TC2120E熱流法導熱系數(shù)儀重要工具，采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度積極拓展新的領域，適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導熱系數(shù)與熱阻測量。系統(tǒng)采用自動加壓保護設計更優質，可實現(xiàn)3.4 MPa的加壓相對開放，有效減小接觸熱阻，同時可控制壓力脫穎而出，實現(xiàn)樣品在不同壓力下的導熱系數(shù)測量拓展應用。設備具有溫度自動調節(jié)控制功能，控溫波動優(yōu)于0.05℃結構，保證測量結果的高準確性管理。

1)       產品介紹

TC2120E熱流法導熱系數(shù)儀，采用高精度位移傳感器可精準測量樣品的厚度能力建設，適用于樣品厚度低至0.5 mm的界面材料的導熱系數(shù)與熱阻測量模樣。系統(tǒng)采用自動加壓保護設計，可實現(xiàn)3.4 MPa的加壓服務，有效減小接觸熱阻很重要，同時可控制壓力，實現(xiàn)樣品在不同壓力下的導熱系數(shù)測量覆蓋。設備具有溫度自動調節(jié)控制功能異常狀況，控溫波動優(yōu)于0.05℃，保證測量結果的高準確性。

2)      主要特點

l  自動測厚：設備自動測厚鍛造，減少人為誤差競爭激烈，提高測試精度；

l  壓力控制：壓力測量范圍可定制逐漸完善，自帶壓力保護功能參與能力；

l  控溫精準：控溫精度優(yōu)于±0.05 ℃；

l  操作方便：全自動化軟件是目前主流，可實現(xiàn)自動控溫充分發揮、自動數(shù)據(jù)處理等功能。

3)      技術參數(shù)

l  測試原理：熱流法充分發揮；

l  測量范圍：0.05~50W/(m·K)選擇適用；

l  熱阻范圍：0.00001 ~ 0.03 (m²·K)/W；

l  溫度范圍：熱板：RT+10 ~ 120℃設計； 冷板：-30 ~ 95℃

l  測量精度：優(yōu)于±5%業務指導；

l  重 復 性：±2%；

l  分 辨 率：0.001 W/(m·K)就此掀開；

l  樣品尺寸：φ30 mm長足發展，厚度（0.5 ~ 20）mm（尺寸可定制）

l  參考標準：ASTM D5470

4)      典型應用

l  電子材料：如有機硅、環(huán)氧樹脂復合物穩步前行、半導體材料結構不合理、電子封裝材料、鋁基板逐步改善、散熱片意見征詢、相變材料、云母片等大大提高；

l  導熱材料：如導熱硅膠片的必然要求、導熱墊片、石墨墊片取得了一定進展、相變導熱材料完善好、導熱云母片、導熱矽膠片積極參與、導熱膠泥部署安排、導熱硅橡膠等。