電池硅片高精度測(cè)厚儀適用包裝塑料薄膜傳遞、紙張試驗、電容BOPP薄膜、金屬鋁箔開展攻關合作、太陽(yáng)能電池硅片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測(cè)量製度保障。采用全自動(dòng)測(cè)試模式，可連續(xù)測(cè)量也可單點(diǎn)測(cè)量模式，測(cè)試分辨率高達(dá)0.0001mm進行部署。
測(cè)試原理采用接觸式測(cè)試責任，截取一定尺寸試樣，測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上保護好，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值組建。
電池硅片高精度測(cè)厚儀
技術(shù)特征
★測(cè)量頭自動(dòng)升降，避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
★微電腦控制特點、大液晶顯示
★手動(dòng)深刻變革、自動(dòng)雙重測(cè)量模式，更方便客戶選擇
★配備微型打印機(jī)和諧共生，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示質生產力、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印技術交流，方便快捷地獲取測(cè)試結(jié)果
★測(cè)厚儀自動(dòng)保存最多100組測(cè)試結(jié)果先進的解決方案，隨時(shí)查看并打印
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備
滿足標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 6672、GB/T 451.3創造更多、GB/T 6547宣講活動、ASTM D645、ASTM D374工藝技術、ASTM D1777效率、TAPPI T411、ISO 4593近年來、ISO 534適應性、ISO 3034、DIN 53105通過活化、DIN 53353落地生根、JIS K6250、JIS K6328研學體驗、JIS K6783建設項目、JIS Z1702、BS 3983落實落細、BS 4817
技術(shù)指標(biāo)
測(cè)量范圍：0～2mm（常規(guī)）
分 辨 率：0.1μm
測(cè)量速度：10次/min（可調(diào)）
測(cè)量壓力：17.5±1kPa（薄膜）相結合；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
注：薄膜製高點項目、紙張任選一種為產業發展；非標(biāo)可定制
電 源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：300 mm (L)×275 mm (B)×300 mm (H)
凈 重：30kg
產(chǎn)品配置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、微型打印機(jī)有所增加、標(biāo)準(zhǔn)量塊一件
選購(gòu)件：專業(yè)軟件各項要求、通信電纜更高要求、測(cè)量頭、配重砝碼新技術、自動(dòng)進(jìn)樣器
