WBE威邦芯片剪切力測試機是一種多功能推拉力測試機：產(chǎn)品適用于半導體IC封裝測試數據顯示、LED封裝測試、光電子器件封裝測試也逐步提升、PCBA電子組裝測試記得牢、汽車電子、航空航天重要的作用、等等更多可能性。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學和研究。

芯片剪切力測試機功能： 

1.可實現(xiàn)多功能推拉力測試足夠的實力；

2.任意組合可實現(xiàn)多種功能測試緊迫性； 

3.滿足單一測試模組；

4.創(chuàng)新的機械設(shè)計模式更適合； 

5.強大的數(shù)據(jù)處理功能高效；

6.簡易的操作模式，方便要素配置改革、有效體系。

測試項目示意圖：

我們?yōu)槟峁?4小時方案服務(wù)及客戶樣品定制方案。

1.可進行各種推拉力測試: 金球帶動產業發展、錫球責任製、芯片、導線倍增效應、焊接點等規則製定；

2.測試負載力達500kg；

3.獨立模組可自由添加任意測試模組多樣性；

4.強大分析軟件進行統(tǒng)計發揮效力、破斷分析規模設備、QC報表等功能；

5.X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致指導；

6. 程式化自動測試功能競爭力；

一，主要技術(shù)參數(shù)：

1進一步完善、拉力測試精度：傳感器量程看下面表格選擇集聚，綜合測試精度0.1%；(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)調整推進；

2狀況、小推力測試精度：傳感器量程看下面表格選擇，綜合測試精度0.1%機製；(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)全過程；

3、大推力測試精度：傳感器量程看下面表格選擇探討，綜合測試精度0.1%不負眾望；(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)；

4調解製度、軟件可開放選擇：壓力測試精準調控、推力疲勞性測試、芯片高度測量應用的因素之一、線弧高度測量解決；

5、X工作臺： 有效行程80mm;分辯率0.001mm(可根據(jù)客戶需要定制更大行程)敢於監督；

6幅度、Y工作臺： 有效行程80mm;分辯率0.001mm (可根據(jù)客戶需要定制更大行程)；

7更合理、Z工作臺： 有效行程75mm;分辯率0.001mm (可根據(jù)客戶需要定制更大行程)適應能力；

8、平臺夾具：平臺可共享各種夾具各方面，夾具可360度旋轉(zhuǎn)；

9成效與經驗、四軸運動平臺適應性，采用進口傳動部件，確保機臺高速稍有不慎、長久穩(wěn)定運行方法；

10、雙搖桿控制機器四向運動提供有力支撐，操作簡單快捷切實把製度；

11保供、機器自帶電腦，windows作業(yè)系統(tǒng)進行部署，軟件操作簡單責任，顯示屏可一次顯示20組測試資料及力值分布曲線；   并可實時匯出保護好、保存資料組建；

12、外觀尺寸：長570mm*寬400mm*高670mm特點；

13深刻變革、電源：220V±5%   功率：300W(max)；

14和諧共生、驅(qū)動：采用日本松下伺服馬達驅(qū)動質生產力，提供穩(wěn)定，寬幅可調(diào)的轉(zhuǎn)速驅(qū)動技術交流，高轉(zhuǎn)速先進的解決方案，低振動，高速定位在此基礎上。

15．傳動：采用高精度滾珠螺桿輪傳動助力各行，高效率，高剛性自主研發，變形小確定性，低噪聲；

16．導向：采用南埋韓原産之鉻鋼桿四柱導向,耐磨同軸性損耗；

17．驅(qū)動：采用日本松下伺服馬達驅(qū)動講故事，提供穩(wěn)定，寬幅可調(diào)的轉(zhuǎn)速驅(qū)動性能穩定，高轉(zhuǎn)速全面革新，低振動，高速定位情況正常。

18．位移測量：采用日本LINE高脈沖（10000r/p）光電編碼器測量位移行業分類，高達：0.0001mm；

19．力值測量：采用進口高精密防爆型拉壓荷重元落實落細，精度：0.03%F.S

20．機架外罩：采用冷軌鋼板剪折成形相結合，并經(jīng)靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質(zhì)感製高點項目；

21．機臺底座：采用45#模具鋼經(jīng)研磨加工為產業發展、拼焊而成，并經(jīng)專業(yè)鉗工水準儀作水平定位處理有所增加，堅固耐用各項要求，表面經(jīng)靜電噴涂處理更高要求，耐腐防銹富有質(zhì)感；  

二新技術，操作軟件界面：

三共同學習，測試夾具：

四，主要配置清單：（除標注外的全部標配）