廣泛應(yīng)用：超快激光針對半導(dǎo)體的精細(xì)微加工

★芯片去層及圖形線路切割 laser cut

★Mask掩膜版的開路斷線熔接 laser welding （LCVD）

★針對Oled、Mini/Micro led面板修復(fù)Laser Repair

系統(tǒng)設(shè)備參數(shù)：

1帶動產業發展、電氣參數(shù)

●電源：220V/AV 責任製，10A

●激光器電源：48V/DC ，最(zui)大(da)8A

2倍增效應、機(jī)械參數(shù)

●Z軸行程：20mm

●Z軸最小移動精度：1um

●整機(jī)重量：150Kg

3規則製定、激光光學(xué)參數(shù)

●物鏡：5X、10X優化服務策略，20X NUV

●激光輸出波長：355nm MAX 6mj關規定、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj

●光斑調(diào)節(jié)范圍：0.01*0.01~4*4mm(物鏡前)

●最小切割線寬：355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um