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國(guó)儀量子 SEM3200鎢燈絲掃描電子顯微鏡

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SEM3200是一款高性能趨勢、應(yīng)用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質(zhì)量上高質量、可兼容低真空模式一站式服務、在不同的視場(chǎng)范圍下均可得到高分辨率圖像。大景深深入交流,成像富有立體感引領作用。豐富的擴(kuò)展性,助您在顯微成像的世界中盡情探索臺上與臺下。...

詳細(xì)信息 在線詢價(jià)

SEM3200是一款高性能用的舒心、應(yīng)用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質(zhì)量品牌、可兼容低真空模式深入開展、在不同的視場(chǎng)范圍下均可得到高分辨率圖像。

大景深應用,成像富有立體感建議。豐富的擴(kuò)展性,助您在顯微成像的世界中盡情探索相貫通。

豐富的擴(kuò)展性
SEBSEEDSEBSD等

光學(xué)導(dǎo)航
可快速定位目標(biāo)樣品和感興趣區(qū)域

*大圖拼接
可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)的采圖和拼接不斷發展,展示超大視野畫面

圖像混合成像(SE+BSE)
在一個(gè)圖像中觀察到樣品的成分和表面信息

*雙陽(yáng)極結(jié)構(gòu)
雙陽(yáng)極結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升了低電壓下的分辨率和成像質(zhì)量

*低真空模式
在低真空下提供樣品表面細(xì)節(jié)和形貌自動化方案,軟件一鍵切換真空狀態(tài)

產(chǎn)品特點(diǎn)(*為選配件)

? 低電壓

碳材料樣品緊密協作,低電壓下,穿透深度較小線上線下,可以獲取樣品表面真實(shí)形貌發揮重要作用,細(xì)節(jié)更豐富。

毛發(fā)樣品數據顯示,在低電壓下高質量,電子束輻照損傷減小也逐步提升,同時(shí)消除了荷電效應(yīng)。

? 低真空

過(guò)濾纖維管材料註入了新的力量,導(dǎo)電性差重要的作用,在高真空下荷電明顯,在低真空下去創新,無(wú)需鍍膜即可實(shí)現(xiàn)對(duì)不導(dǎo)電樣品的直接觀察足夠的實力。

? 大視場(chǎng)

生物樣品,采用大視場(chǎng)觀察結構,能夠輕松獲得瓢蟲整體形貌及頭部結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)更適合,展現(xiàn)跨尺度分析。

? 導(dǎo)航&防碰撞

光學(xué)導(dǎo)航

想看哪里點(diǎn)哪里規劃,導(dǎo)航更輕松
標(biāo)配倉(cāng)內(nèi)攝像頭擴大公共數據,可拍攝高清樣品臺(tái)照片,快速定位樣品帶動擴大。

手勢(shì)快捷導(dǎo)航

可通過(guò)雙擊移動(dòng)核心技術體系、鼠標(biāo)中鍵拖動(dòng)、框選放大持續發展,進(jìn)行快捷導(dǎo)航
如框選放大:在低倍導(dǎo)航下必然趨勢,獲得樣品的大視野情況,可快速框選您感興趣的樣品區(qū)域創造性,提高工作效率發展的關鍵。

防碰撞技術(shù)

采取多維度的防碰撞方案:
1. 手動(dòng)輸入樣品高度,精準(zhǔn)控制樣品與物鏡下端距離規模設備,防止發(fā)生碰撞真諦所在;
2. 基于圖像識(shí)別和動(dòng)態(tài)捕捉技術(shù),運(yùn)動(dòng)過(guò)程中對(duì)倉(cāng)內(nèi)的畫面進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)競爭力;
3. 硬件防碰撞充分,可在碰撞一瞬間停止電機(jī),減少碰撞損傷集聚。(*SEM3200A需選配此功能)

特色功能

智能輔助消像散

直觀反映整個(gè)視野的像散程度競爭力,通過(guò)鼠標(biāo)點(diǎn)擊清晰處,可快速調(diào)節(jié)像散至狀況。

自動(dòng)聚焦

一鍵聚焦機製性梗阻,快速成像。

自動(dòng)消像散

一鍵消像散全過程,提高工作效率集成應用。

自動(dòng)亮度對(duì)比度

一鍵自動(dòng)亮度對(duì)比度,調(diào)出灰度合適圖像不負眾望。

多種信息同時(shí)成像

SEM3200軟件支持一鍵切換SE和BSE的混合成像使用『弦幰庾R?赏瑫r(shí)觀察到樣品的形貌信息和成分信息。

快速圖像旋轉(zhuǎn)

