產(chǎn)品介紹：
GEKKO64x64相控陣便攜檢測儀適應性，專為現(xiàn)場檢測設(shè)計，集成常規(guī)超聲探傷技術(shù)和相控陣科技為一體稍有不慎。具備軟件界面簡單重要作用，校準(zhǔn)操作快捷，堅固便攜適應(yīng)性強的特點最為顯著。
通道配置：64x64
適用領(lǐng)域：航空航天尤為突出，能源化工等領(lǐng)域定期現(xiàn)場質(zhì)量檢測
主要特點：操作簡單：圖形向?qū)В筋^自動識別
適應(yīng)性強：A,B,C,S掃環境；TOFT,DDF
堅固便攜：防水防塵空間載體，觸屏，雙電池
技術(shù)：二維矩陣探頭相對簡便，實時TFM
其他技術(shù)：報告生成重要組成部分，柔性探頭，CIVA模擬, 3D成像系統(tǒng)
二合作、法國M2M高級相控陣超聲波探傷儀
特點：
1.堅固便攜
GEKKO是為在役檢測而設(shè)計有力扭轉，它必須能應(yīng)付各類復(fù)雜的工作環(huán)境。為能保證設(shè)備穩(wěn)定而持久的工作一站式服務，內(nèi)部電子設(shè)備的屏蔽與保護至關(guān)重要慢體驗。GEKKO采用了
全密閉式鎂合金外殼，背部采用專業(yè)散熱設(shè)計智能化，兼顧了堅固科技實力，密閉，輕便建設，散熱好及美觀等特點在此基礎上。而且所有的接口均采用防水設(shè)計。
2.操作簡單
我們讓設(shè)備的操作界面盡量的簡單直觀前來體驗，操作人員可以在短短幾個小時內(nèi)熟練掌握儀器的各步驟操作自主研發。GEKKO參數(shù)配置界面采用了更加流程化，邏輯化的設(shè)計更加廣闊。
操作界面由檢查前準(zhǔn)備工作的幾大步驟組成：待檢測工件 → 探頭 → 編碼器（或掃查器）→聚焦法則（超聲方法）→ 閘門設(shè)置 → 幅值（增益）校準(zhǔn)損耗。
3.實時全聚焦成像技術(shù)
全聚焦成像技術(shù)（TFM）通過特殊的的數(shù)據(jù)采集方法與成像技術(shù)能對缺陷進行非常精確的成像講故事。使得超聲檢測在缺陷定量及定性上更加的準(zhǔn)確。全聚焦技術(shù)采用
了全矩陣捕捉法（FMC）對檢測區(qū)域進行數(shù)據(jù)采集性能穩定。
下面是一些標(biāo)準(zhǔn)試塊（材料：鋼）上的檢測示例全面革新。它們驗證了該算法的對缺陷高分辨率，尤其是出色的近場與遠(yuǎn)場分辨率情況正常。檢測使用的64陣元行業分類，頻率為5 MHz的
線性相控陣探頭。成像結(jié)果更接近"X-射線"型超聲檢測提高鍛煉“l展邏輯；夭ú挥迷偻ㄟ^經(jīng)驗進行辨識，缺陷輪廓清晰有所提升，使缺陷評估更加容易聽得進。成像速度可達30幀每秒。
4.ASME試塊使用直接反射模式的TFM成像重要的作用，垂直切口缺陷的扇掃和TFM成像對比更多可能性，檢測垂直裂縫采用扇形掃描是無損檢測人員的標(biāo)準(zhǔn)做法。當(dāng)缺陷上端衍射波
不容易發(fā)現(xiàn)的情況下足夠的實力，缺陷的大小很難被評定緊迫性。下面兩個例子說明在橫波模式下使用一次波的聲程下TFM成像能大幅度提高缺陷的分辨率。此外回波不用再通過
經(jīng)驗進行判定更適合，缺陷的輪廓清晰高效。所得到的成像結(jié)果便能真實反映缺陷情況。
