也自動(dòng)清除 B 掃圖。 |
| 厚度50.0 mm | B 掃起動(dòng)前要輸入?yún)⒖己穸确奖?，必須≧工件的厚度認為，因?yàn)?B 掃用百分比顯示， 99%厚度增強。按 F5 鍵激活后可用 A、B交流等、C 旋鈕輸入厚度更加廣闊，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm可以使用。 設(shè)定范圍 1 ~ 999.9mm進入當下。 |
| 13 | 測(cè)厚度及存測(cè)厚數(shù)據(jù) |
| 測(cè)量厚度100.25 mm | 按 F1 鍵即測(cè)一次厚度，測(cè)厚結(jié)果顯示在該項(xiàng)效高化，并在第二項(xiàng)顯示 PEAK （峰）的個(gè)數(shù)新體系。二種測(cè)厚模式是自動(dòng)識(shí)別的，按 F1 鍵前應(yīng)把閘門(mén)套住要測(cè)的底波創造，二個(gè)閘門(mén)的功能相同不難發現，如用單閘門(mén)模式（始波到一次底波模式），關(guān)閉失波門(mén)（閘 B）設備製造，以免失波門(mén)內(nèi)有回波發展需要，變成底波到底波模式。如是用雙閘門(mén)底波到底波模式測(cè)厚管理，應(yīng)把二個(gè)閘門(mén)分別套住二個(gè)底波顯示，并且該底波在閘門(mén)內(nèi)是的，而且高度在 20%到 99%之間效率和安。 |
| 存厚度值1 PEAK | 按 F2 鍵即把測(cè)得的厚度數(shù)據(jù)儲(chǔ)存到第三項(xiàng)厚號(hào)項(xiàng)所指的厚號(hào)中去設計能力， 厚度號(hào)會(huì)自動(dòng)加一，項(xiàng)的測(cè)厚度值會(huì)消失深入開展，本項(xiàng)的 PEAK（峰） 點(diǎn)個(gè)數(shù)也會(huì)清 0更為一致。如厚度號(hào)后面有？符號(hào)空間廣闊，表示巳存數(shù)據(jù)至關重要，需另找空白號(hào)才能存。在用單閘門(mén)測(cè)厚時(shí)服務品質，當(dāng)按測(cè)厚度鍵后的發生，在該項(xiàng)應(yīng)顯示 1 PEAK（峰），如顯示 0集成，表示閘門(mén)沒(méi)有套住底波重要手段，測(cè)厚度失敗。在用雙閘門(mén)測(cè)厚時(shí)穩定性，當(dāng)按測(cè)厚鍵后像一棵樹，應(yīng)顯示 2 PEAK（峰），否則要檢查哪個(gè)閘門(mén)沒(méi)有套住底波去突破。 |
| 存厚度號(hào)100能運用？ | 厚度號(hào)范圍 1 ~ 4000，按 F3 鍵激活后可用 A（增益/高度）智能設備、B（聲程 /位置）不可缺少、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定蓬勃發展，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10積極回應，C 轉(zhuǎn)一步改變 1重要性。如選定的厚度號(hào)巳存過(guò)測(cè)厚度值，就會(huì)在項(xiàng)測(cè)厚度項(xiàng)下顯示該測(cè)厚值多種場景，這樣就能查看巳測(cè)過(guò)的厚度值多元化服務體系。如選定的厚度號(hào)儲(chǔ)存的是分組標(biāo)記，則在顯示屏中間的上部擴大公共數據，顯示當(dāng)時(shí)儲(chǔ) 存分組時(shí)的時(shí)間深度。沒(méi)有具體規(guī)定多少個(gè)測(cè)厚度值分為一組，有用戶自己決定更加堅強。 |
| 清除起點(diǎn)1 | 按 F4 鍵即在清除起點(diǎn)與時俱進、清除終點(diǎn)、數(shù)據(jù)分組之間切換初步建立。清除起點(diǎn)為清除厚度數(shù)據(jù)的起始號(hào)綜合運用，激活后可用 A、B的方法、C 旋鈕設(shè)定起始號(hào)實事求是，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10落到實處，C 轉(zhuǎn)一步改變 1服務水平，清除終點(diǎn)為清除厚度數(shù)據(jù)的結(jié)束號(hào)，激活后可用 A技術創新、B處理方法、C 旋鈕設(shè)定結(jié)束號(hào)。數(shù)據(jù)分組為指示第 5 項(xiàng)執(zhí)行分組功能優化服務策略，其作用是在二組厚度數(shù)據(jù)之間關規定，插入一個(gè)標(biāo)記，幫助區(qū)分二種不同另件或不同部位的厚度數(shù)據(jù)兩個角度入手，（就如在書(shū)中插入一張書(shū)簽建強保護，可幫助以后找到某一頁(yè)）。在事后生產效率，厚度數(shù)據(jù)上傳到電腦后使命責任，會(huì)根據(jù)所插入的數(shù)據(jù)分組標(biāo)記，把厚度數(shù)據(jù)分頁(yè)顯示或分 頁(yè)打印使用。無(wú)論是清除數(shù)據(jù)還是數(shù)據(jù)分組合規意識，機(jī)內(nèi)實(shí)際操作要等到按 F5 執(zhí)行鍵后才執(zhí)行。 |
| 執(zhí)行 | 按 F5 鍵即執(zhí)行上面第 4 項(xiàng)所激活的內(nèi)容：如內(nèi)容為清除起點(diǎn)或清除終點(diǎn)時(shí)有效性，就清除從起點(diǎn)到終點(diǎn)厚號(hào)之間的厚度數(shù)據(jù)現場；如內(nèi)容為數(shù)據(jù)分組高端化， 就在厚號(hào)中記下按分組執(zhí)行時(shí)的時(shí)間，以時(shí)間標(biāo)記來(lái)區(qū)分厚號(hào)區(qū)我有所應，便于識(shí)別不同零件。為了防止不小心誤按此鍵而把厚度數(shù)據(jù)清除掉深入實施， 要在第 4 項(xiàng)清起或清終激活時(shí)（數(shù)值反轉(zhuǎn)顯示）至關重要，才能執(zhí)行清除命令。 |
| 14 | 回放以前記錄的波形和當(dāng)時(shí)的參數(shù)效果，時(shí)間 |
| 圖號(hào)10 | 指儲(chǔ)存的回波圖序號(hào)有所應，按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）、B（聲程/ 位置）合作關系、C（延時(shí)/寬度）旋鈕選擇需回放的圖號(hào)著力提升，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10傳遞，C 轉(zhuǎn)一步改變 1融合，并立即顯示該號(hào)圖形。如是空白號(hào)相關性， 則顯示白屏完成的事情。如顯示不規(guī)則圖形，說(shuō)明該存號(hào)的內(nèi)容已破壞穩定，應(yīng)清除 后再使用協同控製。圖號(hào)范圍 1 ~ 127 號(hào)。 |
| 清除起點(diǎn)1 | 指準(zhǔn)備清除的回波圖起始號(hào)品質，按 F2 鍵激活后可用 A利用好、B、C 旋鈕選擇需要清除的起始號(hào)解決問題，A 轉(zhuǎn)一步改變 100系列，B 轉(zhuǎn)一步改變 10，C 轉(zhuǎn)一步改變 1環境，屏上顯示此號(hào)內(nèi)容空間載體，可以判別是否是需清除的圖號(hào)。清除功能并不執(zhí)行相對簡便，要按笫 4 項(xiàng)執(zhí)行鍵時(shí)重要組成部分，才執(zhí)行清除功能。 |
| 清除終點(diǎn) 127 | 同上一項(xiàng)合作，只不過(guò)將起始號(hào)換成終止號(hào)勃勃生機。 |
| 執(zhí)行清除 | 設(shè)定好清除起點(diǎn)清除終點(diǎn)后，按 F4 鍵即清除從起點(diǎn)到終點(diǎn)的圖號(hào)極致用戶體驗，以 便利用這些圖號(hào)可以存儲(chǔ)新的內(nèi)容提供有力支撐。清除終點(diǎn)號(hào)應用、清除終點(diǎn)號(hào)大小次序無(wú)關(guān)系，相等時(shí)就清一個(gè)圖號(hào)品率。 |
| 通道COPY | 按 F5 鍵即把目前所回放的圖形相貫通，當(dāng)初存入時(shí)的儀器參數(shù)，拷貝到 29 號(hào)文件積極影響。然后順時(shí)針旋轉(zhuǎn) D 旋鈕二步自動化方案，進(jìn)入 0 號(hào)總菜單，再把 29 號(hào)文件調(diào)出來(lái)越來越重要，就能看到剛才回放圖形當(dāng)初存入時(shí)的儀器參數(shù)線上線下，或重現(xiàn)當(dāng)時(shí)的探傷條件，對(duì)該部位傷波進(jìn)行復(fù)核醒悟。如在按 F5 鍵前數據顯示，文件號(hào)已經(jīng)是 29 號(hào)，就可省去把 29 號(hào)文件調(diào)出來(lái)這一步也逐步提升。重復(fù)按 F5 鍵記得牢，29 號(hào) 文件保留的內(nèi)容是次按 F5 鍵的內(nèi)容，也就是新的沖掉老的情況正常。 |
| 15 | 設(shè)定時(shí)鐘 |
| 年 2012 | 按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）行業分類、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度） 旋鈕設(shè)定年份提高鍛煉。范圍 2001 年到 2127 年 |
| 月 9 | 按 F2 鍵激活后可用 C 旋鈕設(shè)定月份發展邏輯。 |
| 日 18 | 按 F3 鍵激活后可用 A、B有所提升、C 旋鈕設(shè)定日期聽得進。 |
| 時(shí) 15 | 按 F4 鍵激活后可用 A、B先進水平、C 旋鈕設(shè)定時(shí)間（24 小時(shí)制）便利性。 |
| 分 38 | 按 F5 鍵激活后可用 A、B重要平臺、C 旋鈕設(shè)定分鐘深刻認識。 |
增設(shè)此菜單是為了能方便快速設(shè)定探傷儀最基本的參數(shù)，把分布在不同菜單號(hào)上的 5 個(gè)
基本參數(shù)應用提升，集中到 16 號(hào)菜單主動性，以方便設(shè)定。
| 16 | 設(shè)定聲速發展的關鍵、零點(diǎn)道路、K 值、刻度真諦所在、厚度 |
| 聲速5920 M/S | 指被測(cè)工件材料聲速指導，按 F1 鍵激活后可用 A（增益/高度）競爭力、B（聲程 /位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕改變聲速進一步完善。A 轉(zhuǎn)一步改變 100M集聚，B 轉(zhuǎn)一步改變 10M，C 轉(zhuǎn)一步改變 1M關規定。 |
| 探頭零點(diǎn)1.500 μS | 按 F2 鍵激活后可用 A（增益/高度）發展基礎、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度） 旋鈕設(shè)定零點(diǎn)建強保護，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS生產效率，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.005μS使命責任， 49.995μS。 |
| 探頭 K 值2.52 68.4 | 指斜探頭的 K 值滿意度，按 F3 鍵激活后可用 A（增益/高度）情況較常見、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕輸入 K 值主要抓手。A 轉(zhuǎn)一步改變 1體製，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01創新科技。設(shè)定范圍 0.20 ~ 5.00服務延伸，K＝0 表示直探頭。 K 值 2.52 下面的 68.4 數(shù)值是對(duì)應(yīng)的角度 |
| 刻度 | 聲程標(biāo)尺切換具有重要意義。K 不為零時(shí)進一步，按 F4 鍵后，聲程坐標(biāo)排依次在 S （聲程）強大的功能，X（聲程水平分量）實際需求，Y（聲程垂直分量）之間切換，標(biāo)尺右端會(huì)顯示 X 或 Y 但不顯示 S優勢，K 為零時(shí)只有 S 聲程善謀新篇。 |
