儀器用途 該儀器適用于各金屬元素鍍層厚度特高精度測量，如PCB中的金資源配置、鎳信息、銀、錫等大力發展，為及成本控制提供有利的管控豐富內涵。 儀器特點 采用微聚集多毛細管系統(tǒng)，測試點達到35u

儀器用途

該儀器適用于各金屬元素鍍層厚度特高精度測量產能提升，如PCB中的金適應性、鎳、銀通過活化、錫等面向，為及成本控制提供有利的管控。
 

儀器特點

采用微聚集多毛細管系統(tǒng)研學體驗，測試點達到35um

多鍍層檢測 建設項目，檢測層數(shù)范圍1-5層
超高測試精度：0.001um
開槽式超大全自動平臺，樣品臺移動距離可達110×110×5mm （長×寬×高 ）
激光定位和自動多點測量功能
高精度SDD探測器 落實落細，可實現(xiàn)更高的測試精度．
可進行未知標(biāo)樣掃描相結合、無標(biāo)樣定性、半定量分析
 

規(guī)格參數(shù)