DIP爐后AOI設(shè)備原理AOI通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)抓取板卡圖像工具，采取AI智能算法處理圖像智慧與合力，智能判定元器件及焊點(diǎn)不良

DIP爐后AOI設(shè)備原理

AOI通過高精度彩色工業(yè)相機(jī)抓取板卡圖像，采取AI智能算法處理圖像重要的角色，智能判定元器件及焊點(diǎn)不 良開放要求。

適合產(chǎn)品： 主板類：TV主板向好態勢、服務(wù)器主板、PC主板 電源類：泛電源板服務機製、適配器貢獻力量、工業(yè)電源、能源板 控制類：工控板大幅拓展、家電控制板 電表類：儀表板 其他：汽車電子發行速度、通信5G類 等

一產(chǎn)品特點(diǎn)簡介

●利用彩色三角模型衍生專業(yè)DIP算法，提高焊點(diǎn)檢出率與時俱進；
●可對(duì)檢測出的不良點(diǎn)實(shí)現(xiàn)一對(duì)一精確標(biāo)記性能；
●產(chǎn)品檢測NG時(shí)，可自動(dòng)排出分開或跟據(jù)客戶要求定制綜合運用；
●圖層定義供給，可分析PCBA拼板不良標(biāo)志信息，并自動(dòng)識(shí)別實事求是；
●檢出率不放過一個(gè)不良焊點(diǎn)檢測率高達(dá)99.9%保障性、低誤判率的形態(tài)輪廓運(yùn)算，顏色特征抽取算法責任製；
●以CAD數(shù)據(jù)為基準(zhǔn)十分落實，自動(dòng)搜索通用元件庫，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)編程促進善治。

二波峰焊AOI可檢測缺陷實(shí)例
PCBA下面焊錫點(diǎn)(下板/B面/焊錫面) 少錫擴大、多錫、連錫發揮效力、不出腳/缺件新格局、空 焊、虛焊/錫洞安全鏈；

三波峰焊AOI特點(diǎn)

1顯示、深度學(xué)習(xí)算法，編程簡 檢出率高真正做到；
2科普活動、實(shí)現(xiàn)一鍵編程，元器件 焊點(diǎn)自動(dòng)搜索強化意識，快速編程
3長期間、通用智能模型，基于 大數(shù)據(jù)的訓(xùn)練現場；
4高端化、路徑規(guī)劃減少FOV拍 照個(gè)數(shù)，更短拍攝路徑;
5我有所應、模式多樣化提單產，支持遠(yuǎn)程制 版深入實施、混板生產(chǎn)、在線檢測發展空間；
6效果、一鍵導(dǎo)出數(shù)據(jù)，統(tǒng)計(jì)報(bào)表 全面詳細(xì)足了準備，數(shù)據(jù)對(duì)接MES系統(tǒng)合作關系；
7、面向工業(yè)4.0系統，集中 管理減少人員增強；

四.DIP爐后波峰焊AOI規(guī)格參數(shù)

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