| 厚度100 mm | 在板材焊縫探傷時(shí)，輸入板材厚度作為 2 到 4 次波探傷時(shí)計(jì)算缺陷深度用便利性，如不是板材焊縫探傷方法，而是用斜探頭探工件內(nèi)部缺陷時(shí)，如缺陷區(qū)是用 2 次波探測(cè)的規模最大，輸入探測(cè)面到反射底面的工件厚度穩中求進，如不用 2 次波探測(cè)，為避免儀器誤用 2 次波公式計(jì)算缺陷深度最深厚的底氣，應(yīng)輸入大于工件厚度的數(shù)值協同控製。 |
| 0 | 系統(tǒng)設(shè)定 |
| 通道號(hào)18 | 按 F1 鍵激活后可用 C（延時(shí)/寬度）旋鈕選探傷通道號(hào)振奮起來，范圍 0 ~ 29 號(hào)，也就是可以預(yù)先存 30 個(gè)不同的探傷工藝（探傷參數(shù)） 利用好，供現(xiàn)場(chǎng)探工件不同部位或更換探頭后深入各系統，不需重新設(shè)定參數(shù)，只要調(diào)到預(yù)先設(shè)定的通道號(hào)即可系列。左面總菜單上顯示出所選中的通道號(hào)的主要參數(shù)作用。特別注意 29 號(hào)通道，回放圖形的參數(shù)慢體驗，可以拷貝到 29 號(hào)通道方案，以方便查看回放圖形的參數(shù)或再現(xiàn)當(dāng)時(shí)儀器調(diào)節(jié)狀態(tài)，進(jìn)行探傷復(fù)核了解情況。建議特定的探傷參數(shù)不要存放在 29 號(hào)深入，以免被覆蓋掉。0 號(hào)通道初學(xué)者試機(jī)或?qū)W習(xí)初步探傷用重要的，0 號(hào)通道簡(jiǎn)化了不常用的菜單號(hào)開展研究，僅提供 10 號(hào)(探傷) 、14 號(hào)(回放)相互融合、15 號(hào)(時(shí)鐘)首要任務、16 號(hào)(快速設(shè)定基本參 數(shù))、0 號(hào)(總菜單) 5 個(gè)菜單以方便使用不同需求。 |
| 參數(shù)鎖定 OFF | 按 F2 鍵可切換鎖定 ON/OFF表示，鎖定時(shí)重要的作用，當(dāng)前通道號(hào)的聲速、零點(diǎn)、頻率提供深度撮合服務，所作曲線的采樣點(diǎn)等參數(shù)不能改變進一步完善，但聲程自行開發、延時(shí)構建、增益、閘門(mén) 位置仍可改變近年來。不同通道號(hào)可有不同鎖定設(shè)定講道理。 |
| 顏色12 | 按 F3 鍵激活后會(huì)顯示回波圖，可用 C 旋鈕改變顯示屏上回波技術先進、進(jìn)波門(mén)更多的合作機會、失波門(mén)、底色認為、字符的色彩搭配服務好，以數(shù)值代表這種搭配。如要選擇左右分屏顯示時(shí)的左右屏回波顏色，應(yīng)在分屏顯示狀態(tài)下進(jìn)入此菜單共謀發展，而且左右屏都要有回波顯示學習，這樣，才能在改變顏色號(hào)時(shí)聽得懂，實(shí)時(shí) 看到效果應用優勢。 |
| 電量1568 mAH | 充滿電后，開(kāi)始用機(jī)內(nèi)電池單獨(dú)供電時(shí)要落實好，按 F4 鍵可清除累計(jì)放電量 到零緊密相關。此后從零開(kāi)始重新計(jì)算累計(jì)放電量，以估算電池可供電小時(shí)數(shù)先進技術。放電量達(dá)到 9999mAh 后培訓，數(shù)值就不再增加。 |
| 音量 ＞＞ | 按 F5 鍵可改變報(bào)警聲音量宣講手段。音量分三級(jí)效高，依次為小、中基礎、大再跳小、中多種方式、大循環(huán)對外開放。 |
· 接通外接電源后綠燈亮，開(kāi)機(jī)后紅綠燈一齊亮深入交流研討，電池供電時(shí)僅紅燈亮資料。用外接電源供電時(shí)，無(wú)論開(kāi)機(jī)或關(guān)機(jī)關註度，都能對(duì)電池充電橫向協同。電池就在機(jī)內(nèi)充電，無(wú)需配置充電器敢於挑戰。
· 接通外接電源后不斷創新，就自動(dòng)對(duì)機(jī)內(nèi)電池恆流充電，關(guān)機(jī)狀態(tài)下充電電流約 400mA提供了遵循。開(kāi)機(jī)狀態(tài)下充電電流約 250mA參與水平。充到 5.8 伏后，充電電流會(huì)自動(dòng)降低到涓流服務效率，不會(huì)對(duì)電池過(guò)充明確相關要求。關(guān)機(jī)狀態(tài)下一個(gè)完整的充電過(guò)程約 10 小時(shí)。
· 電池充足后統籌發展，如要改為單獨(dú)用機(jī)內(nèi)電池供電深化涉外，請(qǐng)調(diào)到 0 號(hào)菜單（旋轉(zhuǎn) D 菜單旋鈕或用快捷方法按一下 D 旋鈕），再按 F4 電量項(xiàng)的鍵，把電量清零開展試點。以后可根據(jù)電池實(shí)際容量攜手共進，目前耗電電流值和累計(jì)放電量來(lái)估計(jì)電池剩余供電時(shí)間。
· 按一下電源開(kāi)關(guān)開(kāi)機(jī)時(shí)研究，如紅燈僅閃亮一下又滅了高效，表示電池電壓太低，根本不能工作提高。如紅燈連閃 5 次又滅了機構，表示電池電量嚴(yán)重不足，都應(yīng)立即給電池充電交流。
· 如果插上外接電源后不能正常開(kāi)機(jī)基礎，可先讓電池充電 10 分鐘再試，如還不能開(kāi)機(jī)還不大， 就要懷疑個(gè)別電池內(nèi)部可能短路高產，可先取出電池并插上外接電源后再試，如能正常工作發揮作用，說(shuō)明電池有短路毛病良好，要換掉有毛病的電池。
4.2 開(kāi)/關(guān)機(jī)
· 按（1）號(hào)電源鍵開(kāi)機(jī)銘記囑托，紅燈亮引領，背光燈也同時(shí)打開(kāi)，約 1S 后示範，顯示開(kāi)機(jī)畫(huà)面應用前景，3S 后進(jìn)入上次關(guān)機(jī)時(shí)的狀態(tài)，就可以繼續(xù)探傷運行好。但凍結(jié)首次、包絡(luò)、峰值記憶是不保持的部署安排。
· 如在室外陽(yáng)光下工作搖籃，可按 2 號(hào)背光鍵把背光燈切到強(qiáng)。
· 要關(guān)機(jī)再按（1）號(hào)電源鍵了解情況。
· 關(guān)機(jī)后 1S 即可再開(kāi)機(jī)深入，不需等待很長(zhǎng)時(shí)間。
· 先按住 F1 鍵不放手重要的，再按（1）號(hào)電源鍵開(kāi)機(jī)開展研究，3S 后 F1 鍵才可松手，此時(shí)可聽(tīng)到 1 長(zhǎng) 1 短提示聲相互融合，表示已經(jīng)把當(dāng)前文件號(hào)內(nèi)的參數(shù)設(shè)定為出廠參數(shù)首要任務，原來(lái)所存的回波圖和厚度數(shù)據(jù)交流研討，仍保留不變。如同時(shí)按 F1 和 F3 鍵形式，則把 0 到 29 號(hào)共 30 個(gè)文件參數(shù)全部設(shè)定為出廠參數(shù)建設應用，故不要輕易使用。
4.3 波門(mén)/閘門(mén)
· 進(jìn)波門(mén)（又稱(chēng)測(cè)量閘門(mén)）和失波門(mén)（又稱(chēng) B 閘門(mén)）只對(duì)門(mén)內(nèi)回波作測(cè)量日漸深入，回波在門(mén)內(nèi)就是指回波的左右位置在閘門(mén)的左端到右端之間動力，進(jìn)波門(mén)內(nèi)的回波只要高度高于 3%就作測(cè)量，同進(jìn)波門(mén)門(mén)高無(wú)關(guān)互動式宣講。僅在 10 號(hào)菜單探傷時(shí)效高性，如打開(kāi)報(bào)警，缺陷波高度要超過(guò)進(jìn)波門(mén)高度時(shí)才報(bào)警（如已作曲線自動化，缺陷波高度要超過(guò)曲線高度才報(bào)警提升， 同進(jìn)波門(mén)高度無(wú)關(guān)）。測(cè)量點(diǎn)為波峰點(diǎn)不折不扣。
· 回波高度如超過(guò) 107%支撐能力，就會(huì)增加測(cè)量誤差，盡量把高度調(diào)到 80%左右高效利用。
· 調(diào)節(jié)合適的門(mén)寬特征更加明顯，把始波和無(wú)關(guān)的大回波排除在外。
· 下文講套住回波講理論，就是上面三點(diǎn)要求數字技術，不再重復(fù)。
· 在調(diào)到 3 號(hào)菜單測(cè)聲速時(shí)市場開拓，失波門(mén)會(huì)自動(dòng)打開(kāi)，供測(cè)聲速時(shí)用失波門(mén)去套住另一個(gè)
底波大大縮短。調(diào)離 3 號(hào)菜單后要落實好，失波門(mén)會(huì)恢復(fù)原來(lái)狀態(tài)。
· 如不想測(cè)量缺陷波的參數(shù)更默契了，就不必關(guān)心閘門(mén)的位置先進技術。
4.4 選擇探傷文件
開(kāi)機(jī)后，如不在 0 號(hào)菜單（總菜單）不合理波動，可按一下 D（菜單）旋鈕直接進(jìn)入 0 號(hào)菜單宣講手段，核對(duì)一下是否是自己預(yù)設(shè)的通道號(hào)，不是的話積極拓展新的領域，按 F1 鍵激活通道號(hào)配套設備，用 C（延時(shí)/ 寬度）旋鈕調(diào)出自己預(yù)設(shè)的通道號(hào)，在左邊總菜單上再核對(duì)一下參數(shù)競爭力所在、狀態(tài)設(shè)置是否正確引人註目，所用探頭，必須是該通道號(hào)當(dāng)初調(diào)儀器時(shí)所用的探頭，因?yàn)橄嗤?guī)格的不同探頭好宣講，差別也是很大的註入新的動力。如無(wú)變化，就可調(diào)到相應(yīng)菜單開(kāi)展工作，否則雙重提升，要重新改正不準(zhǔn)確的參數(shù)或選一個(gè)別人不用的通道號(hào)，并正確設(shè)置參數(shù)事關全面，設(shè)置方法見(jiàn)下節(jié)表現明顯更佳。如在探傷中途關(guān)機(jī)后又開(kāi)機(jī)（可減少電池消耗，增加電池工作時(shí)間）規模，儀器會(huì)恢復(fù)關(guān)機(jī)時(shí)的狀態(tài)穩定發展，可直接繼續(xù)探傷，但包絡(luò)聯動、峰值保持增持能力、凍結(jié)、回波擴(kuò)展不會(huì)恢復(fù)行業內卷。
4.5 參數(shù)追求卓越、狀態(tài)設(shè)置
· 設(shè)置前用 D（菜單）旋鈕調(diào)到 0 號(hào)菜單（或按一下 D 旋鈕），按 F1 鍵激活通道號(hào)參與能力，用
C（延時(shí)/寬度）旋鈕調(diào)出自己的通道號(hào)合理需求。
· 把鎖定項(xiàng)切到 OFF，否則有的參數(shù)不能改變充分發揮。
· 延時(shí)要調(diào)到零高質量，如延時(shí)太大，一次底波可能會(huì)看不見(jiàn)選擇適用。
· 探頭零點(diǎn)（在 1 號(hào)菜單項(xiàng)）管理，要調(diào)到零，否則業務指導，一次底波可能會(huì)看不見(jiàn)改進措施。
· 底波鎖定（在 11 號(hào)菜單第 5 項(xiàng)）要切到 OFF，否則不能測(cè)聲速積極性、零點(diǎn)奮勇向前、K 值。
· 先輸入名義 K 值（在 1 號(hào)菜單第 3 項(xiàng)）及名義聲速（在 3 號(hào)菜單第 1 項(xiàng)）實施體系，這樣便于判別回波次數(shù)組建，不易發(fā)生判別錯(cuò)誤。對(duì)直探頭效果較好，K 值應(yīng)調(diào)到零顯著。
· 抑制設(shè)置為零（在 8 號(hào)菜單第五項(xiàng)調(diào)）快速增長，否則小回波會(huì)被抑制掉。
· 界面波應(yīng)切到 OFF（在 9 號(hào)菜單第 1 項(xiàng)）占，否則測(cè)零點(diǎn)會(huì)出錯(cuò)高質量，一次底波可能會(huì)看不見(jiàn)。
· 對(duì)斜探頭激發創作，聲程刻度應(yīng)切到 S（在 9 號(hào)菜單第 4 項(xiàng)）前景。
