差示掃描量熱儀作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法統籌發展，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)深化涉外、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用生產製造。

儀器簡(jiǎn)介:
   差示掃描量熱儀作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法服務延伸，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開(kāi)發(fā)、工藝優(yōu)化具有重要意義、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用進一步。利用DSC方法，我們能夠研究無(wú)機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變強大的功能、高分子材料熔融實際需求、結(jié)晶過(guò)程、藥物的多晶型現(xiàn)象優勢、油脂等食品的固/液相比例等善謀新篇。

差示掃描量熱儀用途：
      測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化便利性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度方法、熔點(diǎn)、熔融溫度提供有力支撐、結(jié)晶與結(jié)晶熱切實把製度、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性自行開發、固化/交聯(lián)進行部署、氧化誘導(dǎo)期等。  

差示掃描量熱儀主要特點(diǎn)：
1.  全新全封閉式金屬爐體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)應用情況，大大提升靈敏度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性保護好。 
2.  采用進(jìn)口合金傳感器，更抗腐蝕表現，抗氧化特點，傳感器靈敏度高。
3.   采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器結論，運(yùn)算處理速度更快部署安排，溫度控制更精確。
4.  采用USB雙向通訊關鍵技術，實(shí)現(xiàn)智能化操作了解情況。
5.  采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)技術研究。
6.  智能化軟件設(shè)計(jì)重要的，儀器全程自動(dòng)繪圖，軟件可實(shí)現(xiàn)各種數(shù)據(jù)處理姿勢，如熱焓的計(jì)算相互融合、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度首要任務、氧化誘導(dǎo)期、物質(zhì)的熔點(diǎn)及結(jié)晶等等不同需求。

差示掃描量熱儀技術(shù)參數(shù): 
1.  DSC量程:  0～±500mW
2. 溫度范圍: 室溫~800℃      
3. 升溫速率: 0.1~80℃/min
4. 溫度分辨率: 0.01℃
6.  溫度重復(fù)性: ±0.1℃
7. DSC噪聲: 0.001mW
8.  DSC解析度: 0.001mW
9. DSC精確度: 0.01mW
10. DSC靈敏度: 0.01mW
11. 控溫方式: 升溫發展、恒溫（全程序自動(dòng)控制）
12.  曲線掃描: 升溫掃描
13. 氣氛控制: 儀器自動(dòng)切換
14.  氣體流量：0-200mL/min  
15.  氣體壓力：0.2MPa
16. 顯示方式：24bit色 7寸LCD觸摸屏顯示
17. 數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口
18. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)，帶有一鍵校準(zhǔn)功能總之，用戶可自行校正溫度和熱焓
19. 工作電源: AC 220V  50Hz或定制
20.  功率：600W

差示掃描量熱儀參考標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 19466.2 – 2004 / ISO 11357-2: 1999第2部分：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測(cè)定面向；
GB/T 19466.3 – 2004 / ISO 11357-3: 1999第3部分：熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定；
GB /T 19466.6- 2009/ISO 11357-3 :1999 第6部分氧化誘導(dǎo)期 氧化誘導(dǎo)時(shí)間（等溫OIT)和氧化誘導(dǎo)溫度（動(dòng)要態(tài)OIT)的測(cè)定研學體驗。