D12光纖切割刀適合于精密地切割所有具有125 μm包層直徑的硅系列玻璃光纖,*大切割芯數(shù)可達12 芯講實踐。作為標準配置甚至在現(xiàn)場惡劣的條件下,其提供一個帶有通用單纖導槽可方便的安裝到D12 切割刀上，使之成為單纖切割刀奮戰不懈。因此,對于所有單纖市場開拓、帶纖熔接機使用都極其的方便.對于其他的應用,通過更換不同的光纖導槽.D12 切割刀適用于所有光纖夾具。
D12光纖切割刀
| 主要功能： |
| 簡便大大縮短、靈巧的D12光纖切割刀適用于所有單模和多模光纖,單纖要落實好、帶纖以及散纖成帶的精密切割應用 |
| 主要特征： |
| 在現(xiàn)場情況下,典型切割角偏差<1.0 方便的一步切割操作:光纖夾緊,彎曲,劃痕以及切割都使用一個動作 完成 具有12個可調位置的刀,第個位置可滿3000次的高精度切割. 配用不同的光纖夾具,可切割單纖、帶纖及散纖成帶光纖更默契了。 *小光纖切斷長：3.5mm（單纖涂層直徑250um）先進技術，10mm（單纖涂層直徑大于 250um，小于900um） 適應光纖：包層um不合理波動；涂層直徑要求小于900um通過調整切割張力宣講手段，可切割含鈦光纖。 本設計低靈敏性以排除污物的干擾和使清潔工作變得更加容易積極拓展新的領域。 |
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