X系列芯片封裝尺寸測量儀半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針對半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測量的檢測設(shè)備信息化。設(shè)計理念追求化繁為簡形勢，采用8x或13X物方遠(yuǎn)心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡，實現(xiàn)精而準(zhǔn)的測量需求取得明顯成效。 半導(dǎo)體芯片封裝高精度檢測設(shè)備是科唯儀器針對半導(dǎo)體類小而精的產(chǎn)品進(jìn)行高精高效率測量的檢測設(shè)備約定管轄。設(shè)計理念追求化繁為簡，采用8x或13X物方遠(yuǎn)心鏡筒配備10X/0.3高分辨率金相物鏡創新的技術，實現(xiàn)精而準(zhǔn)的測量需求發揮。 自動測量模塊 直觀的測量界面，方便操作員立即發(fā)現(xiàn)未通過檢測的工件以及超過公差范圍的產(chǎn)品快速增長。 無需精確擺放被測工件開放以來，操作員可快速裝載多片工件，系統(tǒng)自動識別并測量被測產(chǎn)品高質量。 自動收集所有必須的數(shù)據(jù)做統(tǒng)計提供了有力支撐，為每一個測量的單件創(chuàng)建一份報告，無需額外增加時間前景。 可測量元素：長度進一步意見，距離，內(nèi)徑共享應用，外徑生產能力，角度，平行度示範推廣，對稱性堅持好，正交性，輪廓的任何幾何測量大幅增加，DXF比對等問題分析。 專業(yè)應(yīng)用，只為半導(dǎo)體測量而生 測量芯片位置尺寸 測量芯片XY位置 測量封帽后芯片同心度 測量共晶后芯片同心度交流研討、高度更加完善、打線的焊盤大小 測量焊盤高度、線弧高度 P......

X系列芯片封裝尺寸測量儀