200mm探針臺智能化，以高達5X的效率收集高精度測量數(shù)據

新型Cascade Summit200的200mm探針臺對于盡可能快地收集單個或大量晶圓高精度測量數(shù)據至關重要科技實力。

Summit200為研發(fā)、器件表征建設、建脑诖嘶A上；蛐∨可a而設計，確保低噪聲前來體驗、DC自主研發、RF、mmW和THz的精確測量更加廣闊，確保以的速度獲取精確數(shù)據品率，可提供半自動或全自動方案。

新一代探針臺采用PureLineTM技術不斷發展，實現(xiàn)目前市場上的噪聲測量方案。AttoGuard®和MicroChamber®技術顯著提升低漏電和小電容的測試精度自動化方案。新型快速200mm上料平臺一次性可放50片晶圓的高吞吐量緊密協作，-60℃到300℃的寬溫度范圍為科學家、研發(fā)人員線上線下、測試工程師和生產操作人員快速完成任務所需的一切發揮重要作用。

SUMMIT200探針臺支持Contact Intelligence™–一種實現(xiàn)自主半導體測試的技術。創(chuàng)新的系統(tǒng)設計和的圖像處理功能的強大組合提供了獨立于操作員的解決方案，可在任何時間和溫度下獲得高度可靠的測量數(shù)據高質量。

憑借廣泛的應用領域和滿足任何未來需要的升級途徑也逐步提升，SUMMIT200 提供了的 200 mm 探針臺平臺，以實現(xiàn)現(xiàn)有及未來器件和 IC 的快速註入了新的力量、高準確度和大容量測量重要的作用。