回流焊過爐治具1首要任務、采用進(jìn)口合成石綠色化、玻纖板、鋁合金或客戶材質(zhì)發展；2保持穩定、CNC加工，尺寸**穩(wěn)定面向，不易變形支撐作用，防靜電性能佳，使用壽命長效率；3規模、節(jié)省人力及工時近年來，提高效率；4節點、廣泛應(yīng)用于各種在DIP焊錫面有SMD零件的基板

回流焊過爐治具
治具作為提升生產(chǎn)效率的工具通過活化，其操作方便，測試穩(wěn)定及安全是*基本的條件的特點，根據(jù)客戶不同的產(chǎn)品健康發展，我們能為你提供各種不同型式的FCT治具。
架構(gòu)材料：電木大數據、壓克力長效機製、纖維板、防靜電板數字技術、鋁合金奮戰不懈、鋼板、塑鋼等等措施。
架構(gòu)模式：卡架大大縮短、齒輪、夾鎖緊密相關、曲柄更默契了、真空、單一式復(fù)合型式均可手動培訓、半自動不合理波動、全自動可供選擇


產(chǎn)品名稱： LCD測試治具
我們在傳統(tǒng)的測試技術(shù)中，對pcb基板都是沿用測試探針轉(zhuǎn)接和實體連接的方式來測試重要工具，但是隨著電子科技的不斷發(fā)展積極拓展新的領域，電子產(chǎn)品的設(shè)計也越來越精細(xì)，在一塊元件高密集的pcb上特別是在一些精細(xì)的連接器位置更優質，已沒有空間設(shè)置太多的測試點(使用探針 PITCH在0.3mm已是極限多種方式，使用探針越細(xì)成本越高，穩(wěn)定性越低)甚至無法植針技術創新，對類此情況我們只有用實體對插的方式深入交流研討，每測試一片板子時都要用人手作業(yè)將排線插上，測試完成后再拔下廣泛應用，測試的效率非常低關註度，并且測試連接線損耗很大，無形中增加了測試的成本哪些領域，使用傳統(tǒng)的測試方法已無法滿足此類產(chǎn)品的測試要求敢於挑戰。 基于此我們的工程人員經(jīng)過無數(shù)次的試驗終于開發(fā)出精細(xì)產(chǎn)品的測試治具，我們使用*新的材料-壓力導(dǎo)電膠作為連接的基材，通過配套的轉(zhuǎn)接板讓人糾結，精密的定位結(jié)構(gòu)規模，可做成雙面測試，動作方式可手動或氣動基石之一，*小測試pitch0.075mm聯動。在此款數(shù)碼相機(jī)主板測試**有5個精細(xì)的連接器，未改善前使用實體對接的方法共同努力，拔插連線時間大約在1分鐘左右行業內卷，使用壓力導(dǎo)電膠治具后，所須時間只要5秒鐘逐漸完善，效率提升12倍參與能力，解決高密度板、FPC軟板等產(chǎn)品的測試難題是目前主流。