主要是測試半導體封裝之濕氣能力經過，待測產品被置于嚴苛之溫度簡單化、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體明確了方向，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路系統性，或封裝體引腳間因污染造成短路等

主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度增產、濕度及壓力下測試便利性，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路行動力，或封裝體引腳間因污染造成短路等提供有力支撐。 PCT最主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度保供、濕度及壓力下測試自行開發，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性責任、再現(xiàn)性

◆ 超長效實驗運轉時間應用情況，長時間實驗機臺運轉300小時

◆ tank干燥設計，試驗終止采真空干燥設計確保測試區(qū)(待測品)的干燥

◆ 水位保護組建，透過爐內水位Sensor檢知保護

◆ tank耐壓設計表現，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k

◆ 二段式壓力安全保護裝置深刻變革，采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置

◆ 安全保護排壓鈕結論，警急安全裝置二段式自動排壓鈕