紅外顯微鏡配備的5X到100X紅外（IR）物鏡逐漸顯現，提供了從可見光波長到近紅外的像差校正。

對于高放大倍率的物鏡系統穩定性，配備了LCPLN-IR系列帶校正環(huán)的物鏡拓展基地，校正由樣品厚度導(dǎo)致的像差，使用一個(gè)物鏡即可獲取清晰的圖像實力增強。

電子設(shè)備在當(dāng)今現(xiàn)代科技中已非常普遍體系流動性。每個(gè)人很有可能已經(jīng)在使用電子設(shè)備時(shí)，間接遇到并使用了硅晶圓帶來全新智能。 晶圓是一種薄的半導(dǎo)體材料基材實現了超越，用于制造電子集成電路。半導(dǎo)體材料種類多樣去完善，電子器件中*常用的一種半導(dǎo)體材料是硅 (Si)橋梁作用。硅晶圓是集成電路中的關(guān)鍵部分。它由高純度範圍、幾乎無缺陷的單晶硅棒經(jīng)過切片制成求得平衡，用作制造晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器件的基板。硅晶圓會(huì)積累在生長空間廣闊、切割至關重要、研磨提供深度撮合服務、蝕刻、拋光過程中的殘余應(yīng)力戰略布局。因此事關全面，硅晶圓在整個(gè)制造過程中可能產(chǎn)生裂紋，如果裂紋未被檢測到狀態，那些含有裂紋的晶圓就在后續(xù)生產(chǎn)階段中產(chǎn)生無用的產(chǎn)品技術節能。裂紋也可能在將集成電路分割成單獨(dú) IC 時(shí)產(chǎn)生。因此廣泛認同，若要降低制造成本國際要求，在進(jìn)一步的加工前，檢查原材料基材的雜質(zhì)鍛造，裂紋以及在加工過程中檢測缺陷非常重要競爭激烈。