· 要設(shè)定某一菜單號(hào)的參數(shù)時(shí)，先旋轉(zhuǎn) D（菜單）旋鈕來(lái)改變菜單號(hào)增幅最大，再選擇按 F1 ~ F5 鍵共享應用，如該項(xiàng)是切換功能，切換結(jié)果立即在該項(xiàng)顯示出來(lái)標準，如該項(xiàng)是設(shè)定參數(shù)功能示範推廣， 參數(shù)數(shù)值和底色會(huì)反轉(zhuǎn)顯示，這時(shí)旋轉(zhuǎn) A即將展開、B大幅增加、C 旋鈕就能改變參數(shù)數(shù)值。完成后再按一下 A傳承、B等特點、C 旋鈕或 9 號(hào)，10 號(hào)鍵就退出該項(xiàng)參數(shù)設(shè)定多種。
· 請(qǐng)從 1 號(hào)菜單開(kāi)始將進一步，順序調(diào)下去，如顛倒次序發展成就，可能會(huì)產(chǎn)生誤差成就。例如檢波極性、發(fā)射脈沖寬度開展面對面、帶通會(huì)影響零點(diǎn)效高性，所以測(cè)零點(diǎn)前一定要先設(shè)定檢波極性、發(fā)射脈沖寬度開展、帶通。
· 如對(duì)不同部位要用不同的探頭探傷發揮重要帶動作用，由于探頭參數(shù)差別很大意向，針對(duì)每一個(gè)探頭，要安排一個(gè)通道號(hào)文化價值，重新設(shè)置參數(shù)形式，這樣到現(xiàn)場(chǎng)探傷時(shí)，更換探頭后不斷完善，只要切換到對(duì)應(yīng)通道號(hào)就能工作數字化。
· 為方便快捷方便，在重新設(shè)置參數(shù)前，可把該通道號(hào)的參數(shù)先設(shè)定到出廠參數(shù)各領域，方法見(jiàn)本章 4.2 開(kāi)/關(guān)機(jī)項(xiàng)應用領域。
4.5.1 調(diào) 1 號(hào)菜單: 輸入探頭參數(shù)
· 輸入探頭頻率，按 F4 鍵激活后可用 A進行培訓、B發展機遇、C 旋鈕輸入探頭頻率，務(wù)必正確輸入探頭頻率法治力量。探頭頻率在探頭標(biāo)牌上標(biāo)出全技術方案，例如 2.5P 表示 2.5MHz。
· 按 F5 鍵共享，輸入探頭晶片尺寸信息化，晶片尺寸數(shù)值有上下二行，上行用 B 旋鈕調(diào)大小生動，對(duì)矩形晶片代表一條邊長(zhǎng)新型儲能，對(duì)園形晶片代表直徑。下行用 C 旋鈕調(diào)大小引人註目，對(duì)矩形晶片代表另一條邊長(zhǎng)領域，對(duì)園形晶片必須調(diào)到零，顯示符號(hào)φ好宣講。晶片尺寸在探頭標(biāo)牌上標(biāo)出註入新的動力，例如 5P10X10 表示 5MHz，矩形晶片邊長(zhǎng) 10X10 亳米，2.5P20 表示 2.5MHz 園形
晶片直徑 20mm雙重提升。
· 如果零點(diǎn)、前沿品牌、K 值巳知深入開展，可直接輸入。如是直探頭等形式，把 K 值調(diào)到零技術的開發，此時(shí)前沿巳無(wú)意義，前沿不再顯示飛躍，如是斜探頭更高效，先輸入標(biāo)稱(chēng) K 值，否則重要部署，如 K 值等于零時(shí)具體而言， 前沿項(xiàng)是不顯示的。前沿如不知道智慧與合力，有二種方法測(cè)前沿喜愛，由于前沿是入射點(diǎn)到探頭 前端的距離重要的角色，和聲速、零點(diǎn)無(wú)關(guān)向好態勢，所以在測(cè)聲速平臺建設、零點(diǎn)前也可測(cè)前沿，方法是移動(dòng)探頭共創美好，使R100 的回波推動並實現，用直尺量出斜探頭前端到R100 邊緣的距離S，前沿L=100-S覆蓋範圍，按 F2 鍵激活前沿項(xiàng)后優化程度，用 A、B奮勇向前、C 旋鈕把求得的前沿值輸入不斷豐富，以后顯示水平距離 X 時(shí)，X=水平聲程-L組建，所以從探頭前端邊沿量起各有優勢，再加 X 值就是缺陷的水平位置，引入前沿慨念是為了對(duì)缺陷水平方向定位方便重要的意義，定位時(shí)可從探頭前端邊沿量起而不必 從入射點(diǎn)量起持續。另一種方法是等到調(diào) 4 號(hào)菜單測(cè)斜探頭零點(diǎn)后，用直尺量出斜探頭前端到 R100 邊緣的距離 L持續發展，計(jì)算出前沿后再回到 1 號(hào)菜單填入前沿值必然趨勢。
· 為了測(cè)聲速，一定要先輸入二個(gè)底波之間的聲程擴大，按 F2 鍵激活后可用 A多樣性、B、C 旋鈕輸入聲程新格局，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm明顯，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm顯示。設(shè)定范圍 1
~ 999.9mm創新為先。在用斜探頭測(cè)橫波聲速時(shí)，應(yīng)把 CSK-1A 試塊 R100 ~ R50 的差值 50mm 作為聲程值科普活動。
· 把延時(shí)調(diào)到零創新延展，改變聲程和增益，對(duì)直探頭測(cè)縱波聲速時(shí)充足，應(yīng)同時(shí)出現(xiàn)一次底波和二次底波，一次波高調(diào)到約 80%的積極性，移動(dòng)進(jìn)波門(mén)套住一次底波（門(mén)內(nèi)不能含始波）綠色化發展，移
動(dòng)失波門(mén)套住二次底波（門(mén)內(nèi)不能含始波或一次底波或比二次底波高的其它波形）至關重要。對(duì)斜探頭測(cè)橫波聲速時(shí)，要反復(fù)移動(dòng)探頭用上了，使 R100 的回波達(dá)到提升行動，波高約 80%， 再平移探頭使 R50 的回波高度要大于 20%關註，再移動(dòng)進(jìn)波門(mén)套住 R50 的回波（這樣在下個(gè)菜單測(cè)零點(diǎn)時(shí)不用再調(diào)節(jié)研究進展，按一下 F2 鍵就測(cè)零點(diǎn)），移動(dòng)失波門(mén)套住 R100 的回波連日來， 以上條件達(dá)到后快速融入，即可按一次 F3 測(cè)量鍵，測(cè)量一次聲速系統，測(cè)量項(xiàng)下會(huì)顯示 2 PEAK 增強， 表示二個(gè)閘門(mén)一共套住二個(gè)峰，如顯示 0 或 1 PEAK 交流等，要檢查哪個(gè)閘門(mén)沒(méi)有套住底波更加廣闊。需注意的是，凍結(jié)時(shí)不能測(cè)量聲速防控。新聲速會(huì)代老聲速顯示在聲速項(xiàng)下成效與經驗，并發(fā)出一長(zhǎng)一短聲以示測(cè)量完成。如測(cè)出的聲速不在 1000 ~ 9999M/S 之內(nèi)堅實基礎，會(huì)有出錯(cuò)提示稍有不慎，請(qǐng)檢查聲程設(shè)置正確否？深入闡釋，二個(gè)閘門(mén)是否正確地套在對(duì)應(yīng)的底波上相關性？
· 如需迅速把聲速調(diào)到 5920M/S 可按 F4 鋼縱鍵，調(diào) 3240M/S 可按 F5 鋼橫鍵物聯與互聯。
· 如巳知零點(diǎn)穩定，可直接輸入零點(diǎn)，先按 F1 鍵激活該項(xiàng)供給，再用 A優勢與挑戰、B、C 旋鈕設(shè)定零點(diǎn)解決方案，
A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS趨勢，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.005μS上高質量， 49.995μS一站式服務。對(duì)手動(dòng)調(diào)零點(diǎn)，把進(jìn)波門(mén)套住底波，通過(guò)改變零點(diǎn)引領作用，使顯示區(qū)測(cè)得的聲程 S 基本上等于進(jìn)波門(mén)所套底波的聲程加強宣傳。對(duì)斜探頭調(diào)零點(diǎn)，移動(dòng)探頭使 R100 的回波用的舒心，再把進(jìn)波門(mén)套住R100 回波技術發展，改變零點(diǎn)，使顯示區(qū)測(cè)得的聲程S 等于100 左右集成。常用的2.5MHz 直探頭零點(diǎn)約 1.1μS重要手段，斜探頭零點(diǎn)約 8~10μS。
· 如需測(cè)量零點(diǎn)穩定性，應(yīng)先輸入進(jìn)波門(mén)所套底波的聲程像一棵樹，按 F3 鍵激活后可用 A、B更高效、C 旋鈕輸入聲程積極影響，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm緊密協作，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm越來越重要。設(shè)定范圍 1
~ 999.9mm。進(jìn)波門(mén)應(yīng)套住一次底波發揮重要作用，波高調(diào)到約 80%高（可按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵）醒悟，然后按 F2 測(cè)零鍵，有一長(zhǎng)一短聲高質量，表示測(cè)量完成也逐步提升，新零點(diǎn)巳取代老零點(diǎn)顯示在零點(diǎn)項(xiàng)下。如測(cè)斜探頭零點(diǎn)註入了新的力量，先在聲程項(xiàng)輸入 100 或 50重要的作用，移動(dòng)探頭使 R100 或 R50 的回波，進(jìn)波門(mén)套住 R100 或 R50 回波去創新，波高調(diào)到約 80%高（可按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵）足夠的實力，再按測(cè)零鍵。如剛按上個(gè)菜單的方法測(cè)過(guò)聲速結構，不用調(diào)節(jié)儀器更適合，直接按一下 F2 鍵即測(cè)零點(diǎn)。
· 如測(cè)的是斜探頭零點(diǎn)溝通協調，把前沿量出填入 1 號(hào)（探頭參數(shù)）菜單第五項(xiàng)（前沿）要素配置改革。因?yàn)樗@示的聲程水平分量 X 值是扣除前沿值的，如不想扣除保障性，可把前沿值設(shè)定為零帶動產業發展。
· 對(duì)直探頭，K 值應(yīng)調(diào)到零。對(duì)斜探頭如巳知 K 值倍增效應，可直接輸入促進善治，先按 F1 鍵激活該項(xiàng)， 再用 A多樣性、B、C 旋鈕輸入 K 值新格局。A 轉(zhuǎn)一步改變 1明顯，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01顯示。設(shè)定范圍 0.20 ~ 5.00充分。
· 如要測(cè) K 值，應(yīng)先輸入反射體孔徑和孔深集聚。輸入孔徑時(shí)按 F3 鍵激活后競爭力，用 A、B狀況、C 旋鈕輸入孔徑機製性梗阻，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm全過程，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm集成應用。設(shè)定范圍 1 ~ 999.9mm。輸入孔深時(shí)按 F4 鍵激活后不負眾望，用 A高效流通、B、C 旋鈕輸入孔深精準調控，孔深是指到孔的園心的深度功能，A 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變 1mm解決，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1mm預期。設(shè)定范圍 1 ~ 999.9mm。
· 手動(dòng)測(cè) K 值集成技術，移動(dòng)探頭使反射體回波就能壓製，把進(jìn)波門(mén)套住該回波，波高調(diào)到約 80% 高（可按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵）適應能力。再按 F1 鍵激活 K 值項(xiàng)后更優美，用 A、B防控、C 旋鈕手動(dòng)改變 K 值成效與經驗。A 轉(zhuǎn)一步改變 1，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01稍有不慎，K 值改變時(shí)重要作用，垂直深度測(cè)量值 Y 也隨之改變，當(dāng) Y=反射體深度時(shí)最為顯著，K 值就調(diào)好了尤為突出。要特別注意的是一定要先輸入反射體孔徑，因?yàn)樵诎?F1 鍵激活 K 值項(xiàng)后自行開發，計(jì)算出來(lái)的 Y 值是到反射體園心的深度進行部署，所以一定要知道孔徑。
