HAST加速老化試驗(yàn)箱應(yīng)用：
廣泛適用于國防、航天服務為一體、汽車部件問題、電子零配件、半導(dǎo)體全會精神、芯片測封系統穩定性、塑膠、磁鐵行業(yè)先進技術、制藥線路板培訓，多層線路板、IC宣講手段、LCD重要工具、磁鐵、燈飾配套設備、照明制品等產(chǎn)品之密封性能的檢測更優質，相關(guān)之產(chǎn)品作加速壽命試驗(yàn)，使用于在產(chǎn)品的設(shè)計階段,用于快速暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)，測試其制品的耐厭性脫穎而出，氣密性拓展應用。

芯片半導(dǎo)體HAST加速老化試驗(yàn)箱特點(diǎn)：

1、自動加水功能註入新的動力，測試時自動補(bǔ)水領先水平，蓄水時間短。

2雙重提升、自動操作戰略布局，測試過程結(jié)束，使用方便表現明顯更佳。

3狀態、溫度控制：PLC彩色觸摸屏溫控器可對溫度設(shè)定、控制和顯示進(jìn)行精確測試指導。

4廣泛認同、LED數(shù)碼計時器，當(dāng)內(nèi)盒溫度達(dá)到設(shè)定值時流動性，開始計時鍛造，確保測試完成。

5追求卓越、準(zhǔn)確的壓力：溫度圖表總是顯示內(nèi)盒的壓力和相對濕度逐漸完善。

6參與能力、水裝置自動排出不飽和蒸汽合理需求，以達(dá)到的蒸汽品質(zhì)。

7充分發揮、硅膠整體門封條高質量，氣密性好，使用壽命長選擇適用。

8管理、內(nèi)盒鏡面拋光，美觀無污染業務指導。

芯片半導(dǎo)體HAST加速老化試驗(yàn)箱試驗(yàn)說明：

1.JESD22-A102-E：PCT高壓蒸煮試驗(yàn)

2.JESD22-A102-D：PCT無偏壓高壓加速抗?jié)裥栽囼?yàn)

◎試驗(yàn)條件包括：溫度改進措施，相對濕度，蒸汽壓力和持續(xù)時間

◎常用測試條件：121℃±2/99%R.H/29.7psia（205kpa）/24h,48h,96h,168h,240h,336h

芯片半導(dǎo)體HAST加速老化試驗(yàn)箱安全裝置：

1長足發展、安全裝置：如果內(nèi)箱沒有關(guān)閉今年，機(jī)器就不能啟動。

2結構不合理、安全閥：當(dāng)內(nèi)箱的壓力高于機(jī)器的承受值時動手能力，它會自行減壓。

3效果較好、雙重過熱保護(hù)裝置：當(dāng)箱內(nèi)溫度過高時重要的意義，報警持續，自動切斷加熱電源。

4再獲、防護(hù)：內(nèi)箱蓋采用鋁合金制成產品和服務，保護(hù)工人免受燙傷。

芯片半導(dǎo)體HAST加速老化試驗(yàn)箱規(guī)格/SPEC:（可根據(jù)用戶產(chǎn)品尺寸進(jìn)行設(shè)計定制）

為什么芯片標準、半導(dǎo)體示範推廣、IC出廠前需要做加速老化測試（HAST測試）

隨著芯片進(jìn)入汽車，云計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的市場即將展開，IC的可靠性也成為開發(fā)人員關(guān)注的點(diǎn)大幅增加，事實(shí)也證明，隨著時間推移傳承，芯片想要達(dá)到目標(biāo)的功能也會變得越來越難實(shí)現(xiàn)等特點。

在過去，那些專為手機(jī)和電腦設(shè)計的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年多種，兩年到四年后將進一步，芯片功能便開始下降。

但是隨著芯片投入到新的市場和過去不太成熟的電子產(chǎn)品市場發展成就，這將不再是個簡單的問題成就。

每個終端市場都具有的需求，對于芯片開展面對面、半導(dǎo)體系統、IC的使用方法和條件也不相同。而芯片的使用方法和條件對老化安全等問題進一步提升，產(chǎn)生更大影響空間廣闊。影響芯片的質(zhì)量因素相比之前更多。在PCB上當(dāng)一個已知較好的芯片和其他芯片一同封裝改革創新，性能的表現(xiàn)或許也會有所不同增強。

芯片由始至終都在運(yùn)行，芯片形式、半導(dǎo)體置之不顧、IC內(nèi)部的模塊也在一直加熱，這就導(dǎo)致了老化加速，或許這會帶來各種未知的問題方便。

所以芯片設(shè)計公司都會在芯片出廠前進(jìn)行芯片加速老化測試（HAST）從而篩選測試更好的良片投放市場基礎上。

芯片、半導(dǎo)體可靠性測試設(shè)備的類型：

可靠性測試的重點(diǎn)是使設(shè)備因過壓而失效應用領域。在此過程中保持競爭優勢，操作測試顯示芯片保持功能的程度。每當(dāng)組件達(dá)到其斷裂點(diǎn)時發展機遇，分析就會顯示其設(shè)計是否具有內(nèi)在的合理性長效機製。該方法預(yù)測一旦大規(guī)模生產(chǎn)并在現(xiàn)場部署，該設(shè)備是否會在可接受的水平上運(yùn)行全技術方案。

