特性：

• 憑借寬大的測量室和自下而上的測量方向指導，即使大型樣品（如：印制電路板或柔性電路板）也可簡便基石之一、快速地定位

• 硬件選項豐富多樣，可滿足各種測量需求

• 可選配微聚焦 X 射線管增持能力，從而可測量直徑僅為 100 µm 的微型結(jié)構(gòu)和測量表面

應(yīng)用：

• 鉻鍍層共同努力，如：經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品

• 防腐蝕鍍層，如鋼材上的鋅鍍層

• 印制電路板和柔性電路板上的鍍層

• 接插件和連接器上的鍍層

• 電鍍槽液分析