· 自動(dòng)測(cè) K 值應用情況，反復(fù)移動(dòng)探頭使反射體回波保護好，把進(jìn)波門(mén)套住該回波，波高調(diào)到約
80%高（可按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵）表現，然后再按 F2 測(cè) K 鍵特點，如測(cè)得的 K 值在 0.20 ~ 5.0之間，就會(huì)發(fā)一長(zhǎng)一短聲結論，并以新 K 值代替老 K 值顯示在 K 值項(xiàng)下和諧共生。
· 在測(cè)量 K 值時(shí)，要仔細(xì)反復(fù)移動(dòng)探頭適應性強，使回波幅度科技實力。為了方便記住波，可先按 5 號(hào)峰值記憶鍵建設，再移動(dòng)探頭找到點(diǎn)后在此基礎上，不用再按住探頭，然后就可測(cè) K前來體驗， 測(cè)后自功退出峰值記憶自主研發。
· 孔深項(xiàng)、聲程項(xiàng)在機(jī)內(nèi)是同一個(gè)變量更加廣闊，僅叫法不同損耗，如在 4 號(hào)測(cè)量零點(diǎn)菜單上設(shè)定的聲程數(shù)值，在本菜單上就變成孔深數(shù)值非常完善。
· 如果是板材焊縫探傷性能穩定，為計(jì)算多次波探傷缺陷深度，請(qǐng)正確輸入板材厚度(F5 厚度項(xiàng))作用， 如不是板材焊縫探傷情況正常，而是用斜探頭探工件內(nèi)部缺陷時(shí)，如缺陷區(qū)是用 2 次波探測(cè)的技術特點，輸入探測(cè)面到反射底面的工件厚度提高鍛煉，如不用 2 次波探測(cè)發展邏輯，為避免儀器誤用 2 次波公式計(jì)算缺陷深度，應(yīng)輸入大于工件厚度的數(shù)值有所提升。
4.5.6 調(diào) 6 號(hào)菜單: 設(shè)定補(bǔ)償為產業發展、測(cè)長(zhǎng)、定量有所增加、判廢各項要求、搜索增量的 dB 數(shù)
· 如要做曲線，應(yīng)先把補(bǔ)償越來越重要的位置、搜索增量調(diào)到零共謀發展，否則采樣點(diǎn)的高度會(huì)受補(bǔ)償和搜索增量的影響。
· 如作 DAC 曲線結構重塑，要設(shè)定測(cè)長(zhǎng)、定量應用優勢、判廢三個(gè)偏移量高質量發展，也可在 DAC 曲線作好后，改變偏移量高效節能，退出改變后影響力範圍，會(huì)以新的偏移量重作 DAC 曲線。如偏移量之間相差很大新創新即將到來， 很可能無(wú)法同時(shí)顯示三條曲線邁出了重要的一步。如偏移量之間雖然差別不大，但值很大設施，很可能所作的曲線會(huì)在顯示屏外需求，要改變?cè)鲆婧蟛拍茉陲@示屏上顯示。
· 補(bǔ)償組合運用、增量大小探傷時(shí)可改變更讓我明白了。
· 如作測(cè)厚用，直接調(diào)到 13 號(hào)菜單積極，開(kāi)始測(cè)厚探索。
4.5.7 調(diào) 7 號(hào)菜單: 作 AVG 或 DAC 曲線
· 如不制作曲線，直接調(diào)到 8 號(hào)菜單產業。
· 制作曲線前一定要把補(bǔ)償調(diào)到零滿意度，把搜索增量調(diào)到零或通過(guò)按 7 號(hào)（增益+dB）鍵把搜索增量起作用否切到 OFF，否則采樣點(diǎn)的高度會(huì)受補(bǔ)償和搜索增量的影響可持續。
· 第 1 項(xiàng)曲線項(xiàng)下的數(shù)字是巳作曲線條數(shù)主要抓手，如為空白，表示還未作過(guò)曲線構建。如巳作曲線可先按一下 F4 全清鍵集成應用，清除曲線和采樣點(diǎn)參與水平，此時(shí)可看到曲線項(xiàng)下變?yōu)榭瞻祝蓸禹?xiàng)下數(shù)字變?yōu)?0服務效率。
· 第 2 項(xiàng)采樣項(xiàng)下的數(shù)字表示已采樣點(diǎn)數(shù)明確相關要求，0 表示未采過(guò)樣，采樣點(diǎn)數(shù)為 8 點(diǎn)統籌發展。采樣前必須把進(jìn)波門(mén)先套住采樣點(diǎn)的回波深化涉外，并且在門(mén)內(nèi)該采樣點(diǎn)的回波，但要小于 99%生產製造，不過(guò)也要大于 20%開展試點，過(guò)小會(huì)降低采樣精度。小心移動(dòng)探頭使得回波共同， 也可先按 5 號(hào)峰值記憶鍵推進一步，再移動(dòng)探頭找到點(diǎn)，這時(shí)才可以按 F2 采樣鍵簡單化，采樣成功后力度，自功退出峰值記憶，采樣數(shù)會(huì)加 1系統性，采樣點(diǎn)波峰上會(huì)顯示一個(gè)小十字勇探新路。
· 如是制作 AVG 曲線，必須先對(duì)第三項(xiàng)設(shè)定采樣點(diǎn)的等效φ值才能采樣傳遞，并且只能采 1 點(diǎn)試驗。如對(duì)底波采樣，要把第三項(xiàng)的φ值調(diào)到最小時(shí)開展攻關合作，顯示改變?yōu)榈撞ê笱u度保障，才能?duì)底波采樣。采樣后的有效手段，在按 F1 曲線鍵作 AVG 曲線前進行部署，要先設(shè)定所作曲線的等效φ值，故再調(diào)第三項(xiàng)φ值應用情況，然后按 F1 鍵作出一條對(duì)應(yīng)此φ值的 AVG 曲線保護好，再調(diào)另一個(gè)φ值，再按 F1 鍵作出第二條 AVG 曲線表現，最多可作三條 AVG 曲線特點。
· 如要制作 DAC 曲線，采樣點(diǎn)數(shù)必須大于等于 2 點(diǎn)結論，多點(diǎn)采樣過(guò)程中部署安排，可以改變聲程、增益技術、延時(shí)推廣開來，這時(shí)已采樣過(guò)的小十字位置推動，會(huì)隨之改變。如對(duì)采樣點(diǎn)不滿意資源配置，可按
F4 全清鍵信息，清除所有采樣點(diǎn)后，再重新采樣大力發展。采樣后豐富內涵，按 F1 鍵即作出三條 DAC 曲線。
· 按 F5 清線鍵后產能提升，僅清除已制作的曲線適應性，但保留采樣點(diǎn)，用途見(jiàn)下面二條詳介通過活化。
· 對(duì)于 AVG 曲線落地生根，如僅需改變曲線等效φ值，可按 F5 清除曲線鍵健康發展，再選新的φ值有效保障，再按 F1 曲線鍵就可作一條對(duì)應(yīng)新的φ值的 AVG 曲線，再選另一個(gè)φ值落實落細，再按 F1 鍵，
最多可作三條新的 AVG 曲線高效化。
· 對(duì) DAC 曲線製高點項目，按清除曲線鍵后，可增加新的采樣點(diǎn)範圍和領域。按 F1 曲線鍵后有所增加，重新再畫(huà) DAC 曲線。
· 按清除曲線鍵后更高要求，在原來(lái)采樣點(diǎn)上越來越重要的位置，會(huì)顯示小十字，調(diào)離 7 號(hào)（曲線）菜單后共同學習，小十字會(huì)消失順滑地配合，以免干涉視覺(jué)。
· 如巳作過(guò)曲線但顯示屏上看不見(jiàn)曲線問題，是因?yàn)樵鲆嬷饾u顯現、聲程、延時(shí)與采樣時(shí)差別太大系統穩定性， 曲線已超出顯示屏范圍拓展基地，試改變一下增益、聲程實力增強、延時(shí)后體系流動性，有提示信息顯示曲線偏離位置（曲線太高時(shí)應(yīng)降低增益探索創新，曲線太右時(shí)，應(yīng)增加聲程）實現了超越。
4.5.8 調(diào) 8 號(hào)菜單: 設(shè)定距離—增益提升參數(shù)
· 如不設(shè)定距離—增益提升新產品，可跳過(guò) 8 號(hào)菜單。
· 按 F2 鍵相對開放，激活后可用 A推進高水平、B、C 旋鈕設(shè)定增益提升起點(diǎn)的聲程拓展應用，A 轉(zhuǎn)一步改變 100mm生產創效，
B 轉(zhuǎn)一步改變 10mm，C 轉(zhuǎn)一步改變 1mm管理，范圍 20 ~ 9999mm優化上下。
· 按 F3 鍵，激活后可用 A模樣、B生產體系、C 旋鈕設(shè)定增益提升升率（快慢），以每 256mm 聲程提升 dB 數(shù)表示很重要，A 轉(zhuǎn)一步改變 10dB能力和水平，B 轉(zhuǎn)一步改變 1dB，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.1dB異常狀況，范圍 1.0
~ 10.0dB研究。
· 改變?cè)鲆嫣嵘瘘c(diǎn)的聲程或改變?cè)鲆嫣嵘炻紩?huì)引起第四項(xiàng)終點(diǎn)聲程的改變，終點(diǎn)聲程=起點(diǎn)聲程+256X（20/增益升率）應用創新，超過(guò)終點(diǎn)聲程后提高，增益就不再增加，停留在終點(diǎn)聲程時(shí)的增益的特性。
· 增益提升后交流，在提升范圍內(nèi)，曲線會(huì)抬高信息化，回波也同時(shí)抬高形勢，相對(duì)關(guān)系不會(huì)改變， 不會(huì)改變當(dāng)量值取得明顯成效。
· 提升范圍要么包含整個(gè) DAC 曲線選擇適用，要么不含 DAC 曲線，部份包含會(huì)造成誤差設計。
4.5.9 調(diào) 9 號(hào)菜單: 開(kāi)/關(guān)失波門(mén)業務指導、啟/停界面波功能、微調(diào)界面波零點(diǎn)就此掀開、改變聲程標(biāo)尺長足發展、設(shè)定抑制量
· 如不用失波門(mén)今年，應(yīng)關(guān)閉閘門(mén) B，以免引起失波報(bào)警結構不合理。按 F1 鍵可開(kāi)關(guān)閘門(mén) B動手能力。
· 如不用液浸法探傷或測(cè)厚，應(yīng)關(guān)閉界面波功能意見征詢，界面波零點(diǎn)可不理會(huì)提升。
· 如用液浸法探傷或測(cè)厚，界面波左右抖動(dòng)時(shí)的必然要求，它的聲程應(yīng)小于 200μS研究成果，切到 ON 前，進(jìn)波門(mén)應(yīng)不含始波完善好，否則大面積，會(huì)鎖定始波而不是界面波，門(mén)寬應(yīng)含界面波左右抖動(dòng)極限位置問題分析，但也不要超過(guò)太多培養，界面波應(yīng)盡量在門(mén)的中點(diǎn)，才能使鎖定范圍更加完善。
· 按 F2 鍵界面波切到 ON 后形式，進(jìn)波門(mén)的指示功能巳完成，進(jìn)波門(mén)就可正常使用支撐作用，不再對(duì)界面波起作用日漸深入。此時(shí)，界面波被移到聲程的起點(diǎn)（聲程零點(diǎn)）特性，如果界面波聲程發(fā)生抖動(dòng)傳承，由于被鎖定在聲程的起點(diǎn)等特點，從而減小工件回波的抖動(dòng)建言直達。在顯示屏右上角還會(huì)出現(xiàn)一個(gè)小窗口，小窗口內(nèi)顯示按比例縮小的始波和界面波以及當(dāng)初進(jìn)入時(shí)進(jìn)波門(mén)的位置將進一步，所以能監(jiān)視界面波的大小和抖動(dòng)范圍充分發揮。此時(shí)如改變聲程或延時(shí)，僅對(duì)界面波后面的工件回波起作用成就。
· 因界面波波高往往>107% 重要方式，在跟蹤時(shí)，無(wú)法確定峰點(diǎn)系統，會(huì)引起誤差非常重要，為修正誤差， 可調(diào)界零空間廣闊，按 F3 鍵營造一處，激活后可用 A改革創新、B、C 旋鈕設(shè)定界面波零點(diǎn)取得顯著成效，修正跟蹤誤差新模式，A 轉(zhuǎn)一步改變 1μS，B 轉(zhuǎn)一步改變 0.1μS不容忽視，C 轉(zhuǎn)一步改變 0.01μS組織了，范圍 0 ~ 2.50μS。改變界面波零點(diǎn)說服力，使進(jìn)波門(mén)測(cè)到的巳知聲程（或厚度）為正確值搶抓機遇。
· 該菜單第 4 項(xiàng)是聲程標(biāo)尺切換，如是直探頭逐漸顯現，K 值已調(diào)到零全會精神，只有聲程 S 標(biāo)尺，故不需再切換拓展基地，如是斜探頭集中展示，根據(jù)需要，通過(guò)按 F4 鍵切換到所需的聲程標(biāo)尺體系流動性。探傷過(guò)程中也可隨時(shí)變換標(biāo)尺探索創新。
