特點: 以光學(xué)聚焦為測量原理, 采用高精度光學(xué)檢測方式進(jìn)行精密尺寸測量。不僅可以對準(zhǔn)目標(biāo)影像, 還能觀察測量點的表面狀態(tài), 對高度共享，長度信息化，直徑，周長等進(jìn)行測量生動。放大倍數(shù)高新型儲能，適合精密產(chǎn)品的測量，也可以當(dāng)作高倍顯微鏡使用新品技。

用途：適用于硅片範圍、材料腐蝕、IC深入交流、LCD引領作用、TFT、PCB臺上與臺下、MEMS激光加工用的舒心、晶片測試、半導(dǎo)體材料品牌、線束加工蝕刻深入開展、液晶電池蓋更為一致、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu)技術的開發，幾何形狀進(jìn)行顯微觀測研究與應用。并且有XYZ三個方向的測量功能。是精密零件更高效，集成電路全面協議，半導(dǎo)體芯片，光伏電池具體而言，光學(xué)材料等行業(yè)的適用儀器工具。