產(chǎn)品用途

本設(shè)備適用于各類半導(dǎo)體芯片兩個角度入手、閃存Flash/EMMC建強保護、PCB電路板IC光通訊(如收發(fā)器transceiver高低溫測試、SFP光模塊高低溫測試等)生產效率、電子行業(yè)等進(jìn)行IC特性分析使命責任、高低溫循環(huán)測試、溫度沖擊測試使用、失效分析等可靠性試驗(yàn)合規意識。

符合標(biāo)準(zhǔn)

1.GB/T 2423.1-2008試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法;

2.GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法;

3.GB/T2423.22-2012試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法

4.GJB/150.3-2009高溫試驗(yàn)

5.GJB/150.4-2009低溫試驗(yàn)

6.GJB/150.5-2009溫度沖擊試驗(yàn)