Wenesco 靜態(tài)焊錫爐 陶瓷涂層 恒溫器控制
產(chǎn)品信息：
Wenesco 長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于為電子和汽車行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)和定制波峰焊錫爐和系統(tǒng)講道理。這些設(shè)備包括用于 PCB 焊接的波峰焊錫噴泉發展目標奮鬥、用于選擇性焊接的迷你波峰焊錫爐、用于連續(xù)鍍錫的定制波峰焊錫爐以及用于焊接汽車散熱器和電池電纜的重型無(wú)鉛波峰焊錫爐更多的合作機會。我們還生產(chǎn)用于焊接定子和電樞的特殊波峰焊錫系統(tǒng)延伸。
一般技術(shù)信息：
為了成功進(jìn)行波峰焊，重要的是元件引線和基底金屬都以盡可能接近相同的加熱速率達(dá)到有效焊接溫度服務好。
有效溫度是保證焊料合金和被焊接母材形成冶金結(jié)合所必需的溫度新趨勢。
波峰焊期間的冶金結(jié)合要求待焊接的兩個(gè)表面都達(dá)到適當(dāng)?shù)暮附訙囟炔⒈３肿銐蜷L(zhǎng)的時(shí)間，以使焊料表面潤(rùn)濕并且基底金屬與焊料合金的一種或多種成分形成金屬間化合物共謀發展。
Min焊接溫度通常比焊料合金的熔化溫度高 25°C凝聚力量。給定組件上最后達(dá)到Min焊接溫度的焊點(diǎn)通常位于最重元件之一的下方。
波峰焊需要控制加熱速率聽得進。如果沒有預(yù)熱，重型多層 PCB 和元件可能會(huì)受損先進水平。
由于這些原因便利性，波峰焊錫爐應(yīng)該能夠精確地控制溫度，這一點(diǎn)非常重要重要平臺。
因此深刻認識，在對(duì)波峰焊組件進(jìn)行分析時(shí)，應(yīng)密切監(jiān)測(cè)以下區(qū)域
升溫：控制溫度升高的速率應用提升，以確保 PWB主動性、元件和助焊劑有足夠的時(shí)間達(dá)到焊接溫度而不會(huì)產(chǎn)生性能下降。
熱尖峰：測(cè)量熱尖峰是為了確保組件在焊接周期中不會(huì)暴露在過(guò)高的熱量中發展的關鍵。
迷你波峰焊錫爐有時(shí)用于在高溫下焊接小元件和鍍錫線圈引線基礎。這些迷你噴泉溫度高達(dá) 900F，可按訂單生產(chǎn)多種方式。
Wenesco 靜態(tài)焊錫爐 陶瓷涂層 恒溫器控制
焊接電路板的另一種方法對外開放。所有 WENESCO 焊錫爐均采用陶瓷涂層處理，可與標(biāo)準(zhǔn)或無(wú)鉛合金配合使用深入交流研討。使用淺焊鍋焊接電路板的技術(shù)可以追溯到 20 世紀(jì) 50 年代資料，至今仍是一種可靠的 PCB 小批量焊接方法。
1、首先在電路板底部噴涂或刷上助焊劑橫向協同。然后刮擦焊錫槽表面以清除表面浮渣（氧化物）哪些領域。
2、最后不斷創新，使用“電路板夾”建立和完善，將電路板平浸入熔融的焊料中。
3堅持先行、電路板將在不到五秒的時(shí)間內(nèi)焊接完成產業。
我們的標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)采用恒溫器控制，MAX溫度可達(dá) 575F情況較常見。
·所有型號(hào)均采用恒溫控制可持續。刻度盤編號(hào)為 1-10體製。
·溫度范圍為 450F-950F（取決于型號(hào)和恒溫器）/精度約為 +/- 25F構建。
·可通過(guò)電源控制將溫度范圍降低至 0-575F。
·數(shù)字恒溫器（P19D 的標(biāo)準(zhǔn)配置）可用于精密溫度控制服務延伸、溫度顯示和擴(kuò)大范圍（0-950F）共創輝煌。
