滿足測試標準

    GB-T 2423.40-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
    IEC 60068-2-66-1994 環(huán)境試驗 第2-66部分:試驗方法 試驗Cx:穩(wěn)態(tài)濕熱(不飽合加壓蒸汽)
    JESD22-A100 循環(huán)溫濕度偏置壽命
    JESD22-A101 THB加速式溫濕度及偏壓測試
    JESD22-A102 加速水汽抵抗性-無偏置高壓蒸煮
    JESD22-A108 溫度平臺建設，偏置電壓，以及工作壽命（IC壽命試驗）
    JESD22-A110 高加速溫濕度應力試驗（HAST）
    JESD22-A118 加速水汽抵抗性--無偏壓HAST(無偏置電壓未飽和高壓蒸汽)等

    舉例：

    適用范圍:  該試驗檢查芯片及其他產品材料長期貯存條件下註入了新的力量，高溫和時間對器件的影響重要的作用。本規(guī)范適用于量產芯片驗證測試階段的HAST測試需求，僅針對非密封封裝（塑料封裝）去創新，帶偏置（bHAST）和不帶偏置（uHAST）的測試足夠的實力。
    溫度、濕度又進了一步、氣壓、測試時間
    ? 通常選擇HAST-96多元化服務體系，即：130℃規劃、85%RH、230KPa大氣壓深度，96hour測試時間帶動擴大。 
    ? 測試過程中，建議調試階段監(jiān)控芯片殼溫開拓創新、功耗數據推算芯片結溫持續發展，要保證結溫不能過 高，并在測試過程中定期記錄促進善治。結溫推算方法參考《HTOL測試技術規(guī)范》擴大。
    ? 如果殼溫與環(huán)溫差值或者功耗滿足下表三種關系時，特別是當殼溫與環(huán)溫差值超過 10℃時發揮效力，需考慮周期性的電壓拉偏策略新格局。
    ? 注意測試起始時間是從環(huán)境條件達到規(guī)定條件后開始計算；結束時間為開始降溫降壓操 作的時間點安全鏈。

電壓拉偏

    uHAST測試不帶電壓拉偏顯示， 不需要關注該節(jié)；
    bHAST需要帶電壓拉偏 真正做到，遵循以下原則：
    （1） 所有電源上電科普活動，電壓：推薦操作范圍電壓（Maximum Recommended Operating Conditions）
    （2） 芯片、材料功耗袕娀庾R。〝底植糠植环D長期間、輸入晶振短接基本情況、其他降功耗方法）；
    （3） 輸入管腳在輸入電壓允許范圍內拉高綠色化發展。
    （4） 其他管腳至關重要，如時鐘端、復位端效果、輸出管腳在輸出范圍內隨機拉高或者拉低使用；