phoenixv|tome|xm——多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)空白區，用于三維計量和分析協調機製，高達300kV/500W在phoenixv|tome|xm中，GE公司的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統(tǒng)形勢，用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用

phoenix v|tome|x m

—— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)實踐者，用于三維計量和分析，高達300kV/500W

在phoenix v|tome|x m中選擇適用，GE公司的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統(tǒng)管理，用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內(nèi)的詳細探測業務指導，提供300千伏下業(yè)內(nèi)的放大倍率覆蓋範圍，并以其GE的高動態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應(yīng)用奮勇向前。

功能和優(yōu)點

緊湊型300kV微焦點CT系統(tǒng)不斷豐富，可進行<1米的詳細探測

300kV時的行業(yè)的吸收樣品放大倍率

高功率CT和高分辨率nanoCT®的的雙管配置

更佳易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的的phoenix datos|x CT軟件

優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計量包組建、數(shù)字探測器陣列柜各有優勢，以及高精度的直接測量系統(tǒng)

顧客利益

高精度3D測量和以更少的操作員培訓(xùn)執(zhí)行的非破壞性測試任務(wù)

具有高功率X射線管，高效重要的意義、快速探測技術(shù)和高級自動化持續，使產(chǎn)量增加

具有的GE DXR探測器陣列（高達30幀）的快速CT數(shù)據(jù)采集功能，圖像非常清晰再獲。

所有主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術(shù)專有產品和服務，優(yōu)化后互相兼容

應(yīng)用案例展示

三維計算機斷層成像 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計量。 然而體驗區， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)在眾多領(lǐng)域開辟了新應(yīng)用增多，如傳感器技術(shù)、電子有望、材料科學以及許多其他自然科學進一步推進。例如渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件，則必須符合質(zhì)量和安全要求方案。 CT可進行故障分析以及精確且重現(xiàn)性好的三維計量（如壁厚）應用的選擇。 帶單極300kV微焦點X射線管的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x m 300適用于該應(yīng)用領(lǐng)域。

計量 帶X射線的重現(xiàn)性三維計量是可對復(fù)雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)即將展開。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術(shù)進行對比大幅增加，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得所有曲面點，包括使用其他測量方法無法無損進入的所有隱蔽形體傳承，如底切等特點。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包，包含空間測量所需的所有工具多種，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能的更高精度將進一步，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測量發展成就，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較成就，例如，分析全套組件關註，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸研究進展，如缸蓋的三維計量。

鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷連日來。 微焦點X射線技術(shù)與工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)結(jié)合后快速融入，可以進行微米范圍內(nèi)的缺陷探測認為，并提供低對比度缺陷的三維圖像