LST-208型白光共焦法平面度測試儀測量原理本機采用白光共聚焦傳感器掃描法進行表面形貌測量，經(jīng)過測量可以得到Wafer的表面幾何尺寸特征信息

測量原理

本機采用白光共聚焦傳感器掃描法進行表面形貌測量規定，經(jīng)過測量可以得到 Wafer 的表面幾何尺寸特征信息環境。

功能設(shè)計

本機主要用于測量碳化硅、藍寶石供給、玻璃優勢與挑戰、砷化鎵、磷化銦解決方案、硅趨勢、鍺、金屬作用、陶瓷等平板材料的微觀形貌特征相互配合。我們使用 Semicon 定義來表述 wafer 形貌，如：THK（厚度）著力增加、TTV（厚度變化）智能化、TIR、WARP（翹曲度）處理、SORI建設、BOW（彎曲度）等。

性能參數(shù)指標

分辨率（Resolution）： 0.05μm

傳感器重復(fù)性（Repeatability）： 0.20μm

測量精度（Accuracy）： ±0.5μm（雙拋片）

測量點數(shù)（Data Points）： 1 個/50μm

厚度精度（Thickness）: ±0.5μm（雙拋片）

半自動型速度（Speed）: 35s/片（米字型）

3助力各行、環(huán)境要求

儀器外擴/重量：L920*W800*H1370(MM)/450Kg 電腦/顯示器工作臺：L700*W700*H750(MM)

電源：AC220V/50HZ/1KW（帶地線/空間無強磁干擾） 潔凈度：千級或百級（環(huán)境內(nèi)無酸堿氣體）

地面：隔振地面

溫/濕度：23℃±2℃/≤70%前來體驗；無水氣凝結(jié)