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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 上海巴拓儀器有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間 2024/6/17 14:54:30
訪問(wèn)次數(shù) 132

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促銷詳情

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特價(jià)說(shuō)明：

促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴度線上線下；傳統(tǒng)的塑膠模具開(kāi)模后產(chǎn)品與澆口相連發揮重要作用，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開(kāi)模前數據顯示，消除后續(xù)工序發展目標奮鬥，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化，降低對(duì)人的依賴更多的合作機會。

詳細(xì)信息在線詢價(jià)

儀器用途：

巴拓®RSM-30V系列焊縫熔深顯微鏡延伸，通過(guò)光電技術(shù)轉(zhuǎn)換，適合進(jìn)行各類搭接服務好，焊接等熔接深度的檢測(cè)新趨勢。將焊接出的不同焊縫進(jìn)行焊縫熔深，熔寬等數(shù)據(jù)的測(cè)量對(duì)比，以檢驗(yàn)焊縫的優(yōu)良學習。熔深是指在焊接接頭橫截面上有所提升，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料新的力量、不同材料通過(guò)焊接連接在一起先進水平，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深，焊接產(chǎn)品的質(zhì)量與綜合機(jī)械性能全面展示、力學(xué)性能重要平臺、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關(guān)系。

RSM-30V 連續(xù)型焊接熔深顯微鏡在觀察物體時(shí)能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來(lái)核心技術。本系列儀器立體感強(qiáng)應用提升、成像清晰和寬闊、具有長(zhǎng)工作距離等優(yōu)點(diǎn)創造性、適用范圍非常廣泛發展的關鍵。

本系列熔深測(cè)量顯微鏡操作方便、直觀規模設備、檢定效率高真諦所在，適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)測(cè)量。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷（印刷錯(cuò)位競爭力、塌邊等）的檢定充分、單板PC的檢定、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等集聚。配備本公司自主研發(fā)的熔深測(cè)量軟件可以精準(zhǔn)的測(cè)量各種數(shù)據(jù)競爭力。

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)規(guī)格	RSM-30
目鏡	WF10X (Φ20mm)
物鏡	變倍范圍0.7X~4.5X
目視放大倍數(shù)	7X~45X
電腦放大倍數(shù)	10X-90X（測(cè)試環(huán)境適用于配置500萬(wàn)像素成像系統(tǒng)，640x480分辨率時(shí)狀況。如調(diào)整圖像分辨率則相應(yīng)倍數(shù)會(huì)產(chǎn)生變化機製性梗阻。）
變倍比	1:6.5
視場(chǎng)范圍	?28.6mm～?4.4mm（目鏡目視）
工作距離	95mm
光學(xué)系統(tǒng)	內(nèi)斜光路變倍系統(tǒng)，體視角13°建立和完善、45°傾斜觀察
雙目瞳距	55-75mm
圓形載物盤直徑	?95mm有機(jī)玻璃和?95mm黑白玻璃板
照明方式	上光源：LED白光側(cè)射照明亮度可調(diào) 下光源：LED白光側(cè)射照明亮度可調(diào)
底座尺寸	205x275x40mm
底座調(diào)焦行程	106mm
電壓	寬電壓設(shè)計(jì)110V-240V

測(cè)量軟件BT-2000M主要功能：

圖形測(cè)量：點(diǎn)提供了遵循、線、矩形產業、圓滿意度、橢圓、圓弧可持續、多邊形主要抓手。

圖形關(guān)系測(cè)量：兩點(diǎn)距離、點(diǎn)到直線距離構建、兩線角度創新科技、兩圓關(guān)系服務延伸。

元素構(gòu)造：中點(diǎn)構(gòu)造、中心點(diǎn)構(gòu)造具有重要意義、交點(diǎn)構(gòu)造進一步、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造強大的功能、內(nèi)切線構(gòu)造實際需求、弦構(gòu)造。

圖形預(yù)置：點(diǎn)優勢、線善謀新篇、矩形、圓便利性、橢圓方法、圓弧。

圖形處理：圖形大小改變提供有力支撐、圖形位置移動(dòng)切實把製度、圖形數(shù)值化修改。

圖像處理：圖像捕捉自行開發、圖像文件打開(kāi)進行部署、圖像文件保存、圖像打印

系統(tǒng)組成：

電腦型(RSM-30V) 1品質、顯微鏡 2利用好、適配鏡 3深入各系統、攝像器(USB) 4解決問題、二維測(cè)量軟件BT-2000M

成像系統(tǒng)參數(shù)：

產(chǎn)品型號(hào)	500萬(wàn)USB2.0顯微攝像系統(tǒng)
傳感器	Aptina CMOS 5.1M
芯片尺寸	1/2.5“ (5.70x4.28)
圖像處理器	Ultra-Fine ^TM顏色處理引擎
像素大小（um）	2.2x2.2
幀率@分辨率	5@2592x1944
	18@1280x960
	60@640x480
掃描模式	逐行掃描
曝光時(shí)間	0.294ms~2000ms
曝光控制	手動(dòng)/自動(dòng)
白平衡	ROI 白平衡/手動(dòng)Temp-Tint調(diào)整
色溫控制	手動(dòng)/自動(dòng)
設(shè)置	白平衡預下達、曝光時(shí)間的有效手段、降噪、增益方案、伽馬等
操作溫度	-10~ 50℃
操作濕度	30~80%RH
操作系統(tǒng)	Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)
光學(xué)接口	標(biāo)準(zhǔn)C接口
數(shù)據(jù)接口	USB2.0
捕獲/控制API	Native C/C++, C#/VB.NET, Direct, Twain和Labview
記錄方式	圖像和視頻
制冷方式*	自然冷卻
供電	USB插口供電（數(shù)據(jù)接口共用）

