工作原理：
1，試驗機輸出氣流罩將被測試品罩住實現了超越，形成一個較密閉空間的測試腔新產品，試驗機輸出的高溫或低溫氣流去完善，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗長遠所需；
2求索，可針對眾多元器件中的某一單個IC或其它元件，將其隔離出來單獨進(jìn)行高低溫沖擊規模，而不影響周邊其它器件穩定發展，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快聯動；
外形尺寸:
W(寬)790mm*H(高)1600mm*D(深)1080mm
溫馨提示：外部尺寸請依設(shè)計確認(rèn)三視圖為準(zhǔn)增持能力！
工作模式:
A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣行業內卷，帶2套1拖8 系統(tǒng)
B) 2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode
測試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）
制冷方式:采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)追求卓越，溫度可達(dá)-70℃
試品:
帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片參與能力；
前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理,產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象合理需求。設(shè)備可以連續(xù)運轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。
滿足試驗標(biāo)準(zhǔn):
1．GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法充分發揮；
2．GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法高質量；
3．GB/T2423.22-2012 試驗N: 溫度變化試驗方法
4. GJB/150.3-2009 高溫試驗
5. GJB/150.4-2009 低溫試驗
6. GJB/150.5-2009 溫度沖擊試驗