· 按 F5 鍵，激活后可用 B（聲程/位置）方式之一、C（延時(shí)/寬度）旋鈕設(shè)定抑制百分比生動，范圍
為 0 ~ 50%，B 轉(zhuǎn)一步改變 10%創新能力，C 轉(zhuǎn)一步改變 1%新品技，狀況顯示區(qū)中部顯示 RJ＝XX%， 當(dāng)抑制為零時(shí)求得平衡，不再顯示 RJ＝0% 紮實做。雜波不大時(shí)，盡量不用抑制至關重要，把抑制調(diào)到零提供深度撮合服務。
4.5.10 調(diào) 11 號(hào)菜單: 底波鎖定切換。
如不需底波鎖定的發生，按 F5 鍵切到 OFF 即可組成部分，只有在平板探傷時(shí)，按規(guī)范聲程要調(diào)到能顯示 10 次底波時(shí)新的動力，1 次底波被壓縮到左邊僅 1/10 處的過程中，造成觀察缺陷波困難時(shí)才需底波鎖定功能，在 OFF 狀態(tài)下，先把探傷靈敏度調(diào)好促進進步，延時(shí)調(diào)到零或 N 次底波流動性，取決于鎖定后右半屏起點(diǎn)聲程期望值，然后改變聲程看到 M 次底波高度大約 99%波高競爭激烈， 位置約在顯示屏右端 90%處持續創新，再按一下 F5 鍵切到 ON，此時(shí)原先全屏的內(nèi)容被壓縮到右半屏顯示空白區，而且右半屏的聲程及延時(shí)已經(jīng)鎖定協調機製，不會(huì)再改變，以后調(diào)延時(shí)和聲程形勢， 僅改變左半屏的顯示實踐者，這樣顯示屏 55%區(qū)域用于顯示缺陷回波，另 45%區(qū)域用于顯示
M 次底波約定管轄，用失波門(mén)套住 M 次底波數據，當(dāng)探到大缺陷時(shí)，M 次底波高度會(huì)下降到失波門(mén)高度以下發揮，產(chǎn)生失波報(bào)警顯著。
儀器巳校調(diào)好，按一下 D（菜單）旋鈕直接進(jìn)入 0 號(hào)菜單與時俱進，把第 2 項(xiàng)鎖定項(xiàng)切到 ON性能， 以防意外修改。如現(xiàn)場(chǎng)要換多個(gè)探頭探傷綜合運用，可另選一個(gè)不用的通道號(hào)真諦所在，再校調(diào)一遍空間廣闊， 到現(xiàn)場(chǎng)可快速切換研究進展。
4.6 探傷
· 調(diào)到 10 號(hào)探傷菜單設備製造，可進(jìn)行探傷及記錄。按 F1 鍵服務水平，就可把當(dāng)時(shí)的回波圖形和探傷參數(shù)最新、時(shí)間貯存到第二項(xiàng)存號(hào)所指的圖號(hào)中，存后圖號(hào)會(huì)自動(dòng)加 1應用擴展，如圖號(hào)后有個(gè)體驗區？ 表示此圖號(hào)已經(jīng)存過(guò)增多，不能再存新圖活動上，要按 F2 鍵激活存號(hào)修改功能，用 A進一步推進、B導向作用、C 旋鈕改變存號(hào)，如沒(méi)有空號(hào)，就要調(diào)到 14 號(hào)回放菜單來(lái)清除十大行動，所以在探傷前預(yù)先清除好貯存器左右。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機(jī)綜合措施，在 PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告（提供編輯軟件）并打印可靠保障，所以用紙記下各圖號(hào)所存工件名稱(chēng)，部位等內(nèi)容設計標準，供回去在
PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告時(shí)用開展。也可在 14 號(hào)回放菜單現(xiàn)場(chǎng)查看已經(jīng)存貯的回波圖。
· 根據(jù)工作表面光潔度設(shè)定補(bǔ)償量發揮重要帶動作用，方法是調(diào)到 6 號(hào)補(bǔ)償菜單意向。按 F1 鍵激活后可用 C 旋鈕設(shè)定補(bǔ)償量，范圍正負(fù) 20dB文化價值，步長(zhǎng) 1dB發展空間，它僅改變內(nèi)部實(shí)際增益，曲線高度不會(huì)改變有所應。
· 該菜單第 5 項(xiàng)是切換發(fā)射脈沖重復(fù)頻率快慢足了準備。按 F5 鍵切換快慢，SLOW 慢著力提升，F(xiàn)AST 快系統， 具體頻率見(jiàn)上排顯示的數(shù)值，數(shù)值同聲程大小還有聯(lián)動(dòng)重要意義。重復(fù)頻率快可適應(yīng)快速移動(dòng)探頭交流等，但易產(chǎn)生幻波。為判別幻波規劃，可切換發(fā)射重復(fù)頻率提高，如不是幻波，波形不會(huì)有變化進入當下。
· 掃查時(shí)紮實，如要增加搜索靈敏度，按（7）號(hào)增益+dB 鍵使增量起作用新體系。此時(shí)在增益 G
＝XX 后投入力度，可看到＋XX。具體增加多少增益由 6 號(hào)菜單第 5 項(xiàng)增量項(xiàng)設(shè)定不難發現，方法是先調(diào)到 6 號(hào)菜單貢獻法治，再按 F5 鍵，激活后用 C 旋鈕設(shè)定發展需要，范圍 0 ~ 20dB攻堅克難，步長(zhǎng) 1dB。增量?jī)H改變內(nèi)部實(shí)際增益，曲線高度不會(huì)改變雙向互動。對(duì)缺陷定量時(shí)效率和安，要關(guān)閉該功能，方法是再按（7）號(hào)鍵品牌，即可看到+XX 字符消失深入開展。
· 要提升遠(yuǎn)處回波幅度時(shí)，可按（4）號(hào) DGC 鍵等形式，打開(kāi)提升功能空間廣闊，在狀態(tài)顯示區(qū)中部會(huì)顯 
符號(hào)。再按（4）號(hào)鍵關(guān)閉此功能臺上與臺下。提升起點(diǎn)聲程和增益升率由 8 號(hào)設(shè)定 DGC 菜單設(shè)定用的舒心。
· 需細(xì)看分析回波時(shí)，可按（6）號(hào)凍結(jié)鍵凍結(jié)回波集聚效應，凍結(jié)后探頭拿離工件仍保留回波集成， 仍可調(diào)聲程、延時(shí)互動講，也可擴(kuò)展分析穩定性，但不能改變?cè)鲆妗Ｔ侔创随I解凍過程中。
· 如對(duì)某處回波需特別觀察回波相位去突破，應(yīng)把聲程調(diào)到最小，把回波擴(kuò)展到分清每個(gè)半波達到，再切換檢波極性智能設備，就可區(qū)別出相位。為調(diào)節(jié)方便蓬勃發展，可把進(jìn)波門(mén)套住需擴(kuò)展的回波特點，再按（9）號(hào)波形擴(kuò)展鍵打開(kāi)擴(kuò)展功能，回波先擴(kuò)展一倍重要性，狀態(tài)顯示區(qū)中部出現(xiàn)
符號(hào)又進了一步，水平座標(biāo)尺下方出現(xiàn)一個(gè)三角形，指示該點(diǎn)為擴(kuò)展點(diǎn)多元化服務體系。此時(shí)如再減小聲
程（逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng) B 聲程/位置旋鈕）規劃，儀器會(huì)自動(dòng)增加延時(shí)，使回波位置不變深度。聲程一直可減小到最小帶動擴大，可分清每個(gè)半波。如果擴(kuò)展點(diǎn)的左右位置不理想與時俱進，可轉(zhuǎn)動(dòng) C（延時(shí)/寬度）旋鈕改變擴(kuò)展點(diǎn)位置性能。如再按（9）號(hào)波形擴(kuò)展鍵，就會(huì)回到原來(lái)聲程和延時(shí)綜合運用。
· 在用斜探頭時(shí)供給，應(yīng)先在 9 號(hào)菜單設(shè)定聲程標(biāo)尺，按 F4 刻度鍵可選水平座標(biāo)為聲程實事求是， 或聲程的 X 分量為上排進行探討、Y 分量為下排，或聲程的 Y 分量為上排責任製、X 分量為下排十分落實。上排的分度值為整數(shù)，下排的分度值是依 K 值計(jì)算出的規則製定，有小數(shù)製造業。雙座標(biāo)顯示可以方便用戶快速定位缺陷的水平和垂直位置。
· 在探到缺陷而需進(jìn)一步查明性質(zhì)時(shí)關規定，可切到 11 號(hào)菜單進(jìn)行動(dòng)態(tài)波形描繪發展基礎。方法是把進(jìn)波門(mén)寬度調(diào)到含缺陷波可能出現(xiàn)的范圍，但不能含始波和底波建強保護。準(zhǔn)備好后同期，按 F3 起動(dòng)鍵開(kāi)始掃描，此時(shí)探頭應(yīng)在缺陷區(qū)上同步移動(dòng)使命責任。實(shí)時(shí)回波仍能看到效果，同時(shí)以實(shí)時(shí)回波的峰點(diǎn)作為高度，曲線等速向右邊移動(dòng)合規意識，畫(huà)出一條回波高度和探頭移動(dòng)相關(guān)的曲線密度增加，這就是動(dòng)態(tài)波形記錄線。根據(jù)缺陷的動(dòng)態(tài)波形創新內容，就能幫助識(shí)別單個(gè)夾渣高端化、小裂紋、白點(diǎn)我有所應、非金屬夾渣提單產、夾層、平滑大裂紋等缺陷至關重要。
· 動(dòng)態(tài)回波掃描進(jìn)行時(shí)發展空間，如進(jìn)波門(mén)內(nèi)沒(méi)有高于 3%高的回波，動(dòng)態(tài)回波曲線高度就為零有所應， 曲線就同水平刻度線重合足了準備，就看不到掃描進(jìn)度，故為了指示掃描進(jìn)度著力提升，顯示屏最上部有二行顯示點(diǎn)陣組成的進(jìn)度條深刻內涵。
· 動(dòng)態(tài)回波曲線不含缺陷的深度信息傳遞，它表示的是探頭移動(dòng)與缺陷回波高度的關(guān)系， 而包絡(luò)曲線是探頭移動(dòng)時(shí)深入闡釋，缺陷深度與缺陷回波高度的關(guān)系規模最大。
· 按 F1 存動(dòng)鍵，僅儲(chǔ)存動(dòng)態(tài)波形線統籌，不記錄實(shí)時(shí)回波最深厚的底氣。
· 按 F4 清圖鍵可清除動(dòng)態(tài)波形線，按 F3 起動(dòng)鍵也清除老圖并立即開(kāi)始掃描振奮起來。改變菜單后品質，不保留老圖。
· 啟用包絡(luò)或峰值記憶功能后深入各系統，發(fā)射重復(fù)頻率為 200Hz解決問題，改變聲程和閘門(mén)位置等操作后，自動(dòng)退出包絡(luò)或峰值記憶作用。
· 啟用包絡(luò)或峰值記憶功能時(shí)環境，如按 F1 存 A 鍵，貯存的是包絡(luò)或峰值高質量，而不是實(shí)時(shí)回波相對簡便。
· 啟用峰值記憶功能后，要求進(jìn)波門(mén)內(nèi)的回波要超過(guò) 3%高才起作用流程。
· 如要失波報(bào)警功能合作，把閘 B 切到 ON（調(diào)到 9 號(hào)菜單切換），把失波門(mén)套住底波助力各業，門(mén)高調(diào)到 80%左右極致用戶體驗，再把報(bào)警切到 ON，這時(shí)如出現(xiàn)底波高度低于失波門(mén)門(mén)高應用，就會(huì)報(bào)警建議。如要改變音量，按一下 D（菜單）旋鈕切到零號(hào)菜單按 F5 鍵改變音量相貫通，再按一下 D 旋鈕回到原菜單不斷發展。
· 進(jìn)波門(mén)實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果，每秒刷新約 4 次自動化方案，如門(mén)內(nèi)沒(méi)有比 3%高的回波緊密協作，測(cè)量顯示區(qū)變空白，以免雜波使數(shù)據(jù)亂跳線上線下，干涉視覺(jué)發揮重要作用。如想測(cè)量小于 3%高的回波，可把進(jìn)波門(mén)高度設(shè)定到 1%的高度數據顯示，即可測(cè)量大于等于 1%高度的回波發展目標奮鬥。
· 直探頭僅顯示回波聲程 S 及波高 H 百分比技術先進，如有 AVG 曲線，后面會(huì)增加顯示等效φ 數(shù)和φ2＋XX dB延伸。如有 DAC 曲線（直探頭近場(chǎng)區(qū)探傷時(shí)）認為，并且回波在 DAC 曲線左右區(qū)間范圍之內(nèi)，則改顯 SL ＋－XX dB技術特點。
· 斜探頭平板焊縫探傷前要先輸入工件厚度提高鍛煉，作為計(jì)算幾次波的依據(jù)發展邏輯，所以要輸入工件厚度凝聚力量，在 5 號(hào)單第五項(xiàng)輸入工件厚度，聽得進。
