iBond5000半自動楔焊機(jī) 實際需求， 功能多樣解決，可用于制程開發(fā)、 生產(chǎn)敢於監督、科研幅度，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊重要的作用、 COB板裝芯片貢獻、微波器件、激光器件穩中求進、光學(xué)產(chǎn)品及分立器件等多種楔形焊接應(yīng)用統籌。

iBond5000半自動楔焊機(jī) ， 功能多樣協同控製，可用于制程開發(fā)振奮起來、 生產(chǎn)、科研，并可對制造過程提供更多支持深入各系統，適用于混合電路/MCM多芯片模塊解決問題、 COB板裝芯片、微波器件作用、激光器件相互配合、光學(xué)產(chǎn)品及分立器件等多種楔形焊接應(yīng)用。

具備生產(chǎn)能力的楔形焊接機(jī)

ibond5000型半自動楔焊機(jī)設(shè)計用于鋁線方案、金線及金帶 關鍵技術， 功能多樣， 既可用于焊接簡單的分立器件深入，也可焊接復(fù)雜的混合型微波器件技術研究。焊頭具備深腔焊接選項，并配備線尾調(diào)整系統(tǒng)開展研究，支持大深度微波空腔焊接（線尾長度嚴(yán)密控制為基本要求）姿勢。 ibond5000型焊接機(jī)能夠使用直徑0.0007”（18微米）的超細(xì)焊線，可制作出射頻裝置需要的低弧度短線質生產力。本型焊接機(jī)在手動Z模式下工作時適應性強，操作人員可對弧度和焊線長度進(jìn)行控制技術交流， 非常適合于空間密集或者非常規(guī)弧線需要先進的解決方案。 ibond5000型焊接機(jī)能夠使用廣泛的線徑，容易實(shí)現(xiàn)創造更多，并可對單個焊接參數(shù)和焊線弧度進(jìn)行控制宣講活動，是混合電路/MCM多芯片模塊、COB板裝芯片工藝技術、微波器件及分立器件等多種楔形焊接應(yīng)用的理想選擇效率。

? 可焊接區(qū)域高達(dá)5.3” x 5.3”（134 mm x 134 mm）

? 單一焊頭同時完成深腔焊接和標(biāo)準(zhǔn)焊接

? 內(nèi)置溫度控制器 

? 工作夾具 選擇范圍寬廣

? 配備有奧林巴斯或者徠卡顯微鏡進(jìn)行精密觀察

? 符合UL及CE標(biāo)準(zhǔn)

設(shè)備規(guī)格