1.X軸取花崗石橫梁為基礎(chǔ)製造業,確保機(jī)構(gòu)不會(huì)變形及橫梁中間不會(huì)下垂
2.X軸直線導(dǎo)軌取上置設(shè)計(jì),符合導(dǎo)軌受力原理關規定,具有高精度及運(yùn)行穩(wěn)定的特點(diǎn)
3.X軸花崗石背面的采用厚鋼片鎖固,增強(qiáng)X軸的韌性發展基礎,確保橫梁不會(huì)折斷
4.Y軸的硬體封閉環(huán)設(shè)計(jì),在立柱底部采用鋼板連接迎難而上,是橫梁積極、立柱構(gòu)成一個(gè)整體,確保機(jī)構(gòu)不會(huì)變形
5.Y軸中間傳動(dòng)堅持先行,X軸的硬體閉環(huán)結(jié)構(gòu)產業,確保運(yùn)行時(shí)不會(huì)出現(xiàn)左右偏擺或甩尾的物理現(xiàn)象,精度得到提高
6.Z軸采用交叉導(dǎo)軌調整推進,利用滾珠絲桿傳動(dòng)狀況,運(yùn)行穩(wěn)定,確保精度,另加影像光柵尺機製,通過光學(xué)影像測(cè)量產(chǎn)品的高度全過程,精度穩(wěn)定。
1 | 型號(hào) | VMS3020 |
2 | 測(cè)量行程(X/Y/Z) | 300X200X180mm |
3 | 機(jī)臺(tái)尺寸(長(zhǎng)/寬/高) | 750X850X850(mm) |
4 | 機(jī)臺(tái)承重 | 30KG |
5 | 機(jī)臺(tái) | 底座探討、立柱和橫梁材料為高精度花崗石 |
6 | 光源材質(zhì) | LED冷光源(兩組上下多級(jí)亮度可調(diào)) |
7 | CCD標(biāo)準(zhǔn)不負眾望;SONY芯片1/3彩色CCD | 選配;美國(guó)原裝TEO高清1/2彩色CCD |
8 | 精度 | (3+L/150)um 國(guó)標(biāo) |
9 | 目鏡 | 0.5X 實(shí)際放大20-120X 可選調解製度;(1X精準調控、2X) 實(shí)際放大40-240X / 80-480X (備注;X=倍) |
10 | 物鏡 | 0.7X~4.5X |
11 | 計(jì)算測(cè)量功能 | REICA測(cè)量軟件(全功能版) |
12 | 光學(xué)尺解析度 | 0.001MM |
13 | 線性精度 | 0.003MM |
14 | 操作方式 | 手動(dòng)/全自動(dòng) |
15 | 輸入電源 | 90—264VAC, 47-63HZ ,10Amp |
16 | 實(shí)驗(yàn)室環(huán)境要求 | 適宜溫度 應用的因素之一;濕度溫度:20±2℃ 濕度:40%-70% 震動(dòng)<2°C/hr 低于15Hz 防塵解決、避免強(qiáng)磁電串入 |
1、可將產(chǎn)品拍成產(chǎn)品照片并以jpeg的格式保存于電腦中形成產(chǎn)品圖庫(kù)
2、并將保存于電腦中的照片打開并于實(shí)時(shí)的影像同一畫面中進(jìn)行對(duì)比
3幅度、圖形可輸入到AutoCAD成為工程圖
4結構、AutoCAD標(biāo)準(zhǔn)工程圖可輸入實(shí)時(shí)影像中,令A(yù)utoCAD工程圖與實(shí)際工件外形重疊進(jìn)行對(duì)比貢獻,從而找出工件和工程圖的區(qū)別
5規模最大、可輸入先前拍照儲(chǔ)存的jpeg圖片到實(shí)時(shí)影像中與實(shí)際工件進(jìn)行重疊對(duì)比
6、可以在鳥瞰的全圖中進(jìn)行標(biāo)注尺寸
7統籌、自定義圓:可按客戶需要自定標(biāo)準(zhǔn)的圓最深厚的底氣,再以標(biāo)準(zhǔn)的圓和影像中的工件做重疊對(duì)比,從而找到工件與標(biāo)準(zhǔn)圓形之間的誤差
8振奮起來、自定義線段:可自行定義線段的起點(diǎn)坐標(biāo)品質、長(zhǎng)度、旋轉(zhuǎn)的角度等地,再與影像中的工件作重疊對(duì)比最為顯著,從而找到工件與標(biāo)準(zhǔn)圖形之間的誤差
9、自設(shè)客戶坐標(biāo):在實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件上自行設(shè)定坐標(biāo)原點(diǎn)(0保供,0)自行開發,在畫面上任意點(diǎn)標(biāo)示該點(diǎn)的X、Y坐標(biāo)位置
10責任、坐標(biāo)標(biāo)注:以自設(shè)的坐標(biāo)原點(diǎn)(0,0)為基準(zhǔn)應用情況,標(biāo)注畫面上任意一點(diǎn)的坐標(biāo)位置
11、冉M建。医枪δ埽簽槟壳笆忻嫔蠝?zhǔn)確的平面缺憩F。医欠绞?br /> 12、測(cè)量:可測(cè)量平面上的任何幾何尺寸(角度深刻變革、直徑結論、半徑、點(diǎn)到線的距離質生產力、兩圓的偏心適應性強、兩點(diǎn)間距等)
13、繪圖:可將實(shí)時(shí)影像中的實(shí)際工件外形進(jìn)行描繪先進的解決方案,形成完整的工程圖拓展,繪圖方式和AutoCAD相似
14、標(biāo)注:可以在實(shí)時(shí)影像中的工件上標(biāo)注尺寸宣講活動。(長(zhǎng)度不斷進步、角度、直徑效率、半徑規模、點(diǎn)到線的距離近年來、兩圓的偏心、兩點(diǎn)間距等