· 斜探頭除顯示聲程 S 和波高百分比外新的力量，還增顯 X 水平分量，Y 垂直分量便利性，Y 下標(biāo)可能為 Y1 ~ Y4 或 YA全面展示，Y1 ~ Y4 表示 1 次波 ~ 4 次波，代表缺陷深度深刻認識，大于 4 次波時(shí)核心技術， 改為顯示聲程垂直分量，為區(qū)別以 YA 表示主動性，所以一定要正確設(shè)定工件厚度創造性。如有 DAC 曲線，而且回波在曲線區(qū)間段內(nèi)時(shí)道路，再增顯 SL＋－XX dB規模設備。需特別強(qiáng)調(diào)的是所顯示的
X 水平分量值＝X 水平聲程減去探頭前沿，故必需正確輸入探頭前沿指導，如差值為負(fù)競爭力， 則顯示零。傳送到 PC 機(jī)的 X 是水平聲程進一步完善，PC 機(jī)上顯示的也是水平聲程集聚，不再考慮探頭前沿。
· 如采用水浸法探傷調整推進，應(yīng)先調(diào)好水中聲程發展基礎，再調(diào)到 9 號(hào)菜單，參見(jiàn) 4.5.9 節(jié)調(diào) 9 號(hào)菜
單說(shuō)明前二項(xiàng)迎難而上，調(diào)好進(jìn)波門(mén)后積極，按 F2 鍵把界面波鎖定功能切到 ON，界面波位置就作為新的零點(diǎn)堅持先行，被移到聲程零點(diǎn)產業，接下來(lái)就如非水浸法探傷一樣操作滿意度。
4.7 B 掃功能
· 調(diào)到 12 號(hào) B 掃菜單，可進(jìn)行 B 掃及記錄可持續。
· B 掃圖水平軸代表探頭在工件上移動(dòng)的距離主要抓手，垂直軸代表底波聲程對(duì)設(shè)定厚度的百分比，以實(shí)心圖顯示構建。百分比小時(shí)創新科技，圖形在上部，看起來(lái)如工件剖面圖共創輝煌。如把厚度設(shè)定為工件標(biāo)稱(chēng)厚度具有重要意義，B 掃后就可顯示出工件減厚情況。
· 起動(dòng) B 掃前大部分，應(yīng)先設(shè)定工件厚度強大的功能，按 F5 鍵激活厚度項(xiàng)后可用 A、B解決方案、C 旋鈕輸入厚度優勢，A 轉(zhuǎn)一步改變10mm，B 轉(zhuǎn)一步改變1mm增產，C 轉(zhuǎn)一步改變0.1mm便利性。設(shè)定范圍1 ~ 999.9mm。
· 厚度設(shè)定后行動力，再移動(dòng)探頭作一次預(yù)演提供有力支撐，看看回波幅度合適否，底波聲程變化范圍應(yīng)在進(jìn)波門(mén)內(nèi)統籌，并且應(yīng)小于厚度設(shè)定值最深厚的底氣。門(mén)內(nèi)不能含始波≌駣^起來；夭ê涂潭仍O(shè)置不同的顏色品質，這樣 B 掃時(shí)可看到實(shí)時(shí)回波狀況。
· 準(zhǔn)備工作完成后深入各系統，把探頭移到 B 掃起點(diǎn)解決問題，按 F3 起動(dòng)鍵開(kāi)始 B 掃。探頭移動(dòng)速度要均勻預下達，同工件接觸要良好的有效手段，掃描過(guò)程約 20S。掃描進(jìn)行時(shí)方案，能同時(shí)顯示實(shí)時(shí)回波波形關鍵技術， 掃描結(jié)束時(shí)，實(shí)時(shí)回波波形消失深入。
· B 掃時(shí)技術研究，如進(jìn)波門(mén)內(nèi)沒(méi)有比 3%高的回波重要的，為了指示 B 掃進(jìn)度，顯示屏最上部有二行顯示點(diǎn)陣組成的進(jìn)度條姿勢。
· 按 F1 存 B 鍵保存 B 掃圖到第二項(xiàng)存號(hào)所指的圖號(hào)中相互融合，存號(hào)會(huì)自動(dòng)加 1，如圖號(hào)后有個(gè)綠色化？表示此圖號(hào)已經(jīng)存過(guò)不同需求，不能再存新圖，要按 F2 鍵激活存號(hào)修改功能保持穩定，用 A（增益/高度）總之、B（聲程/位置）、C（延時(shí)/寬度）旋鈕改變存號(hào)不斷進步，如沒(méi)有空號(hào)工藝技術，就要調(diào)到
14 號(hào)回放菜單來(lái)清除效率，所以事前預(yù)先清除好貯存器規模。貯存后的圖形，以后可傳送給 PC 機(jī)講道理，在 PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告（提供編輯軟件）并打印發展目標奮鬥，所以用紙記下各圖號(hào)所存工件名稱(chēng)，部位等內(nèi)容更多的合作機會，供回去在 PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告時(shí)用延伸。也可在 14 號(hào)回放菜單現(xiàn)場(chǎng)查看已經(jīng)存貯的 B 掃圖。
· B 掃結(jié)束后服務好，如要測(cè)量某點(diǎn)厚度百分比新趨勢，可移動(dòng)進(jìn)波門(mén)同某點(diǎn)相重合，數(shù)據(jù)顯示區(qū)會(huì)顯示厚度百分比共謀發展。
· 按 F4 清圖鍵清除 B 掃圖學習，回到實(shí)時(shí)回波顯示。
· 調(diào)離 B 掃菜單后市場開拓，會(huì)自動(dòng)清除 B 掃圖措施，回到實(shí)時(shí)回波顯示。
4.8 測(cè)量厚度
· 調(diào)到 13 號(hào)測(cè)厚菜單要落實好，可進(jìn)行測(cè)厚及記錄緊密相關。
· 測(cè)厚前，把 4000 個(gè)厚號(hào)全部清空先進技術，以免中途清除時(shí)不小心把已測(cè)數(shù)據(jù)誤清除培訓。方法如下：按 F4 鍵即在清起、清終宣講手段、數(shù)據(jù)分組之間切換重要工具。清起為清除厚度數(shù)據(jù)的起始號(hào)前沿技術，激活后可用 A、B性能、C 旋鈕設(shè)定起始號(hào)為 1多種方式，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變
10技術創新，C 轉(zhuǎn)一步改變 1深入交流研討，清終為清除厚度數(shù)據(jù)的結(jié)束號(hào)，激活后可用 A廣泛應用、B關註度、C 旋鈕設(shè)定結(jié)束號(hào)為 4000，再按 F5 執(zhí)行鍵就清除從起點(diǎn)到終點(diǎn)厚號(hào)之間的厚度數(shù)據(jù)哪些領域。特別要注意的是要在第 4 項(xiàng)清起或清終激活時(shí)（數(shù)值反轉(zhuǎn)顯示）敢於挑戰，才能執(zhí)行清除命令，這是為了防止誤按 F5 鍵而設(shè)置的建立和完善。
· 由于能看到回波提供了遵循，在測(cè)量形狀復(fù)雜的工件厚度時(shí)，把進(jìn)波門(mén)套住所測(cè)回波大型，就能避免誤測(cè)服務效率。進(jìn)口的高檔測(cè)厚儀帶回波顯示也就是考慮到這一點(diǎn)。
· 在為測(cè)厚校調(diào)儀器時(shí)重要意義，選半波統籌發展，因?yàn)檫x全波時(shí)，正負(fù)半波的高度有時(shí)非常接近追求卓越， 這樣在判點(diǎn)時(shí)逐漸完善，可能會(huì)相差一個(gè)半波，增加誤差（對(duì) 5MHz 探頭合理需求，差一個(gè)半波會(huì)引起 0.3mm 誤差）是目前主流。探頭頻率、發(fā)射脈沖寬度也要正確輸入高效，聲速應用創新、零點(diǎn)也必須校調(diào)好，脈沖寬度調(diào)稍窄點(diǎn)較好機構，帶通選寬帶較方便的特性。
· 菜單條第二項(xiàng)存厚項(xiàng)下面的數(shù)字表示按 F1 鍵測(cè)厚時(shí)，二個(gè)閘門(mén)套住底波個(gè)數(shù)基礎，如顯示 0 表示沒(méi)有一個(gè)閘門(mén)套住底波提供堅實支撐，當(dāng)然測(cè)厚不成功。如顯示 1 表示有一個(gè)閘門(mén)套住
底波，如采用的是始波到底波模式信息化技術，測(cè)厚成功發揮作用，如此時(shí)采用的是底波到底波模式， 應(yīng)該顯示 2逐步顯現，應(yīng)檢查那個(gè)閘門(mén)沒(méi)套住底波銘記囑托，反之，如采用的是始波到底波模式而卻顯示 2自動化裝置，那也是錯(cuò)的示範，關(guān)閉失波門(mén)（調(diào)到 9 號(hào)菜單按 F1 鍵）后就不會(huì)出此錯(cuò)。
· 聲速有很大提升空間、零點(diǎn)校調(diào)好后就可以測(cè)厚運行好。一般選一次底波比較方便，底波高度調(diào) 80% 左右可能性更大，進(jìn)波門(mén)要套住底波部署安排，按 F1 測(cè)厚鍵后，測(cè)得的結(jié)果就是測(cè)量顯示區(qū)所顯示的 S 值技術。需特別注意的是失波門(mén)不能套住回波推廣開來，否則會(huì)誤認(rèn)為是回波到回波測(cè)厚模式， 會(huì)顯示 2 PEAK 技術研究，所以關(guān)閉失波門(mén)重要的。
· 另一種測(cè)厚模式是回波到回波測(cè)厚模式大面積，測(cè)厚時(shí)積極參與，把進(jìn)波門(mén)套住一個(gè)底波，失波門(mén)套住另一個(gè)底波培養，按 F1 測(cè)厚鍵后交流研討，本機(jī)會(huì)計(jì)算出二個(gè)底波之間的厚度。測(cè)厚模式會(huì)自動(dòng)識(shí)別形式。應(yīng)特別注意的是按測(cè)厚鍵后建設應用，如顯示 1 PEAK ，雖然項(xiàng)也有厚度顯示日漸深入， 但那是始波到某一閘門(mén)的厚度動力，不是二個(gè)底波之間的厚度，要檢查哪個(gè)閘門(mén)沒(méi)有套住底波互動式宣講，調(diào)試后再重新測(cè)厚效高性。
· 如要保存測(cè)厚數(shù)據(jù)，按一下 F2 存厚鍵自動化，第三項(xiàng)的厚號(hào)會(huì)自動(dòng)加 1提升，厚度數(shù)據(jù)貯存后， 會(huì)自動(dòng)消失。
· 如想回看已存厚度值支撐能力，按 F3 厚號(hào)鍵激活該項(xiàng)后資源優勢，可用 A、B特征更加明顯、C 旋鈕改變厚號(hào)估算，A 轉(zhuǎn)一步改變 100，B 轉(zhuǎn)一步改變 10的可能性，C 轉(zhuǎn)一步改變 1奮戰不懈，如該厚號(hào)內(nèi)已經(jīng)存有數(shù)據(jù)，就會(huì)在項(xiàng)測(cè)厚項(xiàng)下的數(shù)據(jù)區(qū)顯示已存的厚度值措施，如果該厚號(hào)存的是數(shù)據(jù)分組標(biāo)記大大縮短， 則在顯示屏上部中間位置會(huì)顯示當(dāng)初分組時(shí)的時(shí)間。
· 第三項(xiàng)厚號(hào)后如出現(xiàn)緊密相關？表示該厚號(hào)已經(jīng)存有厚度數(shù)據(jù)更默契了，不能再存數(shù)據(jù)，要另找空號(hào)培訓， 方法是按 F3 鍵激活后可用 A說服力、B、C 旋鈕改變厚號(hào)分析，直至找到空號(hào)表示。
· 低于 3%高的回波不測(cè)量，門(mén)內(nèi)不能含始波非常激烈。
· 所測(cè)底波高度要<107% 競爭力所在，也不要低于 20% ，否則會(huì)增加測(cè)量誤差領域。
· 一個(gè)工件的所有厚度點(diǎn)測(cè)完后或所有工件的同一個(gè)厚度點(diǎn)測(cè)完后插入一個(gè)數(shù)據(jù)分組標(biāo)記溝通機製，以區(qū)分測(cè)厚項(xiàng)目，并用紙記下工件名稱(chēng)及數(shù)據(jù)所存的厚號(hào)范圍註入新的動力，以后出報(bào)告時(shí)電腦會(huì)根據(jù)分組標(biāo)記領先水平，執(zhí)行分頁(yè)顯示，再同測(cè)厚時(shí)用紙記下的內(nèi)容核對(duì)雙重提升，可以避免數(shù)據(jù)搞錯(cuò)戰略布局。插入數(shù)據(jù)分組標(biāo)記的方法是反復(fù)按 F4 鍵，直到出現(xiàn)數(shù)據(jù)分組為止表現明顯更佳， 再按一下 F5 執(zhí)行鍵即可狀態，同時(shí)可以看到厚號(hào)自動(dòng)加 2，這是因?yàn)橐粋€(gè)數(shù)據(jù)分組標(biāo)記占據(jù)二個(gè)厚度號(hào)穩定發展。厚度數(shù)據(jù)傳送到 PC 機(jī)后基石之一，會(huì)根據(jù)數(shù)據(jù)分組標(biāo)記自動(dòng)分頁(yè)顯示厚度值及當(dāng)初測(cè)厚時(shí)的時(shí)間聯動。
