產(chǎn)品介紹：
MFM1000 多功能推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器培養，是空白的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備交流研討。
該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確形式、適用面廣建設應用、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試日漸深入、LED封裝測(cè)試動力、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試互動式宣講、汽車電子效高性、航空航天、等等自動化。 亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域提升。

具體功能有：
1、DGFT智能數(shù)字技術(shù)： 所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司的智能數(shù)字技術(shù)(DGFT), 極大的優(yōu)化了測(cè)試模塊適應(yīng)各種不同類型的測(cè)試環(huán)境的能力,確保同一測(cè)試模塊工作在不同主機(jī)上測(cè)試數(shù)據(jù)的可靠一致性不折不扣。
2支撐能力、Auto-Range技術(shù): 設(shè)備所有測(cè)試傳感器均采用自動(dòng)量程設(shè)計(jì),全量程范圍一致的分辨率（16BitPlus超高分辨率），客戶在測(cè)試前無需在軟件端做繁雜而且耗時(shí)的檔位設(shè)定高效利用。
3特征更加明顯、VPM垂直定位技術(shù)： 所有測(cè)試傳感器模塊均采用本公司的垂直位移和定位技術(shù), 確保精準(zhǔn)可靠的測(cè)試狀態(tài)和精密快速的定位動(dòng)作。
4講理論、自主研發(fā)制造的高頻響數字技術、高精度動(dòng)態(tài)傳感器。
5市場開拓、堅(jiān)固機(jī)身設(shè)計(jì), 機(jī)身測(cè)試負(fù)荷能力高達(dá)500KG。
6大大縮短、優(yōu)異的設(shè)備操控性能要落實好，保護(hù)措施，可自由擺放的左右搖桿控制器,操作手感舒適的搖桿控制器更默契了。

目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能:
1先進技術、焊點(diǎn)線拉力測(cè)試.
2、焊點(diǎn)推力測(cè)試.
3說服力、晶元推力測(cè)試.
以上所用測(cè)試均經(jīng)過專業(yè)測(cè)試,設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下(公開標(biāo)稱0.25%).滿足任何苛刻要求的IC制造工藝要求.包括國(guó)內(nèi)目前興起的LED封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及科技行
業(yè)和大專院校研究所等等.

拉力測(cè)試：

推力測(cè)試：

設(shè)備參數(shù)：

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