F30 系列在線厚度測量系統(tǒng)是監(jiān)控薄膜沉積有力的工具，能實時測量沉積率結構、沉積層厚度更適合、光學常數(shù) (n 和 k 值) 和半導體以及電介質(zhì)層的均勻性。在分子束外延和金屬有機化學氣相沉積鍍膜中溝通協調，F(xiàn)30可以測量平滑和半透明的要素配置改革，或輕度吸收的薄膜，這實際上已經(jīng)包括了從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料帶動擴大。

     F32則可以配置多個探頭核心技術體系，最多可在四個不同位置同時測量薄膜的厚度開拓創新，軟件和測量結(jié)果可以通過設備上的數(shù)字I/O接口進行控制和采集持續發展，F(xiàn)32是一款非常適合集成在自動化生產(chǎn)線的膜厚測量設備。