· 如工件表面不光潔，可改用水浸法測(cè)厚共同努力。先把儀器校調(diào)好行業內卷，再參考 4.5.9 節(jié)把界面波切到 ON，界面波就被看成新的聲程零點(diǎn)逐漸完善，再用巳知厚度的試塊放入水中參與能力，校一下界面波零點(diǎn)后就可測(cè)工件了。換工件后界面波聲程會(huì)少許變化是目前主流，但只要在設(shè)定范圍內(nèi)充分發揮，仍能把界面波鎖定在零點(diǎn)，不會(huì)影響測(cè)量充分發揮。由于界面波鎖定誤差較大選擇適用，用此法測(cè)厚誤差也較大。
v 先安裝 PC 端軟件推動並實現。如使用贈(zèng)品中的 RS-232 轉(zhuǎn) USB 轉(zhuǎn)接器薄弱點，需安裝驅(qū)動(dòng)程序（轉(zhuǎn)接器為贈(zèng)品，不屬于本產(chǎn)品范圍）優化程度。具體參考光盤(pán)中 Readme.txt 文件積極性。
v 在關(guān)機(jī)狀態(tài)下聯(lián)接通信電纜。把 6 芯園插頭插入本機(jī)側(cè)面的 6 芯插座（注意對(duì)準(zhǔn)鍵的方向不斷豐富，不能硬插）實施體系；九芯方插頭插入 PC 機(jī) RS-232 插座。如 PC 機(jī)只有 USB 口各有優勢，可串入一個(gè) RS-232 轉(zhuǎn) USB 的轉(zhuǎn)接器效果較好。
v 接通本機(jī)電源，開(kāi)機(jī)快速增長。在退出開(kāi)機(jī)畫(huà)面后開放以來，任何時(shí)候都能接收 PC 機(jī)的傳送命令。PC 機(jī)上調(diào)出通信軟件（UniData Analysis）高質量，默認(rèn)在桌面有快捷方式。選擇文件菜單激發創作，再選擇讀取設(shè)備…前景，再點(diǎn)擊開(kāi)始。本機(jī)向 PC 機(jī)傳送所有巳存入的圖形和測(cè)厚數(shù)據(jù)增幅最大」蚕響?？仗?hào)是不傳送的，所以無(wú)用的圖形和測(cè)厚數(shù)據(jù)應(yīng)及時(shí)清除標準，這樣可節(jié)省傳送時(shí)間示範推廣。每秒可傳送約 10 幅圖形或 1000 個(gè)測(cè)厚數(shù)據(jù)。傳送時(shí)本機(jī)提示行會(huì)顯示“數(shù)據(jù)收發(fā)”；PC 機(jī)上有進(jìn)度條顯示傳送進(jìn)度百分比大幅增加。傳送結(jié)束儀器會(huì)發(fā)二聲提示聲特性，PC 端會(huì)提示保存為文件。
v 在 PC 端瀏覽探傷數(shù)據(jù)時(shí)：
l 通過(guò) F6 切換探傷或是測(cè)厚等特點；
l 使用上下箭頭建言直達，或是鼠標(biāo)滾輪，控制前后翻單頁(yè)將進一步；
l 使用左右箭頭充分發揮，控制前后翻 10 頁(yè)。
v 需要查閱之前保存的探傷文件：
l 選擇文件菜單中的打開(kāi)…提升行動，選擇所需文件能力建設；或，
l 在系統(tǒng)的文件管理器下研究進展，雙擊所需文件打開(kāi)設計標準。
v 需要輸出探傷報(bào)告時(shí)，選擇文件菜單下的輸出…互動互補。軟件會(huì)調(diào)用設(shè)置好的報(bào)表模板發揮重要帶動作用，產(chǎn)生探傷報(bào)告。然后使用系統(tǒng)默認(rèn)字處理軟件中打印功能意料之外，打印報(bào)表文化價值。
v 文件菜單下的配置…是用來(lái)設(shè)置報(bào)告模板以及通信端口。默認(rèn)設(shè)置已經(jīng)能很好工作置之不顧，無(wú)需改動(dòng)不斷完善。如需定制報(bào)告模板，請(qǐng)先仔細(xì)閱讀軟件使用文檔方便。
v 具體 PC 機(jī)軟件的使用方法基礎上，請(qǐng)參閱軟件文檔（已隨機(jī)安裝，默認(rèn)安裝在程序組下的超聲波探傷儀目錄下）應用領域。
本說(shuō)明書(shū)僅適合于具有超聲波探傷專(zhuān)業(yè)知識(shí)的人士使用保持競爭優勢，故對(duì)探傷知識(shí)、方法發展機遇、術(shù)語(yǔ)長效機製、注意事項(xiàng)不再贅述，如是初學(xué)者全技術方案，請(qǐng)先閱讀第 7 章分享。
v 模擬探傷儀用衰減器改變靈敏度，本儀器用增益代表靈敏度信息化，增益 dB 數(shù)越大方式之一，靈敏度越高生動，同衰減器正好相反。
v 準(zhǔn)備一個(gè)本子創新能力，記錄各個(gè)文件號(hào)的用途新品技、所配探頭編號(hào)、所作曲線條件溝通機製，以后可以根據(jù)工作要求攻堅克難，直接選對(duì)應(yīng)文件號(hào)使用。
v 探頭溫度變化會(huì)引起靈敏度變化顯示，故在環(huán)境溫度和作曲線時(shí)的氣溫差別很大時(shí)雙向互動，作些修正，通過(guò)改變補(bǔ)償量即可實(shí)現(xiàn)設計能力。
v 探傷結(jié)束后品牌，及時(shí)把數(shù)據(jù)傳送到 PC 機(jī)，并在 PC 機(jī)上查看無(wú)誤后更為一致，才可清除儀器中的數(shù)據(jù)等形式。
v 每次工作前，先清空?qǐng)D形研究與應用、厚度數(shù)據(jù)區(qū)飛躍，以方便貯存數(shù)據(jù)。準(zhǔn)備一張紙和筆全面協議，供現(xiàn)場(chǎng)記下各圖號(hào)所存工件名稱(chēng)重要部署，以免回來(lái)在 PC 機(jī)上編寫(xiě)報(bào)告時(shí)，回波圖同工件名發(fā)生差錯(cuò)工具。
v 接上探頭后智慧與合力，如看不到始波，應(yīng)檢查探頭方式設(shè)置是否正確重要的角色，延時(shí)開放要求、探頭零點(diǎn)是否太大， 增益是否太高平臺建設，以致回波跑出顯示屏服務機製。如能看到發(fā)射始波，儀器基本上沒(méi)有問(wèn)題推動並實現，應(yīng)再檢查探頭連接線薄弱點。如測(cè)量值 H 大于 107%，可按一下（3）號(hào)自動(dòng)高度鍵優化程度，把波幅降到 80% 后，就可看到回波奮勇向前。
v 如增益調(diào)不到 110dB不斷豐富，那是因?yàn)樗阉髟隽吭O(shè)定不為零或補(bǔ)償量大于零實施體系，如最小增益調(diào)不到 0dB，那是因?yàn)檠a(bǔ)償量小于零各有優勢。請(qǐng)參見(jiàn) 3.6 節(jié)的說(shuō)明深度。
v 如想測(cè)探頭頻率，可把回波凍結(jié)后再擴(kuò)展到分得清各個(gè)半波核心技術體系，減小進(jìn)波門(mén)寬度開拓創新，把門(mén)分二次分別套住相鄰周期的波峰，分別讀出 S1必然趨勢，S2促進善治，探頭頻率 F=2.96÷|S2—S1| ，F(xiàn) 單位 MHz多樣性，S 單位 mm發揮效力，聲速 5920M/S，方式：反射式明顯。也可用峰到峰測(cè)厚模式安全鏈，直接測(cè)出
|S2—S1|，再代入上式創新為先。
v 探傷儀附近有手機(jī)通話時(shí)真正做到，可能會(huì)有干涉，手機(jī)待機(jī)時(shí)創新延展，由于手機(jī)自動(dòng)地同基站定時(shí)聯(lián)絡(luò)強化意識，也可能有間隙干涉。
v 在聲程很小延時(shí)很大時(shí)進展情況，要把延時(shí)調(diào)回到零是很費(fèi)時(shí)的的積極性，本儀器的一個(gè)功能，即按下 C 旋鈕超過(guò) 0.6S 后至關重要，即把延時(shí)調(diào)到零并且發(fā)出二聲提示聲不久前。注意在波形擴(kuò)展功能有效時(shí)無(wú)此功能，只要退出擴(kuò)展提升行動，就能回到原來(lái)的延時(shí)能力建設。在 C 旋鈕作為調(diào)閘門(mén)寬度時(shí)，也無(wú)此功能研究進展。
v 盡量利用自動(dòng)高度鍵來(lái)大幅度改變?cè)鲆鏌o障礙，例如想看看增益時(shí)的雜波，可拔去探頭電纜線并把進(jìn)波門(mén)遠(yuǎn)離始波快速融入，再按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵認為，即可達(dá)到增益，反之增強，把探頭壓到工件上更合理，把進(jìn)波門(mén)移到相應(yīng)的底波位置適應能力，再按 3 號(hào)自動(dòng)高度鍵，即可使增益快速降到使底波達(dá)到 80%高度的增益上各方面。
v 如不知某個(gè)功能在那個(gè)菜單號(hào)防控，可按一下 D 旋鈕（菜單旋鈕）進(jìn)入總菜單畫(huà)面查看屬于那個(gè)菜單號(hào)，但由于畫(huà)面尺寸限制適應性，3 號(hào)（測(cè)零點(diǎn)）堅實基礎，4 號(hào)（測(cè) K 值），11 號(hào)（動(dòng)態(tài)曲線）重要作用，
12 號(hào)（B 掃）等地，13 號(hào)（測(cè)厚），14 號(hào)（回放）沒(méi)有列入完成的事情。
v 請(qǐng)盡量選用優(yōu)質(zhì)探頭物聯與互聯，本儀器隨機(jī)配套的國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)探頭不但靈敏度高，而且阻尼也相當(dāng)好改造層面，使探傷儀和探頭的組合性能充分發(fā)揮出來(lái)供給，否則好儀器搭配差探頭，性能會(huì)大打折扣經驗分享。如發(fā)現(xiàn)在高增益時(shí)解決方案，插上探頭后雜波大增，就要查一下探頭的金屬外殼同 Q9 插座外殼接觸是否良好有力扭轉，可用萬(wàn)用表量電阻或用一根短導(dǎo)線連一下試試∩细哔|量，F(xiàn)在有一種塑料外
殼探頭，如果內(nèi)壁沒(méi)有金屬屏蔽片廣度和深度，會(huì)帶來(lái)很大干擾深入交流，這種探頭別用。
v 如在有強(qiáng)電干擾大的環(huán)境中發(fā)現(xiàn)雜波干擾大時(shí)加強宣傳，可拔去探頭線看看干擾還有多大臺上與臺下，一般來(lái)說(shuō)，儀器受干擾的程度比探頭小得多技術發展，所以重點(diǎn)在探頭和探頭線上集聚效應，如檢查下來(lái)接地沒(méi)有問(wèn)題，那也只能拉開(kāi)同干擾源的距離重要手段。選用靈敏度高的探頭能提高回波幅度互動講，如靈敏度高 6dB，增益就能調(diào)低 6dB損耗，干擾也就降低 6dB講故事。選用同探頭頻率相近的帶通頻率， 也能降低一些干擾。
v 如探頭頻率同帶通頻率相差很大自動化方案，沒(méi)有一個(gè)相匹配的緊密協作，就選寬帶越來越重要，否則會(huì)得不償失線上線下，而且可能在某段增益時(shí)，出現(xiàn)限幅現(xiàn)象醒悟。
v 液晶屏的玻璃比較脆弱數據顯示，對(duì)儀器要輕拿輕放以免意外震碎玻璃。
v 如電池充到 5.7V 左右（基本上充足了）也逐步提升，此時(shí)在開(kāi)機(jī)狀態(tài)下拔出外接電源插頭記得牢，如電壓一下子降到 5V 以下，這是不正常的重要的作用，可能是時(shí)間久了更多可能性，電池的正負(fù)極片會(huì)發(fā)生接觸不良，應(yīng)取出來(lái)清潔一下足夠的實力，也可能電池的內(nèi)阻變大了緊迫性，要更換電池。
v 隨著電池充放電次數(shù)增多更適合，電池的容量（mAh 數(shù)）會(huì)逐步減小高效，連續(xù)工作時(shí)間應(yīng)以電池實(shí)際容量估算，本機(jī)有電池放電電量顯示要素配置改革，放電到 4V 時(shí)的電量體系，就可認(rèn)為是電池的實(shí)際容量。實(shí)際容量降到過(guò)小時(shí)帶動產業發展，應(yīng)及時(shí)更新電池責任製，使用低自放率電池，這種電池雖然標(biāo)稱(chēng)容量不是很大倍增效應，但實(shí)際容量同標(biāo)稱(chēng)值比較接近規則製定，而且一致性好，隨著充放電次數(shù)增加多樣性，容量下降也比較慢發揮效力。
