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德國(guó)Foerster渦流漏磁焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備

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簡(jiǎn)要描述:德國(guó)Foerster渦流焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備NPF-V110應用情況,一體化設(shè)備、無需耦合介質(zhì)組建,通過電磁感應(yīng)的方法判斷焊核的實(shí)際大小表現,非焊核區(qū)域電磁阻力會(huì)驟然降低。...

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德國(guó)Foerster渦流焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備(便攜式---工業(yè)筆記本一體機(jī))

德國(guó)Foerster渦流焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備NPF-V110深刻變革,一體化設(shè)備結論、無需耦合介質(zhì),通過電磁感應(yīng)的方法判斷焊核的實(shí)際大小質生產力,非焊核區(qū)域電磁阻力會(huì)驟然降低技術。

技術(shù)特點(diǎn)
A 渦流技術(shù)直接分析焊點(diǎn)材質(zhì)在焊接后的變化程度推廣開來,虛焊粘焊有著的檢出率。
B 檢測(cè)數(shù)據(jù)量化:直接計(jì)算熔核直徑相對較高;熱影響區(qū)域直徑資源配置;相對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度。
C 電磁感應(yīng)技術(shù)相關,檢測(cè)時(shí)無需在焊點(diǎn)表面涂抹任何中間介質(zhì)大力發展,如耦合劑或者油脂。
D檢測(cè)數(shù)據(jù)信賴率(儀器檢測(cè)值與切割檢查實(shí)測(cè)值平均偏差不超過5%生產效率、極限偏差不超過10%產能提升,且儀器檢測(cè)值≤切割檢查實(shí)測(cè)值)93%以上
 
級(jí)平臺(tái)使用級(jí)筆記本電腦作為載體,沒有任何外露的電子部件節點,提供充足續(xù)航力的同時(shí)通過活化,三防性能滿足客戶在苛刻環(huán)境下的使用。
渦流陣列探頭測(cè)量中無需更換探頭的特點,一個(gè)探頭幾乎可以測(cè)量所有的焊點(diǎn)足了準備,并模擬成像方法。探頭頂端設(shè)有OK和NG指示燈對外開放,方便讀取開展試點。
磁感應(yīng)技術(shù)-無需耦合介質(zhì)電磁技術(shù)的應(yīng)用,可以非接觸測(cè)量高效化。對(duì)焊點(diǎn)表面要求降低:焊點(diǎn)扭曲製高點項目,表面電泳層,表面油漆層範圍和領域,都可以直接使用有所增加。
自動(dòng)化-工業(yè)4.0提供極快的檢測(cè)速度,每個(gè)焊點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間小于5秒更高要求≡絹碓街匾奈恢??梢詫?shí)現(xiàn)機(jī)械手臂測(cè)量,為自動(dòng)化而生共同學習。




當(dāng)所有的焊點(diǎn)被量化后順滑地配合,我們可以清晰得到在焊接過程中,隨著電極帽的磨損效高,焊點(diǎn)強(qiáng)度的變化曲線前沿技術,使得所有被檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量情況可控制和可追溯,方便查閱系統穩定性。


渦流漏磁點(diǎn)焊檢測(cè)儀-中厚板拓展基地、高強(qiáng)度鋼和熱成型鋼中優(yōu)異表現(xiàn)


數(shù)據(jù)參數(shù)
基本參數(shù) 工作環(huán)境溫度 電腦:-21°C至60°C 渦流漏磁主機(jī):-5°-50°
屏幕 11.6"TFT LCD HD(1366x768)
LumiBond®顯示器800nits強(qiáng)光下可讀高亮度技術(shù)
電容式多點(diǎn)觸控?zé)善?/td>
操作方法 無需涂抹耦合劑直接檢測(cè)
外觀尺寸 316*237*71mm
重量 2.98KG
電源電壓 AYC 110-240V 50Hz電源適配器
電池續(xù)航時(shí)間 待機(jī)48小時(shí)
圖像化處理 檢測(cè)工作原理 渦流漏磁技術(shù)(電磁)
成像模式 實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)檢測(cè)數(shù)據(jù),模擬成像
收發(fā)器 收發(fā)通道數(shù) 多通道磁感應(yīng)線圈收發(fā)信號(hào)
系統(tǒng)主板 系統(tǒng)的集成化 工業(yè)筆記本一體機(jī)(無需在倒換數(shù)據(jù))
操作系統(tǒng) Windows8或Windows10
探頭 晶片數(shù)/陣列特征 陣列線圈探頭
頻率 交換電源激發(fā)陣列線圈
深槽焊點(diǎn)探頭 選配L型探頭
檢測(cè)焊點(diǎn)層數(shù) 二層實力增強、三層體系流動性、四層板材
適用材料 噴涂前后工件探索創新、鍍鋅板、普通鋼板實現了超越、高強(qiáng)度鋼新產品、熱成型鋼
監(jiān)控關(guān)鍵指標(biāo) OK和NG、焊核直徑相對開放、HAZ直徑推進高水平、焊點(diǎn)相對(duì)強(qiáng)度脫穎而出、焊點(diǎn)大小成像圖
可檢疊層厚度 0-10.5毫米 有效探頭覆蓋寬度11毫米
檢測(cè)速度 1-3秒/每點(diǎn)
開機(jī)速度 30秒內(nèi)
單層頂層板檢測(cè)厚度范圍 0.1-3.5mm(鋼材)
隨機(jī)檢測(cè)模式 檢測(cè)面板厚度自動(dòng)檢測(cè)校 破拆值對(duì)比校準(zhǔn)拓展應用,更精確
結(jié)果判斷模式 OK和NG 可計(jì)算融合焊核直徑 熱影響區(qū)域直徑
焊點(diǎn)相對(duì)強(qiáng)度 數(shù)據(jù)化 多種閘門設(shè)定 自動(dòng)評(píng)判
數(shù)據(jù)報(bào)告導(dǎo)出 Excel、CSV結構、XPS管理、PDF
快捷檢測(cè)工件數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)管理 向?qū)J剑瑱z測(cè)數(shù)據(jù)管理模式能力建設,自由編輯檢測(cè)計(jì)劃
  檢測(cè)焊點(diǎn)數(shù)據(jù)桌面分析 檢測(cè)完測(cè)量數(shù)據(jù)分析模樣,可以提高焊接工藝
  檢測(cè)數(shù)據(jù)同步 能與公司管理系統(tǒng)對(duì)接,檢查結(jié)果自動(dòng)上傳



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