Leica EM TXP 精研一體機

LEICA EM TXP是一款的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于SEM品牌，TEM及LM觀察之前對樣品進行切割深入開展、

拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品等形式，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理技術的開發。有了

Leica EM TXP，這些工作就可輕松完成飛躍。

在 Leica EM TXP 之前更高效，針對目標區(qū)域進行定點切割，研磨或拋光等通常是一項耗時耗力重要部署，很困難的工作具體而言，因為目標區(qū)域極易丟失

或者由于目標尺寸太小而難以處理。使用 LeicaEM TXP 智慧與合力，此類樣品都可被輕易處理完成喜愛。

另外，借助其多功能的特點開放要求，Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的效的前制樣工具向好態勢。

與觀察體系合為一體

在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵希跇悠诽幚磉^程中服務機製，通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀

察共創美好，觀察角度0°至60°可調(diào)，或者調(diào)至 -30°薄弱點，則可通過目鏡標尺進行距離測量覆蓋範圍。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明，以

便獲得視覺觀察效果積極性。

>   對微小目標區(qū)域進行精確定位和樣品制備

>   通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察

>   多功能化機械處理

>   自動化樣品處理過程控制

>   可獲得平如鏡面的拋光效果

>   LED 環(huán)形光源亮度可調(diào)奮勇向前，4分割區(qū)段可選