DYNARAY^® and DYNARAY LITE

 

超聲相控陣檢測系統(tǒng)

 

超高性能簡化復(fù)雜檢測應(yīng)用

 

ZETEC研發(fā)的DYNARAY系列產(chǎn)品的性能表現(xiàn)將超聲相控陣檢測技術(shù)帶到了一個全新的高度長足發展，DYNARAY在提供強(qiáng)大檢測性能的同時(shí)還具備多功能性，能更好的適用需求2-D面陣探頭穩步前行，大聲程結構不合理，低頻條件且工件結(jié)構(gòu)復(fù)雜的檢測應(yīng)用。

 

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DYNARAY^®系列產(chǎn)品為目前國際市場上的超聲相控陣檢測系統(tǒng)逐步改善，具有支持通道數(shù)多意見征詢、觸發(fā)電壓高、支持低頻操作自動化裝置、脈沖重復(fù)頻率高示範、數(shù)據(jù)傳輸速度快應用前景、幅值分辨率高有很大提升空間、支持聚焦法則實(shí)時(shí)調(diào)整等許多高性能特點(diǎn)，高性能決定了其體積首次、重量較大（約30Kg）可能性更大，適合科研院所、高校以及大型企業(yè)研究室等進(jìn)行復(fù)雜檢測工藝的開發(fā)搖籃、方法驗(yàn)證及現(xiàn)場檢測應(yīng)用等

 

DYNARAY系列可選型號：

 

• DYNARAY Lite-64/64PR
• DYNARAY 64/64PR
• DYNARAY 64/256PR
• DYNARAY 128/128PR
• DYNARAY 256/256PR

 

DYNARAY系列性能特點(diǎn)：

 

• 兩維面陣技術(shù)技術，可同時(shí)激發(fā)多大256個晶片，共支持512個超聲通道

 

• 支持最多4個超聲相控陣接口（Hypertronics類型）推動，具有16個常規(guī)超聲Lemo 00接口

 

• 可驅(qū)動至0.25MHz的低頻相控陣探頭,帶寬0.25MHz~20MHz（-3dB）

 

• 數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)20MB/s相對較高，大大提高數(shù)據(jù)采集速度及數(shù)據(jù)打開速度

 

• 復(fù)雜的工件表面可基于位置不同實(shí)時(shí)調(diào)整不同的聚焦法則，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的檢測信息，多達(dá)4096個聚焦法則

 

• 3-D工作環(huán)境相關，在UltraVision 3軟件的控制下，可實(shí)現(xiàn)3-D工件的建模生成及數(shù)據(jù)還原顯示

 

• 200V脈沖激發(fā)電壓（50歐姆負(fù)載）豐富內涵，能量更強(qiáng)可以穿透厚壁工件生產效率，同時(shí)具有更好的信噪比

 

• 16/8位波幅分辨率可選,16位可大大提高信號幅值精度

 

• 支持信號線性放大產能提升、對數(shù)放大

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DYNARAY LITE:

 

• DYNARAY LITE只具有64/64 PR配置，可同時(shí)激發(fā)64通道用于自發(fā)自收節點，或者64通道用于通過活化，另外64通道用于接收，具有2個Hypertronics接口和16個常規(guī)超聲Lemo接口

 

• DYNARAY LITE是DYNARAY^®產(chǎn)品系列中的便攜版的特點，是一款便攜式的超聲相控陣檢測系統(tǒng)重要方式，除了通道數(shù)從256減少到了64之外，其它高性能的參數(shù)未發(fā)生變化效高性，但其體積和重量卻下降了一半（13.5Kg）模式，仍具有強(qiáng)大的檢測能力。適合科研院所提升，高校及大型企業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行復(fù)雜的檢測工藝開發(fā)高品質、方法驗(yàn)證，同時(shí)也是現(xiàn)役中檢測應(yīng)用的

 

DYNARAY系列主要檢測應(yīng)用：

 

• 不銹鋼焊縫檢測
• 異種金屬焊縫檢測
• 厚壁壓力容器焊縫檢測
• 轉(zhuǎn)子中心孔檢測
• 大型轉(zhuǎn)子鍛件檢測
• 車輪車軸探傷

 

 

不銹鋼焊縫檢測：

 

不銹鋼焊縫的超聲檢測受到各向異性的粗晶顆粒影響較大支撐能力，超聲波會產(chǎn)生非常高的衰減資源優勢，且不同角度的波束在不同部位的衰減情況不同，同時(shí)波束在焊縫中傳播時(shí)可能存在波束變形特征更加明顯，晶粒對超聲波存在低通濾波作用估算。

 

采用方案：DYNRAY系列+低頻TRL兩維相控陣技術(shù)

 

一發(fā)一收的檢測模式利于消除探頭表面盲區(qū)及楔塊內(nèi)部的幻影回波，TRL探頭產(chǎn)生縱波與橫波相比受晶粒影響較小的可能性，由此得到的信號的噪聲更小不要畏懼，有利于提高檢測的靈敏度及信噪比。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

厚壁壓力容器焊縫檢測：

 

在進(jìn)行厚壁壓力容器焊縫檢測時(shí)常用的檢測方法是TOFD結(jié)合相控陣技術(shù)逐漸顯現，對于壁厚較大的容器一次掃查或一組探頭通常無法將整個焊縫覆蓋，此時(shí)需要針對焊縫的厚度對焊縫進(jìn)行分區(qū)掃查系統穩定性，通常會分為近表面拓展基地，中部，根部三個區(qū)域設(shè)置不同的探頭實力增強，結(jié)合多通道手動或自動掃查器實(shí)現(xiàn)整個焊縫的檢測體系流動性。對無法覆蓋或難以覆蓋的部位有時(shí)需要結(jié)合相控陣探頭進(jìn)行檢測。

 

 

 

 

 

 

大型轉(zhuǎn)子鍛件檢測：

 

在大型轉(zhuǎn)子鍛件或轉(zhuǎn)盤的生產(chǎn)制造過程中帶來全新智能，由于檢測范圍大實現了超越，標(biāo)準(zhǔn)的常規(guī)探頭不能滿足相應(yīng)規(guī)定的信噪比要求，需要提供大激發(fā)孔徑的超聲探頭去完善，同時(shí)要兼顧外端面檢測時(shí)的耦合問題橋梁作用，此時(shí)對探頭的要求的就比較嚴(yán)格，需要比較合理的探頭的設(shè)計(jì)才能較好的完成大型轉(zhuǎn)子鍛件的檢測脫穎而出。

 

采用方案：DYNRAY 256/256PR+ UltraVision 3數(shù)據(jù)采集分析軟件+半柔性256晶片面陣探頭

 

半柔性256晶片面陣探頭具有以下優(yōu)點(diǎn)：

• 大激發(fā)孔徑拓展應用，可提供更強(qiáng)的波束能量及更小的波束尺寸
• 單個相控陣探頭即可實(shí)現(xiàn)多角度偏轉(zhuǎn)生產創效，多位置聚焦
• 更好的信噪比
• 內(nèi)部之間陣列可進(jìn)行一發(fā)一收，滿足近表面檢測需求
• 特殊半彎曲設(shè)計(jì)領先水平，具有良好的耦合（OD：250mm至平板），適應(yīng)多臺階轉(zhuǎn)子檢測
• 滿足GE、ALSTOM戰略布局、SIEMENS公司標(biāo)準(zhǔn)及國內(nèi)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

車輪車軸探傷：

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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