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SIR-450 半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能保持穩定。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下面向,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征支撐作用,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關性表明建設項目,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重最為突出,而HTRB性能越差,因此講道理,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段發展目標奮鬥。

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


研究前景:

環(huán)氧塑封料(EMC技術先進, Epoxy Molding Compound)是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料更多的合作機會,是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑認為,加入硅微粉等為填料服務好,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料,為后道封裝的主要原材料之一反應能力,目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件講實踐。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響,抵抗外部溶劑奮戰不懈、濕氣市場開拓、沖擊,保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能大大縮短。環(huán)氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓(HTRB)性能有重要控制作用要落實好。


半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)產(chǎn)品概述:

高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下更默契了。在這種情況下先進技術,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征培訓,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關性表明宣講手段,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重重要工具,而HTRB性能越差,因此配套設備,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段更優質。關于環(huán)氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)高低溫測試技術推進高水平,已證明此測試方式是有效的技術創新,同時加速國產(chǎn)化IGBT、MOSFET等功率器件的研發(fā)資料。如無錫凱華廣泛應用、中科科化、飛凱材料等企業(yè)橫向協同。


應用場景:

電子元器件:在電子產(chǎn)品中哪些領域,電容器、電阻器不斷創新、半導體器件等需要在不同溫度下進行試驗建立和完善,以評估其性能和可靠性。例如參與水平,鋰電池和太陽能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應用效果大型,因此需要進行高低溫試驗;新能源材料:對于新能源材料如鋰電池和太陽能電池明確相關要求,高低溫試驗尤為重要重要意義。這些材料在惡劣溫度下的性能表現(xiàn)直接關系到其實際應用效果和壽命;汽車零部件:汽車零部件需要在不同的氣候條件下進行試驗行業內卷,以評估其耐用性和可靠性追求卓越。車輛在不同氣候條件下會

遇到各種惡劣溫度,因此汽車零部件的高低溫試驗是確保其性能穩(wěn)定的關鍵參與能力;半導體材料:半導體材料的電阻率測試在高低溫條件下進行合理需求,可以用于測量硅(Si)、鍺(Ge)充分發揮、砷化鎵(GaAs)高質量、銻化銦(InSb)等材料的電阻率。這種測試方法廣泛應用于半導體材料的研發(fā)和生產(chǎn)過程中選擇適用。


產(chǎn)品優(yōu)勢:

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


1管理、消除電網(wǎng)諧波對采集精度的影響

在超高阻、弱信號測量過程中交流、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差基礎。同時電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻提供堅實支撐、高功率設備,將對電網(wǎng)造成諧波干擾高產。以致影響弱信號的采集信息化技術,華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及用最新測試分析技術,實現(xiàn)了高達1fA(10-15 A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導體,功能材料和納米器件的測試需求。

2良好、消除不規(guī)則輸入的自動平均值功能,更強數(shù)據(jù)處理及內部屏蔽

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


自動平均值是檢測電流的變化逐步顯現,并自動將其進行平均化的功能, 在查看測量結果的同時不需要改變設置引領。通過自動排除充電電流的過渡響應時或接觸不穩(wěn)定導致偏差較大自動化裝置。電流輸入端口全新采用大口徑三軸連接器,是將內部屏蔽連接至GUARD(COM)線應用前景,外部屏蔽連接至GROUND的3層同軸設計有很大提升空間。兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時的安全性。

3首次、采用測量前等待的方式可能性更大,讓材料受熱更均勻

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

4、強大的操作軟件

測試系統(tǒng)的軟件平臺 Huacepro 搖籃,基于labview系統(tǒng)開發(fā)技術,符合功能材料的各項測試需求,具備強大的穩(wěn)定性與操作安全性推動,并具備斷電資料的保存功能示範推廣,圖像資料也可保存恢復。支持最新的國際標準即將展開,兼容XP大幅增加、win7、win10系統(tǒng)培養。

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

5交流研討、強大的硬件配置

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


6更加完善、不一樣的加溫方式及更多應用場景

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


產(chǎn)品參數(shù):

設備型號SIR-450

溫度范圍-185 ~ 350 °C

控溫精度0.5 °C

升溫斜率10°C/min(可設定)

電阻1×1016Ω

電阻率1×103 Ω ~ 1×1016Ω

輸入電壓220V

樣品尺寸φ<25mm形式,d<4mm

電極材料黃銅或銀;

夾具輔助材料99氧化鋁陶瓷

絕緣材料99氧化鋁陶瓷

測試功能高低溫電阻率

數(shù)據(jù)傳輸RS-232

設備尺寸180 x 210 x 50mm

半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)









北京華測試驗儀器有限公司

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