高功率3DX-RAY射線檢測系統(tǒng)，可簡便地用于半導體封裝和線路板組裝等電子行業(yè)領域的方法，具有的性價比高質(zhì)量的3DX-RAY射線檢測確保產(chǎn)品的可靠性電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質(zhì)量

高功率3D X-RAY射線檢測系統(tǒng)實事求是，可簡便地用于半導體封裝和線路板組裝等電子行業(yè)領域，具有的性價比

高質(zhì)量的3D X-RAY射線檢測確保產(chǎn)品的可靠性

電子組裝的可靠性主要依賴于焊點質(zhì)量落到實處。焊點的所有特征和尺寸在成像上表示為：直徑等多個領域、厚度（灰度值）、 焊盤和接觸區(qū)域（深暗和明亮的圓環(huán)）產品和服務、氣孔（亮點）.

所有對焊點形狀有影響的缺陷都能檢測到應用擴展。除了看得見的表面，X射線圖像還能揭示內(nèi)部連接區(qū)域隱藏的特 性增多，這對焊點可靠性至關重要活動上。

可探測到的缺陷如下： 橋接（特別是在電子器件下部的焊點）、開路進一步推進、錫膏印刷缺陷導向作用、共面性不良、焊錫填充不足應用的選擇、沾錫不良十大行動、回 焊不足、對位偏差背景下、裂紋綜合措施、焊點缺失、翹曲自然條件、器件開裂現場、元件傾斜高端化、氣孔、直徑偏差我有所應、圓度提單產、形狀偏差（圓 度）、模糊邊緣（回焊不足）至關重要、排列不齊發展空間。

鳳凰3D X-RAY探測儀特點

? 無使用壽命限制160 KV/20 W高功率射線管，易于穿 透高吸收性工件
? 可選高對比度CMOS探測器有所應，以提高實時檢測能力
? 設計人性化和操作簡便易用
? 功能全面的CT模塊足了準備，簡單快捷
? 可實現(xiàn)CAD數(shù)據(jù)匹配
? 自動實時導航圖功能，易于對樣品的上下表面和內(nèi) 部進行快速定位
? 激光防碰撞設計以保護工件
? 占地面積小