自 IC 芯片亮相以來的幾十年里分享，測試工程師開發(fā)了不同類型的加速壽命測試 (ALT) 。?各種因素決定了哪些測試適用于給定設(shè)備信息化。前幾代的操作規(guī)范和可靠性數(shù)據(jù)庫形成了一個統(tǒng)計基線方式之一，從中可以得出新的設(shè)備測試結(jié)果。

JEDEC 等半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化組織建立了適當(dāng)?shù)目煽啃詼y試參數(shù)新型儲能。一些見的測試包括：

高溫貯存試驗(yàn)創新能力、 低溫貯存試驗(yàn)、溫濕度貯存試驗(yàn) 範圍、溫濕度偏壓試驗(yàn) 求得平衡、高溫水蒸汽壓力試驗(yàn) 、高溫加速溫濕度試驗(yàn)空間廣闊、溫度循環(huán)試驗(yàn) 至關重要、溫度沖擊試驗(yàn)、高溫壽命試驗(yàn)雙重提升、高溫偏壓試驗(yàn)等

環(huán)境測試(Environment Test)

· 高溫貯存試驗(yàn)(High Temperature Storage Test) : 在高溫的狀態(tài)下,使組件加速老化戰略布局∈玛P全面？墒闺姎庑阅芊€(wěn)定,以及偵測表面與結(jié)合缺陷表現明顯更佳。

· 低溫貯存試驗(yàn)(Low Temperature Storage Test) : 在極低的溫度下，利用膨脹收縮造成機(jī)械變型技術節能。對組件結(jié)構(gòu)上造成脆化而引發(fā)的裂痕技術的開發。

· 溫濕度貯存試驗(yàn)(Temperature Humidity Storage Test) : 以高溫潮濕的環(huán)境,加速化學(xué)反應(yīng)造成腐蝕現(xiàn)象。測試組件的抗蝕性飛躍。

· 高溫水蒸汽壓力試驗(yàn)(Pressure Cook Test)/高加速溫濕度試驗(yàn)(High Acclerate Stress Test) : 與溫濕度貯存試驗(yàn)原理相同更高效，不同地方是在加濕過程中,壓力大于大氣壓力，更加速了腐蝕速度重要部署，引發(fā)出封裝不佳的產(chǎn)品,內(nèi)部因此而腐蝕具體而言。

· 溫度循環(huán)試驗(yàn)(Temperature Cycling Test) : 使零件冷熱交替幾個循環(huán)，利用膨脹系數(shù)的差異，造成對組件的影響喜愛≈匾慕巧?？捎脕硖蕹蚓Я）p打線及封裝等受溫度變化而失效之零件。

· 溫度沖擊試驗(yàn)(Thermal shock Test) : 基本上跟溫度循環(huán)試驗(yàn)原理一樣向好態勢，差異是加快溫度變化速度平臺建設。測定電子零件曝露于高低溫情況下之抗力,可以偵測包裝密封﹑晶粒結(jié)合﹑打線結(jié)合﹑基體裂縫等缺陷。

· 高溫壽命試驗(yàn)(High Temperature Operating Life Test) : 利用高溫及電壓加速的方法貢獻力量，在高溫下加速老化使用，再外加訊號進(jìn)去，仿真組件執(zhí)行其功能的狀態(tài)發行速度。藉短時間的實(shí)驗(yàn),來評估IC產(chǎn)品的長時間操作壽命更加堅強。

· 前處里(Precondition Test) 對零件執(zhí)行功能量測﹑外觀檢查﹑超音波掃瞄(SAT) ﹑溫度循環(huán)(Temperature Cycling ) ﹑烘烤(Bake )浸濕( Moisture Soak )等程序。仿真組件在開始使用前所經(jīng)歷的運(yùn)輸性能、儲存不斷豐富、回焊等變化做為其它可靠性試驗(yàn)之前置處理。

運(yùn)送測試(Transportation Test)

· 震動測試(Vibration Test)：仿真地面運(yùn)輸或產(chǎn)品操作使用時,所產(chǎn)生的震動環(huán)境組建。將構(gòu)裝組件結(jié)構(gòu)內(nèi)原有的缺陷各有優勢，經(jīng)由震動行為加速缺陷的劣化狀況，進(jìn)而導(dǎo)致組件機(jī)制失效重要的意義。

· 機(jī)械沖擊測試(Mechanical Shock Test)：將試件在一定的高度上,沿斜滑軌下滑與底部的障礙物相撞,而產(chǎn)生沖擊持續。將構(gòu)裝組件結(jié)構(gòu)內(nèi)原有的缺陷，經(jīng)由沖擊行為加速缺陷的劣化狀況再獲，進(jìn)而導(dǎo)致組件機(jī)制失效產品和服務。

· 落下測試(Drop Test)：把裝有試件的工作臺上升到一定高度,突然釋放而跌落,與底部的鋼板或水泥板相撞而發(fā)生沖擊。評估產(chǎn)品因?yàn)榈潴w驗區，于安全條件需求下最小的強(qiáng)韌性增多。