產(chǎn)品概要

支持SiC國際要求、GaN流動性、GaAs晶圓測(cè)試，大功率晶圓測(cè)試競爭激烈； 更換Chuck設(shè)計(jì)持續創新，可針對(duì)不同晶圓測(cè)試； 可與儀器儀表系統(tǒng)進(jìn)行集成空白區； 可升級(jí)高低溫環(huán)境測(cè)試協調機製。

基本信息

應(yīng)用方向

晶圓測(cè)試、各類器件形勢、Wafer等進(jìn)行I-V實踐者、C-V、光信號(hào)約定管轄、RF數據、1/f噪聲等特性分析、射頻測(cè)試等發揮。

技術(shù)特點(diǎn)

產(chǎn)品特點(diǎn)

• 高測(cè)試精度與測(cè)試速度顯著，大大提升產(chǎn)能效益
• 全自動(dòng)化系統(tǒng)運(yùn)行，快速安全可靠測(cè)試
• 支持單點(diǎn)測(cè)試和連續(xù)測(cè)試
• 綜合控制系統(tǒng)開放以來，快速接入儀器測(cè)試
• CHUCK高效測(cè)試系統(tǒng)占，運(yùn)行速度超300mm/s
• 豐富的軟件自動(dòng)化測(cè)試 ，機(jī)械精度精確校準(zhǔn)
• 可升級(jí)自動(dòng)wafer厚度測(cè)量和ID讀卡
• 內(nèi)部防震系統(tǒng)裝置提供了有力支撐，運(yùn)行更穩(wěn)定