儀器簡介：
TOFD及PE多通道掃查一次性全覆蓋200mm厚度焊縫
1高質量、滿足 GB/T4730、EN12668激發創作、BS 7706前景、ASTM、ASME增幅最大、ENV583 共享應用、CEN 14751生產能力、NEN1822、DNV示範推廣、API堅持好、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求大幅增加；
2特性、具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長功能——合成孔徑聚焦（SAFT），還原缺陷特征進展情況；
3的積極性、具有長續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率至關重要、人性化的操作界面不久前，現(xiàn)場(chǎng)使用性更好，可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查：
*提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)提升行動。
*提供滿足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)綜合措施、 自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。
4自然條件、特種行業(yè)TOFDⅡ級(jí)人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機(jī)設計標準。
功能特點(diǎn)：
A 特優(yōu)點(diǎn)
a.全中文菜單式友好操作界面，方便快捷互動互補；
b. 超高亮彩色液晶顯示發揮重要帶動作用，可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變；
c. 超聲衍射波成像檢測(cè)意料之外，解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查
厚度及檢測(cè)效率局限性文化價值，節(jié)約探傷成本；
d. 集A掃置之不顧、B掃成像不斷完善、C掃成像、P掃成像方便、TOFD成像基礎上、
導(dǎo)波成像等多能一體；
e. 合成孔徑聚焦技術(shù)應用領域，領(lǐng)潮行業(yè)保持競爭優勢，有效提高缺陷
測(cè)量精度；
f. 波形相位穩(wěn)定發展機遇，信噪比高長效機製，缺陷識(shí)別更清晰；
g. 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型全技術方案，自動(dòng)生成檢測(cè)工藝分享；
h. 便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查共享，滿足各
種工件檢測(cè)要求；
i. 多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋方式之一；
j. 超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能解決方案；
k. 高分子復(fù)合材料機(jī)身，有效防震不難發現、抗跌落貢獻法治；
l. 集成數(shù)據(jù)電纜設備製造，裝卸方便發展需要，信號(hào)傳輸損耗小管理；
m. 高性能安保鋰電顯示，模塊插接，一機(jī)兩電效率和安，超長續(xù)航設計能力。
B探傷功能
掃查方式：對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查深入開展；
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置更為一致、深度、自身高度技術的開發；
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)研究與應用；
Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力；
Ｂ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀更高效；
Ｃ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷俯視成像全面協議；
Ｄ掃成像：實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對(duì)
缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)具體而言；
Ｐ掃成像：實(shí)時(shí)空氣超聲定位工具，對(duì)缺陷進(jìn)行三維描述，提高
缺陷判性準(zhǔn)確率喜愛；
導(dǎo)波成像：對(duì)薄壁工件進(jìn)行一維掃查重要的角色，獲取二維成像。
C 掃描范圍
多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全面覆蓋200ｍｍ厚度以內(nèi)的分區(qū)
掃查向好態勢；可擴(kuò)展至400ｍｍ厚度優勢領先。
D 數(shù)據(jù)分析
直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度共創美好；
橫豎調(diào)整：滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣推動並實現；
ＳＡＦＴ：有效提高缺陷測(cè)量精度的功能。
E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
a.預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù)覆蓋範圍，方便存儲(chǔ)優化程度、調(diào)出重要性、離線分析、
復(fù)驗(yàn)多種場景、打印多元化服務體系、通訊傳輸。
b.超大內(nèi)存容量擴大公共數據，單次掃查最多可記錄40米深度。
c.掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存核心技術體系、自動(dòng)編名開拓創新。
d.支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸必然趨勢、外接顯示器等促進善治。
儀器參數(shù)：
頻帶寬度：0.3-22MHz
脈沖電壓：－400Ｖ
脈沖前沿：<10ns
重復(fù)頻率：1000Hz（每通道）
平均次數(shù)：8
采樣深度：512，1024
匹配阻抗：25多樣性，500
檢波方式：數(shù)字檢波
增益范圍：0dB－110dB波形顯示方式：射頻波發揮效力，檢波（全檢、負(fù)或正半檢波）明顯，信號(hào)頻 譜（FFT）
掃描延時(shí)：0~500us可控0.008us精度
掃查定位：時(shí)基（內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度）/真實(shí)位置（增量編碼器-0.5mm精度）
成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器配置及設(shè)置顯示連續(xù)A掃安全鏈、B掃成像、C掃成像創新為先、TOFD成像真正做到、P掃成像、導(dǎo)波成像
直線掃查長度：0-40米
記錄方式：原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析：恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
缺陷尺寸測(cè)量和輪廓描述
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel
數(shù)據(jù)報(bào)告：直接打印A掃持續向好、頻譜圖習慣、B掃圖象、C掃圖象進展情況、TOFD圖象的積極性、P掃圖象、導(dǎo)波檢
工作環(huán)境：
工作溫度：-10 ~ 50℃
存儲(chǔ)溫度：-20℃ ~ 60℃
相對(duì)濕度：不超過85%
工作電壓：DC24V
探傷檢測(cè)一角：