5.二維面陣探頭高級掃查方法
可以利用GEKKO的全平行特點高質量發展，來控制二維面陣探頭進行更復(fù)雜的空間多角度掃查全方位。在一些工件中（如焊縫，鐵軌等）影響力範圍，缺陷的走向是隨機的大局，而探頭能擺放的
位置是受限的。面陣探頭則可以對不同走向的缺陷進行有效的檢測邁出了重要的一步。GEKKO已經(jīng)預(yù)設(shè)值了面陣探頭三維掃查的延遲法則有序推進，通過此法則我們可以激發(fā)多個扇掃掃查面，
各掃查面之間有一定的夾角需求。用戶可根據(jù)需要設(shè)置扇掃的夾角堅定不移，扇掃數(shù)量及各扇掃間的夾角。在進行檢測時更讓我明白了，可同時實時顯示多個扇掃的掃查結(jié)果迎難而上。當(dāng)然使用面陣
探頭還有更多更復(fù)雜的掃查聚焦方式，這些我們可以通過CIVA軟件來進行復(fù)雜的聚焦設(shè)置，然后將聚焦法則導(dǎo)入GEKKO中堅持先行。GEKKO與CIVA之間的數(shù)據(jù)兼容產業。
三、法國M2M高級相控陣超聲波探傷儀
技術(shù)參數(shù)：
1.技術(shù)：
支持二維面陣探頭調整推進、實時全聚焦成像 （TFM）狀況、CIVA聚焦計算引擎嵌入 機製性梗阻、三 維空間成像 機製、柔性探頭實時延遲修正。
2.堅固便攜：
10.4 寸觸摸屏 集成應用、鎂合金外殼加防震蒙皮 密閉設(shè)計防水防塵 探討、雙熱插拔電池
3.功能全面：
64組全平行通道配置、多掃查組設(shè)置高效流通、脈沖回波調解製度、收發(fā)分離、TOFD功能、DDF應用的因素之一、FMC 預(yù)置應(yīng)用模塊、自由設(shè)置模式
4.界面清晰：
流程化參數(shù)配置界面預期、設(shè)置向?qū)Ъ昂喴仔?zhǔn)工具敢於監督、適合各水平操作員、探頭參數(shù)自動識別共同、檢測報告生成工具
5.實時全聚焦成像 Real-Time TFM
實時聚焦點可達: 62 000 成像速度: 30幀每秒
6. Real-Time TFM：
波程計算模式: 直接反射, 單次界面反射,二次界面反射
波形模式: 縱波, 橫波 及 模態(tài)轉(zhuǎn)換模式
7.空間三維聚焦：
探頭類型: 2D面陣, 環(huán)狀扇形, 參數(shù)化2D面陣
5幅不同空間夾角的扇掃同時成像
8. 3D focusing：
空間三維實時成像
9.應(yīng)用模塊化-設(shè)置向?qū)Щ?nbsp;
參數(shù)設(shè)置流程向?qū)?/p>
單一技術(shù)預(yù)置模塊: 全聚焦 , 面陣探頭, 扇型掃查, 線性 掃查, 常規(guī)單晶探頭, TOFD
10. APP-oriented GUI
同一探頭多掃查方式混合使用模塊
個性化檢測報告自動生成
11.軟件界面
預(yù)置應(yīng)用模塊推進一步，參數(shù)配置向?qū)В瑪?shù)據(jù)分析簡單化，報告生成
采集數(shù)據(jù)實時成像：A-掃, B-掃, S-掃, C-掃
實時全聚焦成像 (TFM), 三維空間實時成像
檢測方法: 脈沖回波, TOFD,收發(fā)分離, 深度動態(tài)聚焦
基于CIVA的聚焦法則運算核心, 與CIVA數(shù)據(jù)類型互通
12.相控陣
支持線性及二維面陣探頭
線性掃
