熱流儀可以在極短的時間內(nèi)檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學變化和物理傷害深入交流研討，減少測試與驗證時間資料，快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率。廣泛應用于通信關註度、半導體橫向協同、芯片、傳感器敢於挑戰、微電子等領(lǐng)域不斷創新。

產(chǎn)品概述

熱流儀可以在極短的時間內(nèi)檢測樣品因高低溫冷熱沖擊所引起的化學變化和物理傷害，減少測試與驗證時間提供了遵循，快速提高產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)效率參與水平。廣泛應用于通信、半導體滿意度、芯片情況較常見、傳感器、微電子等領(lǐng)域主要抓手。

運用范圍：

適用于各類半導體芯片體製、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC創新科技、光通訊(如收發(fā)器transceiver高低溫測試服務延伸、SFP光模塊高低溫測試等)、電子行業(yè)等進行IC特性分析具有重要意義、高低溫循環(huán)測試進一步，溫度沖擊測試，失效分析等可靠性試驗強大的功能。

特點

•? 超快速冷熱沖擊技術(shù)
•? 自主研發(fā)控制系統(tǒng)
•? 超快速升降溫冷凍系統(tǒng)
•? 高效提升生產(chǎn)效率
•? 能源節(jié)約達30%以上
•? 長久低溫運行測試零結(jié)霜功能
•? 可綜合自動化線上產(chǎn)品測試

性能技術(shù)指標