拖動(dòng)一條線有效性,圖像立刻“擺正角度”。

豐富拓展性

掃描電子顯微鏡不僅局限于表面形貌的觀察機遇與挑戰,更可以進(jìn)行樣品表面的微區(qū)成分分析廣泛關註。

SEM3200接口豐富,除支持常規(guī)的二次電子探測(cè)器(ETD)集成技術、背散射電子探測(cè)器(BSED)就能壓製、X射線能譜儀(EDS)外,也預(yù)留了諸多接口適應能力,如電子背散射衍射(EBSD)更優美、陰極射線(CL)等探測(cè)器都可以在SEM3200上進(jìn)行集成。

背散射電子探測(cè)器
  二次電子成像和背散射電子成像對(duì)比

背散射電子成像模式下防控,荷電效應(yīng)明顯減弱成效與經驗,并且可以獲得樣品表面更多的成分信息。

鍍層樣品:

鎢鋼合金樣品:


四分割背散射電子探測(cè)器——多通道成像

探測(cè)器設(shè)計(jì)精巧增產,靈敏度高便利性,采用4分割設(shè)計(jì),無(wú)需傾斜樣品行動力,可獲得不同方向的陰影像以及成分分布圖像提供有力支撐。

能譜

LED小燈珠能譜面分析結(jié)果。

電子背散射衍射

鎢燈絲電鏡束流大保供,滿足高分辨EBSD的測(cè)試需求自行開發,能夠?qū)饘佟⑻沾韶熑?、礦物等多晶材料進(jìn)行晶體取向標(biāo)定以及晶粒度大小等分析應用情況。

該圖為Ni金屬標(biāo)樣的EBSD反極圖,能夠識(shí)別晶粒大小和取向深入各系統,判斷晶界和孿晶解決問題,對(duì)材料組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確判斷。

應(yīng)用案例


產(chǎn)品參數(shù)

型號(hào) SEM3200A SEM3200
電子光學(xué)系統(tǒng) 電子槍類型 預(yù)對(duì)中型發(fā)叉式鎢燈絲電子槍
分辨率 高真空 3 nm @ 30 kV(SE)
4 nm @ 30 kV(BSE)
8 nm @ 3 kV(SE)
*低真空 3 nm @ 30 kV(SE)
放大倍率 1-300,000x(底片倍率)
1-1000,000x(屏幕倍)
加速電壓 0.2 kV~30 kV
成像系統(tǒng) 探測(cè)器 二次電子探測(cè)器(ETD)
*背散射電子探測(cè)器作用、*低真空二次電子探測(cè)器相互配合、*能譜儀EDS等
圖像保存格式 TIFF、JPG著力增加、BMP智能化、PNG
真空系統(tǒng) 真空模式 高真空 優(yōu)于5×10-4 Pa
*低真空 5~1000 Pa
控制方式 全自動(dòng)控制
樣品室 攝像頭 光學(xué)導(dǎo)航
樣品倉(cāng)內(nèi)監(jiān)控
樣品臺(tái)配置 三軸自動(dòng) 五軸自動(dòng)
行程 X: 120 mm X: 120 mm
Y: 115 mm Y: 115 mm
Z: 50 mm Z: 50 mm
/ R: 360°
/ T: -10°~ +90°
軟件 語(yǔ)言 中文
操作系統(tǒng) Windows
導(dǎo)航 光學(xué)導(dǎo)航、手勢(shì)快速導(dǎo)航
自動(dòng)功能 自動(dòng)亮度對(duì)比度處理、自動(dòng)聚焦建設、自動(dòng)像散
特色功能 智能輔助消像散在此基礎上、*大圖拼接(選配軟件)
安裝要求 房間 長(zhǎng) ≥ 3000 mm,寬 ≥ 4000 mm前來體驗,高 ≥ 2300 mm
溫度 20 ℃~25 ℃
濕度 ≤ 50 %
電氣參數(shù) 電源AC 220 V(±10 %)自主研發,50 Hz,2 kVA



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