Nanotest是柏林熱管理材料表征和電子器件可靠性分析聯(lián)合實驗室的一員充分，該實驗室與開姆尼茨工業(yè)大學、勃蘭登堡工業(yè)大學和弗勞恩霍夫協(xié)會電子納米系統(tǒng)研究所齊名，聚焦于熱管理材料表征和電子器件可靠性分析領(lǐng)域關註度，是歐洲相關(guān)領(lǐng)域主要的儀器供應商之一橫向協同。
Nanotest TIFAS IR熱成像法失效分析儀

Nanotest  TIFAS IR熱成像法失效分析儀

     當熱量從器件發(fā)熱點（源）向環(huán)境中傳遞過程中，偶爾會遇到一些熱的阻礙物敢於挑戰，通常這些熱阻礙物會非常嚴重的影響器件的可靠性不斷創新。通過直接觀察熱的產(chǎn)生和其傳遞的路徑是發(fā)現(xiàn)這些缺陷癥狀的有效方法。

        TIFAS IR是一個高度集成的桌面型紅外熱成像法失效分析儀提供了遵循，可應用于幾乎所有材料的失效分析參與水平。通過觀察電子器件、系統(tǒng)服務效率、復合物明確相關要求、多層聚合物或燒結(jié)零配件的全波段光譜來判斷其綜合結(jié)構(gòu)，如雜質(zhì)統籌發展、缺陷以及形貌等深化涉外。

技術(shù)參數(shù)：

測試時間：1-10 s

IR相機像素：382*288px (可提供更寬范圍)

觀測區(qū)域：95 mm x 123 mm(可提供更寬范圍)

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