v 由于電池有自放電現(xiàn)象，如是很久前充的電真諦所在，在要帶到野外使用前指導，再補(bǔ)充些電。
v 儀器長(zhǎng)期不用時(shí)充分，應(yīng)每月對(duì)電池充電一次進一步完善。
v 由于模擬機(jī)的聲程只有等分刻度線，沒(méi)有具體聲程值競爭力，故要先用試塊按 1 比 1 或 1 比幾對(duì)聲程定標(biāo)調整推進，探傷時(shí)也不能隨意改變聲程狀況，否則要再次標(biāo)定。數(shù)字機(jī)的聲程刻度線上標(biāo)有聲程值機製，只要調(diào)節(jié)聲程大小到期望值即可全過程，不必再定標(biāo)，故在探傷時(shí)探討，為細(xì)看某處回波不負眾望，可任意改變聲程，看后再改回即可調解製度，這也是數(shù)字機(jī)使用方便之處精準調控。
v 對(duì)平板探傷時(shí)，利用失波門(mén)套住底波對(duì)大缺陷報(bào)警時(shí)應用的因素之一，由于一次底波太高解決，就是下降 20dB 也超過(guò) 99%波高，為了提高報(bào)警靈敏度敢於監督，可把失波門(mén)套住 2 次或 3 次底波或采用底波鎖定功能幅度，實(shí)現(xiàn)左右分屏顯示，詳見(jiàn) 4-5-10 節(jié)更合理。
v 彩色顯示屏每個(gè)顯示點(diǎn)由三種單色水平排列組成適應能力，選用不同單色，位置會(huì)在水平方向上產(chǎn)生少許移動(dòng)各方面。選用單色時(shí)線條最細(xì)防控，復(fù)色時(shí)，會(huì)變寬些適應性，這是正硤詫嵒A，F(xiàn)象。
超聲波是頻率很高的聲波方法，定向性很強(qiáng)行動力，尤如手電筒發(fā)出的一束光，射到物體時(shí)切實把製度， 會(huì)被反射回來(lái)保供。超聲波探頭內(nèi)，有個(gè)壓電晶片進行部署，施加一個(gè)發(fā)射脈沖電壓責任，就會(huì)產(chǎn)生超聲波脈沖，當(dāng)把探頭壓緊在光潔的被測(cè)工件上時(shí)保護好，超聲波束就會(huì)傳入工件組建，以每秒數(shù)千米的聲速前進(jìn)，當(dāng)碰到裂縫等缺陷時(shí)，從缺陷表面反射回來(lái)深刻變革，傳回到探頭晶片上結論，產(chǎn)生回波電壓。經(jīng)儀器處理后質生產力，從聲波來(lái)回所花費(fèi)時(shí)間適應性強，再扣除掉晶片到探頭表面保護(hù)膜所化的時(shí)間（稱(chēng)作探頭零點(diǎn)），乘上聲速就是超聲波脈沖走過(guò)的路程稱(chēng)作聲程處理，也就是從探頭表面建設，聲波入射到工件的點(diǎn)（稱(chēng)作入射點(diǎn)）到缺陷之間的距離，同時(shí)從回波電壓大小也可推算出缺陷大小助力各行。由于發(fā)射時(shí)晶片強(qiáng)裂振動(dòng)，震動(dòng)衰減下來(lái)需要一定時(shí)間自主研發，此期間收到的回波混在余震中無(wú)法區(qū)別確定性，故最小探測(cè)距離(稱(chēng)作盲區(qū))一般為 5mm 以上，而且增益越高損耗，盲區(qū)會(huì)越大講故事。如要探測(cè)近距離缺陷，需用頻率高阻尼好的探頭或雙晶探頭性能穩定。
當(dāng)聲波前進(jìn)到工件底部時(shí)全面革新，也會(huì)產(chǎn)生反射。反射方向同鏡子反光規(guī)則情況正常，即垂直射入時(shí)行業分類，垂直反射回；斜射時(shí)落實落細，反射角等于入射角相結合，且在法線兩側(cè)。如果工件底面平行于放置探頭的探測(cè)面製高點項目，垂直反射的回波仍能被探頭接收到為產業發展，而且工件底面面積一般來(lái)說(shuō)遠(yuǎn)比缺陷大，故底面回波幅度也遠(yuǎn)比缺陷波幅度大有所增加。
底面回波簡(jiǎn)稱(chēng)底波各項要求。底波回傳到探測(cè)面時(shí)，又會(huì)產(chǎn)生反射越來越重要的位置，又會(huì)向底面?zhèn)鞑バ录夹g，如此?lái)回反射，形成 2 次底波結構重塑，3 次底波聽得懂，4 次底波等等。由于存在擴(kuò)散現(xiàn)象，反射損耗全方位，吸收損耗等高效節能，各次底波會(huì)越來(lái)越小，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后大局，能量就會(huì)耗盡新創新即將到來，再起動(dòng)下一次發(fā)射。每秒發(fā)射次數(shù)稱(chēng)發(fā)射重復(fù)頻率有序推進，探頭移動(dòng)速度快時(shí)設施，要求較高發(fā)射重復(fù)頻率，否則會(huì)造成漏檢堅定不移。
如果工件底面同探測(cè)面不平行組合運用，根據(jù)反射角等于入射角原理，反射波偏向一邊迎難而上，底面反射波就回不到探頭積極，也就收不到底波，故工件的上下面不平行時(shí)堅持先行，是看不到底波的產業。所以試塊上的平底孔之所以強(qiáng)調(diào)是平底孔，是因?yàn)殂@頭頭部為尖的情況較常見，而且打出的孔底表面光滑可持續，如同鏡面反射超聲波，因 120 度尖角生產體系，故向四處反射服務，探頭就收不到回波，同理參與水平，如工件內(nèi)部缺陷面平行于波束傳播方向大型，也是不容易收到缺陷回彼的。如缺陷面垂直于波束傳播方向明確相關要求，收到的缺陷回波會(huì)重要意義，所以要根據(jù)缺陷最可能的方向，盡量選擇探傷靈敏度高的探測(cè)面探傷深化涉外，或選不同方向探測(cè)面反復(fù)探測(cè)體系，如找不到合適的探測(cè)面， 也可改用斜探頭開展試點。
斜探頭內(nèi)的晶片是傾斜安裝的攜手共進，射出的超聲波束也是斜線進(jìn)入工件的。為表明傾斜程度推進一步，用工件內(nèi)波束方向同探測(cè)面垂線之間的夾角表示經過。角度越大簡單化，波束越傾斜；聲程在水平方向上的分量（也可叫投影）所占比例越大明確了方向，垂直分量比例越小系統性。常用的 60 度斜探頭，水平同垂直之比為 1.73 比 1（60 度正切函數(shù)值）單產提升，也可用這個(gè)比值稱(chēng)為 K 值來(lái)表示傳遞，故 K = 1.73 就是 60 度的斜探頭，而 K = 0 是斜探頭的特例勞動精神，即稱(chēng)為直探頭開展攻關合作，沒(méi)有水平分量，垂直分量就是聲程預下達。特別要注意的是斜探頭所標(biāo)注的角度或 K 值是針對(duì)工件為鋼鐵(橫波聲速 3240M/S) 的有效手段，如對(duì)鋁銅等橫波聲速不是 3240M/S 的材料，折射角就不相同了責任，K 值對(duì)不同材料是會(huì)改變的應用情況。
斜探頭常用于焊縫探傷，因?yàn)楹缚p表面高低不平應用前景，不能用直探頭直接在焊縫上探傷， 而且缺陷往往平行于焊縫運行好，直探頭的聲束和缺陷面的夾角很小首次，也不易發(fā)現(xiàn)缺陷。由于斜探頭的聲束是傾斜進(jìn)入工件的部署安排，可以避開(kāi)高低不平的焊縫表面搖籃，在焊縫一側(cè)探傷，而且聲束和缺陷面的夾角比較大推廣開來，尤其是先入射到底面再斜著反射的聲束正好垂直于缺陷表面推動，能產(chǎn)生比較大的反射波，容易檢測(cè)到缺陷資源配置，這也稱(chēng)為 2 次波探傷信息。隨著探頭朝遠(yuǎn)離焊縫方向移動(dòng)，一直可以探到焊縫最上部大力發展，不過(guò)再后移下去聲束會(huì)先打到上表面豐富內涵，再
斜著反射下來(lái)，也可打到焊縫產能提升，形成 3 次波探傷適應性。但是路程越遠(yuǎn)回波強(qiáng)度越弱，應(yīng)盡量
不用通過活化。用 1 次波探到的缺陷深度落地生根，就等于聲束走過(guò)的垂直分量的特點；用 2 次波探到的缺陷深度不等于垂直分量走過(guò)的路程之和。缺陷越淺有效保障，垂直分量走過(guò)的路程之和反而越大大數據。例如板厚 20mm，聲束的垂直分量走過(guò) 35mm（缺陷波出現(xiàn)在刻度垂直分量 35mm 處）相結合，這表明聲束的垂直分量走 20mm高效化，碰到底面后反射向上走 15mm（35 - 20），故缺陷深度為 5mm（20
- 15）為產業發展。讀者可在紙上畫(huà)示意圖理解範圍和領域。為了直接顯示缺陷深度，儀器會(huì)根據(jù)板厚自動(dòng)計(jì)算出缺陷深度各項要求，Y = XXX更高要求，且在 Y 下標(biāo)標(biāo)出 Y1 或 Y2 或 Y3 以表示是 1 次或 2 次或 3 次波探傷。對(duì)于 2 次波探傷講理論，Y2 = d - (y - d) = 2d - y的可能性，所以一定要事先輸入工件板厚（在
5 號(hào)或 12 號(hào)菜單按 F5 鍵后輸入），具體是幾次波探傷儀會(huì)自動(dòng)識(shí)別服務為一體。
由于超聲波在傳遞過(guò)程中問題，強(qiáng)度會(huì)逐步衰減，相同大小的缺陷全會精神，在不同深度時(shí)系統穩定性，缺 陷回波的高度是不一樣的，不能用某一波高一刀切來(lái)定缺陷大小集中展示。為了幫助判斷缺陷大 小實力增強，用曲線來(lái)表示某一大小的缺陷回波高度同深度的關(guān)系。直探頭探傷往往用 AVG 曲線探索創新， 斜探頭用 DAC 曲線帶來全新智能。AVG 曲線在 3 倍近場(chǎng)區(qū)內(nèi)，由于波的干涉原因新產品，同理論值比誤差較大去完善， 為了顯示近場(chǎng)區(qū)位置，AVG 曲線左邊近場(chǎng)區(qū)用水平直線表示推進高水平，在近場(chǎng)區(qū)內(nèi)顯示的當(dāng)量尺寸脫穎而出， 只能供參考，用直徑小的探頭能減小近場(chǎng)區(qū)生產創效，如要檢測(cè)更近距離(即深度) 的缺陷大小結構， 只能用不同深度的平底孔試塊做 DAC 曲線。
超聲波探頭必須同工件表面緊密接觸優化上下，中間哪怕一層極薄的空氣能力建設，也會(huì)產(chǎn)生極大衰減模樣，在工件上刷耦合劑（例如機(jī)油）就能減少耦合損失。如工件表面光潔度不好服務，而曲線是對(duì)試塊做的很重要，那末根據(jù)兩者光潔度的差別，探傷時(shí)覆蓋，應(yīng)對(duì)增益（儀器放大量）增加一些異常狀況，以補(bǔ)償耦合損失。補(bǔ)償量大小可憑經(jīng)驗(yàn)確定高效，也可通過(guò)先測(cè)一下底波或某一大缺陷波的波高和增益 dB 數(shù)應用創新，再把探測(cè)面磨光潔，重新測(cè)一下底波或某一大缺陷波達(dá)到原來(lái)波高時(shí)增益減小的 dB 數(shù)持續創新，就是所需補(bǔ)償量改善。這也積累了經(jīng)驗(yàn)。知道了光潔度程度和補(bǔ)償量大小關(guān)系協調機製，通常信息化，對(duì)加工過(guò)表面，如沒(méi)有試塊那樣平整光潔實踐者，就補(bǔ)償 3 到 6dB 左右取得明顯成效， 末加工過(guò)表面，差別很大數據，按上法做一次試驗(yàn)設計。如曲線是對(duì)工件自身做的，就不需補(bǔ)償改進措施。
超聲波探傷儀不是計(jì)量?jī)x器，不能像游標(biāo)卡尺一樣長足發展，直接讀出缺陷尺寸今年，而是有點(diǎn)像內(nèi)外徑卡一樣先卡一下工件大小，再在尺子刻度上量出尺寸結構不合理。由于回波高度同儀器靈敏度高底動手能力，發(fā)射脈沖強(qiáng)度，探頭效率意見征詢，工件表面光潔度提升，缺陷大小，缺陷深度的必然要求，缺陷面方向研究成果，缺陷面對(duì)超聲波的反射能力等因素有關(guān)，所以只能用比較的方法（用已知缺陷大小來(lái)比）完善好，來(lái)探測(cè)未知缺陷大面積，并以相對(duì)已知標(biāo)準(zhǔn)缺陷來(lái)表達(dá)所探測(cè)缺陷大小積極參與。例如缺陷為等效φ3 平底孔大小，實(shí)際缺陷不一定是園孔培養，也不大可能是平底交流研討，方向很可能是傾斜的， 后二個(gè)因素會(huì)造成反射波減小形式，所以實(shí)際缺陷比φ3 大些應用的選擇。
超聲波探傷一般只能檢測(cè)出大于 1 到 2mm 的缺陷。由于始波比較寬左右，故離探頭接觸面近的缺陷的回波容易被淹沒(méi)在始波內(nèi)背景下，因此無(wú)法有效檢測(cè)。用頻率較高的探頭傳承，能檢測(cè)較小的缺陷等特點，而且始波也較窄，故能檢測(cè)較近的缺陷多種，但高頻探頭不適合粗晶粒材料和遠(yuǎn)距離檢測(cè)將進一步。
