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- 公司名稱(chēng) 弼微科技(上海)有限公司
- 品牌
- 型號(hào)
- 所在地 上海市
- 廠(chǎng)商性質(zhì) 其他
- 更新時(shí)間 2024/9/18 15:03:12
- 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù) 58
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超聲波斷層掃描儀(Ultrasonic Tomography System)是一代的多用途便攜式超聲波斷層掃描儀不容忽視,操作簡(jiǎn)單組織了,解決了超聲相控陣難以上手、難以熟練掌握的問(wèn)題說服力。與傳統(tǒng)超聲相控陣相比搶抓機遇,精確的實(shí)時(shí)成像提供了更多更容易理解的信息。 應(yīng)用 超聲波斷層掃描儀可應(yīng)用于焊縫接頭檢測(cè)表示、工件測(cè)厚全面闡釋、腐蝕、裂紋及內(nèi)部分層定位競爭力所在,金屬和非金屬材料內(nèi)部缺陷的定位和定量檢測(cè)以及被檢物體內(nèi)部實(shí)時(shí)成像等引人註目。
顯示屏 | 256 x 256 |
重建斷層掃描間距 | 0.1-2mm |
操作頻率 | 1.0-10.0MHz |
聲速范圍 | 1000-10000m/s |
增益范圍 | 0-100 B |
直探頭(S3568 2.5)深度測(cè)量范圍 | 7-7200mm |
角探頭深度測(cè)量范圍 | S5128 2.5,2-1600mm |
S5096 5.0溝通機製,2-1300mm | |
DFA探頭(M9060)深度測(cè)量范圍 | 7-300mm |
DFA探頭(M9065探索創新,M9170)深度測(cè)量范圍 | 2-300mm |
類(lèi)型/顯示分辨率 | TFT/640 x 480 |
電源 | 鋰電池 |
輸出電壓 | 11.1V |
電子單元尺寸 | 260 x 166 x 80 |
工作時(shí)間 | ≤7.5h |
重量 | 1.8Kg |
操作溫度 | -10~55℃ |
DFA數(shù)字聚焦特點(diǎn)
•可使用多種波型檢測(cè)(橫波應(yīng)用于焊縫檢測(cè),縱波應(yīng)用于母材檢測(cè))
•DFAs可與傳統(tǒng)探頭相對(duì)應(yīng)實現了超越,大大減小近焊縫區(qū)域的清理
•可手動(dòng)改變DFA的聲學(xué)模塊
•可快速切換不同類(lèi)型的DFA
•DFA數(shù)字聚焦能沿著焊接接頭線(xiàn)進(jìn)行超聲波檢測(cè)新產品,無(wú)需交叉掃描(由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點(diǎn)的長(zhǎng)距離掃描),大大減少了焊縫表面的準(zhǔn)備時(shí)間橋梁作用,提高了檢測(cè)效率
•DFA可以使用編碼器(提供可選)
各種陣列探頭的特點(diǎn)
•縱波陣列探頭長遠所需,4MHz的工作頻率,±50°的掃查范圍讓人糾結,適用于金屬和塑料物體的檢測(cè)
•橫波陣列探頭規模,4MHz的工作頻率,35°- 80°的掃查范圍至關重要,適用于焊接接頭的檢測(cè)包括奧氏體材料
•橫波陣列探頭提供深度撮合服務,4MHz的工作頻率服務品質,35°- 80°的掃查范圍,適用于焊接接頭的檢測(cè)以及各種工件難以到達(dá)的部位檢測(cè)組成部分,減少焊縫附近的表面準(zhǔn)備
•縱波陣列探頭影響,4MHz的工作頻率,±30°的掃查范圍的過程中,適用于各種工件難以到達(dá)的部位檢測(cè)
聲學(xué)模塊出現(xiàn)磨損后發展契機,可直接手動(dòng)更換,不影響現(xiàn)場(chǎng)操作促進進步,提高檢測(cè)效率發力。更換的聲學(xué)模塊匹配各種管徑,大大擴(kuò)展了檢測(cè)范圍迎來新的篇章。
優(yōu)勢(shì)
1共創美好、快速和更有效率
•能快速和有效率的探測(cè)出金屬、塑料和復(fù)合材料焊接接頭缺陷薄弱點,并提供詳細(xì)結(jié)果協調機製。
•能可視化被檢物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),實(shí)時(shí)成像部分形勢,25幀/秒的畫(huà)面更新率實踐者。
•能沿著焊縫進(jìn)行超聲波檢測(cè),無(wú)需交叉掃描(由于數(shù)字聚焦陣列的大孔徑和虛擬焦點(diǎn)的長(zhǎng)距離掃描)約定管轄,大大減少了焊縫表面的準(zhǔn)備時(shí)間數據,提高了檢測(cè)效率。
•提供了高畫(huà)面刷新率發揮,使得在焊接接頭的掃描速度可達(dá)到50mm/s顯著。
2、 數(shù)據(jù)易解釋
•物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化開放以來,橫截面(B-Scan)以圖形和實(shí)時(shí)成像形式呈現(xiàn)占,易用的長(zhǎng)度和深度標(biāo)尺使結(jié)果更容易分析。
•自動(dòng)或手動(dòng)測(cè)量缺陷的信號(hào)水平提供了有力支撐、位置和尺寸激發創作。
•屏幕上缺陷圖像之間的距離測(cè)量。
操作特點(diǎn)
•在斷層掃描模式下有A-Scan功能進一步意見,允許可視化A-Scan脈沖信號(hào)增幅最大,繪制控制曲線(xiàn)的橫截面。也能夠評(píng)定缺陷深度和探頭入射角服務水平,當(dāng)切換到FLAW DETECTOR模式時(shí)最新,能快速正確地選擇一個(gè)單探頭
•測(cè)量整個(gè)斷層掃查面反射體的位置和信號(hào)
•設(shè)定標(biāo)尺和與DFA相關(guān)的可視化區(qū)域位置
•2個(gè)可調(diào)節(jié)的波門(mén),用于自動(dòng)測(cè)量缺陷的位置
•直接調(diào)節(jié)斷層掃描的對(duì)比度
•對(duì)特定物體處理方法,可設(shè)定創(chuàng)建重要作用,保存和選擇
•從存儲(chǔ)卡中保存和查看斷層掃描圖和回波信號(hào)
•通過(guò)校準(zhǔn)試塊持續向好,半自動(dòng)校準(zhǔn)
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