同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體方法，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。
產(chǎn)品介紹:
同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體提供有力支撐，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息切實把製度。
測量與研究材料的如下特性:
DSC：熔融、結(jié)晶自行開發、相變進行部署、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱應用情況、比熱…;
TG：熱穩(wěn)定性保護好、分解、氧化還原表現、吸附解吸特點、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計(jì)算等
結(jié)構(gòu)優(yōu)勢:
＊1. 天平自帶內(nèi)部校準(zhǔn)功能結論，具有更好的準(zhǔn)確性和重復(fù)性和諧共生。
2. 采用進(jìn)口鉑銠合金傳感器，更抗腐蝕適應性強，抗氧化技術交流，傳感器靈敏度高，爐體加熱采用貴金屬鉑銠合金絲繞制拓展，減少干擾創造更多，更耐高溫。
＊3. 增加半導(dǎo)體制冷裝置 大大縮短實(shí)驗(yàn)之間的間隔不斷進步。
4. 完善的氣氛控制系統(tǒng)工藝技術，軟件設(shè)置自動切換，數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中更加廣闊。
5. 采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器損耗，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更精確非常完善。
6. 采用USB雙向通訊性能穩定，實(shí)現(xiàn)智能操作。
7. 采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏作用，實(shí)時(shí)顯示儀器的狀態(tài)和數(shù)據(jù)情況正常。
8. 采用上開蓋式結(jié)構(gòu)建設項目，操作方便。上移爐體放樣品操作很難落實落細，易造成樣品桿損壞相結合。
9.自動生成測試報(bào)告并打印。軟件內(nèi)置試驗(yàn)記錄製高點項目、數(shù)據(jù)處理和報(bào)告格式為產業發展，自動出具實(shí)驗(yàn)報(bào)告
控制器、軟件優(yōu)勢:
1.采用進(jìn)口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核有所增加，采樣速度各項要求，處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進(jìn)行采集越來越重要的位置。
3.供電及水域循環(huán)部分新技術，單獨(dú)用8bit單片機(jī)進(jìn)行單獨(dú)控制，使主機(jī)和冷卻部分分開順滑地配合，互相不干擾深入，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機(jī)的控制前沿技術。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊基礎，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，可以通過電腦軟件進(jìn)行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運(yùn)行停止影響力範圍。
5.7寸全彩24bit觸摸屏大局，更好的人機(jī)界面。TG的校準(zhǔn)均在觸摸屏上可以實(shí)現(xiàn)