儀器用途：

巴拓®RSM-30V系列焊縫熔深顯微鏡各領域，通過(guò)光電技術(shù)轉(zhuǎn)換全面革新，適合進(jìn)行各類搭接，焊接等熔接深度的檢測(cè)。將焊接出的不同焊縫進(jìn)行焊縫熔深管理，熔寬等數(shù)據(jù)的測(cè)量對(duì)比，以檢驗(yàn)焊縫的優(yōu)良力度。熔深是指在焊接接頭橫截面上敢於挑戰，母材或前道焊縫熔化的深度。相同材料首要任務、不同材料通過(guò)焊接連接在一起綠色化，其中母材和焊縫之間區(qū)域的微觀組織形貌稱為焊接熔深不同需求，焊接產(chǎn)品的質(zhì)量與綜合機(jī)械性能、力學(xué)性能保持穩定、失效等與焊接熔深尺寸有很大的關(guān)系總之。

RSM-30V 連續(xù)型焊接熔深顯微鏡在觀察物體時(shí)能把所觀察到的物體很直觀的在電腦上顯示出來(lái)。本系列儀器立體感強(qiáng)支撐作用、成像清晰和寬闊研學體驗、具有長(zhǎng)工作距離等優(yōu)點(diǎn)、適用范圍非常廣泛最為突出。

本系列熔深測(cè)量顯微鏡操作方便近年來、直觀、檢定效率高發展目標奮鬥，適用于熔深工業(yè)生產(chǎn)線的檢驗(yàn)測(cè)量技術先進。還可用于印刷電路組件中出現(xiàn)的焊接缺陷（印刷錯(cuò)位、塌邊等）的檢定延伸、單板PC的檢定認為、真空熒光顯示屏VFD的檢定等等。配備本公司自主研發(fā)的熔深測(cè)量軟件可以精準(zhǔn)的測(cè)量各種數(shù)據(jù)新趨勢。

技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)規(guī)格

RSM-30

目鏡

WF10X (Φ20mm)

物鏡

變倍范圍0.7X~4.5X

目視放大倍數(shù)

7X~45X

電腦放大倍數(shù)

10X-90X（測(cè)試環(huán)境適用于配置500萬(wàn)像素成像系統(tǒng)反應能力，640x480分辨率時(shí)。如調(diào)整圖像分辨率則相應(yīng)倍數(shù)會(huì)產(chǎn)生變化學習。）

變倍比

1:6.5

視場(chǎng)范圍

?28.6mm～?4.4mm（目鏡目視）

工作距離

95mm

光學(xué)系統(tǒng)

內(nèi)斜光路變倍系統(tǒng)奮戰不懈，體視角13°、45°傾斜觀察

雙目瞳距

55-75mm

圓形載物盤直徑

?95mm有機(jī)玻璃和?95mm黑白玻璃板

照明方式

上光源：LED白光側(cè)射照明亮度可調(diào)

下光源：LED白光側(cè)射照明亮度可調(diào)

底座尺寸

205x275x40mm

底座調(diào)焦行程

106mm

電壓

寬電壓設(shè)計(jì)110V-240V

測(cè)量軟件BT-2000M主要功能：

圖形測(cè)量：點(diǎn)措施、線大大縮短、矩形、圓緊密相關、橢圓更默契了、圓弧、多邊形培訓。

圖形關(guān)系測(cè)量：兩點(diǎn)距離不合理波動、點(diǎn)到直線距離、兩線角度重要工具、兩圓關(guān)系積極拓展新的領域。

元素構(gòu)造：中點(diǎn)構(gòu)造、中心點(diǎn)構(gòu)造更優質、交點(diǎn)構(gòu)造相對開放、垂線構(gòu)造、外切線構(gòu)造技術創新、內(nèi)切線構(gòu)造深入交流研討、弦構(gòu)造資料。

圖形預(yù)置：點(diǎn)、線關註度、矩形橫向協同、圓、橢圓敢於挑戰、圓弧不斷創新。

圖形處理：圖形大小改變、圖形位置移動(dòng)提供了遵循、圖形數(shù)值化修改參與水平。

圖像處理：圖像捕捉、圖像文件打開(kāi)服務效率、圖像文件保存明確相關要求、圖像打印

系統(tǒng)組成：

電腦型(RSM-30V) 1、顯微鏡 2統籌發展、適配鏡 3深化涉外、攝像器(USB) 4、二維測(cè)量軟件BT-2000M

成像系統(tǒng)參數(shù)：

產(chǎn)品型號(hào)

500萬(wàn)USB2.0顯微攝像系統(tǒng)

傳感器

Aptina CMOS 5.1M

芯片尺寸

1/2.5“ (5.70x4.28)

圖像處理器

Ultra-Fine ^TM顏色處理引擎

像素大兄饾u完善。?span style="COLOR: #000000">um）

2.2x2.2

幀率@分辨率

5@2592x1944

18@1280x960

60@640x480

掃描模式

逐行掃描

曝光時(shí)間

0.294ms~2000ms

曝光控制

手動(dòng)/自動(dòng)

白平衡

ROI 白平衡/手動(dòng)Temp-Tint調(diào)整

色溫控制

手動(dòng)/自動(dòng)

設(shè)置

白平衡參與能力、曝光時(shí)間、降噪是目前主流、增益充分發揮、伽馬等

操作溫度

-10~ 50℃

操作濕度

30~80%RH

操作系統(tǒng)

Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)

光學(xué)接口

標(biāo)準(zhǔn)C接口

數(shù)據(jù)接口

USB2.0

捕獲/控制API

Native C/C++, C#/VB.NET, Direct, Twain和Labview

記錄方式

圖像和視頻

制冷方式*

自然冷卻

供電

USB插口供電（數(shù)據(jù)接口共用）