?產(chǎn)品簡(jiǎn)介：微焦點(diǎn)X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備AX7900主要由微焦點(diǎn)X射線源勞動精神、圖像成像單元開展攻關合作、計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、機(jī)械系統(tǒng)良好、電氣控制系統(tǒng)、安全防護(hù)系統(tǒng)銘記囑托、警示系統(tǒng)等七大部分組成

  
?產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
微焦點(diǎn)X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備AX7900主要由微焦點(diǎn)X射線源引領、圖像成像單元、計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)示範、機(jī)械系統(tǒng)應用前景、電氣控制系統(tǒng)、安全防護(hù)系統(tǒng)運行好、警示系統(tǒng)等七大部分組成首次，集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)部署安排、圖像采集處理技術(shù)搖籃、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光推廣開來、機(jī)推動、電和數(shù)字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異資源配置，對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè)信息，能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像，判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級(jí)大力發展。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體豐富內涵、SMT、電子元器件產能提升、鋰電池適應性、光伏、等封裝件行業(yè)產(chǎn)品檢測(cè)內(nèi)部漏焊通過活化、虛焊面向、少件支撐作用、連接不良等缺陷。

應(yīng)用領(lǐng)域：
● LED建設項目、SMT最為突出、BGA、CSP相結合、倒裝芯片檢測(cè)高效化；
● 半導(dǎo)體、封裝元器件不折不扣、電池行業(yè)支撐能力；
● 電子元器件、汽車(chē)零部件高效利用、光伏行業(yè)特征更加明顯；
● 鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料講理論；
● 陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)的可能性。

檢測(cè)圖片：




主要技術(shù)參數(shù)