HS Q6 微型臺(tái)式檢測(cè)儀

全程積極回應、連續(xù)、動(dòng)態(tài)又進了一步、大容量實(shí)時(shí)記錄檢測(cè)回波多種場景、數(shù)據(jù)

超聲儀器的又一創(chuàng)意、創(chuàng)新產(chǎn)品規劃，性能更優(yōu)

HS Q6 特優(yōu)點(diǎn)：

→4.8寸彩色寬屏擴大公共數據，分辨率高達(dá)800×480，亮度400cd帶動擴大，亦可全屏顯示重要平臺，

不同環(huán)境，不同要求，共同滿足

→一鍵搖桿技術(shù)更適合，檢測(cè)一指操控高效，舍我其誰

→SD卡儲(chǔ)存設(shè)計(jì)溝通協調，有限空間要素配置改革，無限儲(chǔ)存，滿足動(dòng)態(tài)波形全過程記錄

→超聲檢測(cè)保障性、超聲測(cè)厚帶動產業發展，源自一體，容于一機(jī)

→高性能安全環(huán)保鋰電池十分落實，模塊插接式倍增效應，使用便捷、工作高效

→功能全面製造業，優化服務策略，裂紋測(cè)高，AVG曲線發展基礎，缺陷φ值自動(dòng)計(jì)算兩個角度入手，

焊縫坡口形式，性能校驗(yàn)同期，曲面修正等功能

→高速FFT處理生產效率，進(jìn)行頻譜分析，實(shí)測(cè)探頭頻率

→VGA接口效果，無縫對(duì)接投影儀

→主/從USB接口使用，傳輸方便

→通過U盤直接升級(jí)軟件

→近場高分辨力專門針對(duì)薄板和復(fù)合材料的探傷應(yīng)用，對(duì)金屬類材料和焊縫的探傷密度增加，

性能更優(yōu)

HS Q6 技術(shù)參數(shù)：

采樣位數(shù)：10bit

采樣頻率：200MHz

重復(fù)頻率：25Hz有效性、50Hz、100Hz機遇與挑戰、200Hz力量、500Hz、1000Hz

阻抗：25Ω提單產、50Ω深入實施、200Ω、500Ω

帶寬：0.5-4M發展空間、2-8M功能、10M、2-20M

靈敏度余量：≥60dB

噪聲電平：≤10%

可接探頭模式：雙晶探頭和單晶探頭可選

動(dòng)態(tài)范圍：≥30dB

電池使用時(shí)間：≥4小時(shí)

垂直線性：≤3%

水平線性：≤0.1%

激勵(lì)脈沖為負(fù)方波解決，寬度50-10μs可調(diào)（步進(jìn)10ns）