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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱 上海永匯實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
品牌
型號(hào)
所在地 上海市
廠商性質(zhì) 其他
更新時(shí)間 2024/5/23 15:43:59
訪問(wèn)次數(shù) 104

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促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動(dòng)化綠色化發展，降低對(duì)人的依賴度至關重要；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離用上了，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前提升行動，消除后續(xù)工序，有利于生產(chǎn)自動(dòng)化關註，降低對(duì)人的依賴研究進展。

MX-IR/BX-IR紅外線半導(dǎo)體顯微鏡隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求連日來，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化快速融入。使用近紅外線顯微鏡，可以對(duì)SiP（System in Package）系統、三維組裝增強、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無(wú)法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無(wú)損檢查和分析。

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MX-IR/BX-IR紅外線半導(dǎo)體顯微鏡

MX-IR / BX-IR紅外線半導(dǎo)體顯微鏡詳細(xì)介紹：

非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化交流等、超薄化的需求更加廣闊，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化。使用近紅外線顯微鏡提高，可以對(duì)SiP（System in Package）可以使用、三維組裝、CSP（Chip Size Package）等用可視觀察無(wú)法看到的領(lǐng)域進(jìn)行無(wú)損檢查和分析各領域。倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析

在倒裝芯片的焊接中應用領域，組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見光檢查。但是進行培訓，如果使用近紅外線顯微鏡發展機遇，則可以在不破壞封裝的前提下，透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下全技術方案，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析改造層面。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的也有效。
晶圓級(jí)CSP開發(fā)的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)致芯片損壞
晶圓級(jí)CSP的高溫高濕試驗(yàn)導(dǎo)致器件的變化優勢與挑戰，可以用非接觸方式檢查經驗分享。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電趨勢、樹脂部分的剝離等有力扭轉。