PCB / PWB 表面處理
控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級(jí)講故事、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測(cè)量非電鍍鎳（EN性能穩定，NiP）電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。日立分析儀器產(chǎn)品幫助您在嚴(yán)控的范圍內(nèi)持續(xù)運(yùn)營作用，確保高質(zhì)量并避免昂貴的返工情況正常。
電力和電子組件的電鍍
零件須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍，以達(dá)到預(yù)期的電力技術特點、機(jī)械及環(huán)境性能提高鍛煉。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ，可以測(cè)量小的試片或連續(xù)帶狀樣品凝聚力量，從而達(dá)到引線框架（引線框架）有所提升、連接器插針、線材和端子的上新的力量、中和預(yù)鍍層厚度的控制先進水平。
IC 載板
半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜，需要分析設(shè)備測(cè)量其在小區(qū)域上的薄膜全面展示。日立分析儀器的分析儀設(shè)計(jì)為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析重要平臺，及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。
服務(wù)電子制造過程 （EMS核心技術、ECS）
結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)應用提升，實(shí)現(xiàn)從進(jìn)廠檢查到生產(chǎn)線流程控制，再到產(chǎn)品質(zhì)量控制創造性。日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件發展的關鍵、焊料和產(chǎn)品，確保每個(gè)階段的質(zhì)量規模設備。
光伏產(chǎn)品
對(duì)可再生能源的需求不斷增加真諦所在，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色責任製。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性倍增效應，從而確保效率規則製定。
受限材料和高可靠性篩查
與復(fù)雜的供應(yīng)鏈合作，驗(yàn)證和檢驗(yàn)從供應(yīng)商處收到的材料至關(guān)重要需求。使用日立分析儀器的XRF技術(shù)堅定不移，根據(jù)IEC 62321方法檢驗(yàn)進(jìn)貨是否符合RoHS和ELV等法規(guī)要求，確保高可靠性涂鍍層被應(yīng)用于航空和軍事領(lǐng)域更讓我明白了。
| | X-Strata 920
正比計(jì)數(shù)器 | MAXXI 6
高分辨率SDD |
| ENIG | ★★☆ | ★★★ |
| ENEPIG | ★★☆ | ★★★ |
| 非電鍍鎳厚度和組成 (IPC 4556, IPC 4552) | 無 | ★★★ |
| 非電鍍鎳厚度 | ★★☆ | ★★★ |
| 浸鍍銀 | ★★☆ | ★★★ |
| 浸鍍錫 | ★★☆ | ★★★ |
| HASL | ★★☆ | ★★★ |
| 無鉛焊料（如 SAC) | ★☆☆ | ★★★ |
| CIGS | 無 | ★★★ |
| CdTe | 無 | ★★★ |
| 納米級(jí)薄膜分析 | 無 | ★★★ |
| 多層分析 | ★★☆ | ★★★ |
| IEC 62321 RoHS 篩選 | 無 | ★★★ |
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