PHI X-tool是一款操作簡單要素配置改革，同時具備高效高能的XPS體系。其秉承PHI-XPS的掃描聚焦X-ray系統(tǒng)，可通過單色化石英晶體叫X-ray直接聚焦至20μm帶動產業發展。和傳統(tǒng)的XPS相比責任製，不采用光闌進行選區(qū)，極大的提高了XPS在200μm以下空間尺度的靈敏度倍增效應。同時規則製定，不需要增加磁透鏡，即可得到**的靈敏度及**的信噪比優化服務策略，即使磁性樣品關規定，也可輕松應對。

性能特點

**的操作性

PHI X-tool軟件支持直觀的觸摸屏操作明顯，所有XPS測定過程都可在觸摸屏上完成安全鏈。用戶可以自由選擇手動操作模式和自動操作模式（自動定性、定量、分析及完成報告）真正做到，操作者無論是否具有豐富的XPS操作經(jīng)驗集聚，均能輕松應對。
自動參數(shù)設定調整推進、自動完成報告

PHI X-tool具備自動對焦功能（Auto-Z）狀況，使分析位置處于X射線的焦平面上，得到**的分析條件機製。其可實現(xiàn)中和參數(shù)的自動匹配全過程，無論樣品的導電性如何，均可輕松應對探討。
自動定性：實現(xiàn)譜峰自動識別
自動定量：自動選定譜峰定量范圍
自動曲線擬合：可自動實現(xiàn)預定條件的曲線擬合
自動生成實驗報告
多方式樣品觀察

在XPS分析中不負眾望，樣品觀察，特別是微區(qū)定位至關重要調解製度。PHI X-tool可通過以下三種方式進行樣品觀察：a. 進樣室高空間分辨率圖像精準調控；b. 實時CCD成像；c. 二次電子像（SXI）應用的因素之一。利用這幾種方法觀察樣品解決，不論樣品大小，表面形貌如何均可輕松確定測試位置敢於監督。
詳細的條件設定和直觀的操作

結合材料和目的幅度，可詳細設定分析的條件。通過內(nèi)置元素周期表重要的作用，可設定各光電子峰和俄歇峰貢獻。通過更改通過能、步長各方面、積分時間設定窄譜掃描參數(shù)防控。對每個樣品可設置習慣的文件名和樣品名稱成效與經驗。
快速化學成像

采用掃描X射線和高靈敏度檢測器及非掃描模式適應性，可實現(xiàn)快速成像分析。每個點都可以直接調(diào)取全部的譜數(shù)據(jù)稍有不慎≈匾饔?；瘜W態(tài)成像的空間分辨率、靈敏度最為顯著、能量分辨率與儀器主指標一致尤為突出。
采用PHI的***硬件設計

微聚焦掃描X-ray源；
雙束中和系統(tǒng)環境，低能離子束及低能電子束自動配合進行部署；
浮動離子*，離子加速電壓條件范圍可達0~5kV

應用領域

Micro-Electronics 微電子, 電子封裝
Polymer 高份子材料
Tribology 摩擦學
Magnetic 磁性材料, 硬盤, 藍光光盤
Display Industries 顯示工業(yè)
Graphene 石墨稀
Catalysis 催化劑
Energy related 能源產(chǎn)業(yè)
Glass 玻璃
Metal 金屬
Ceramic 陶瓷
Semi-conductors 半導體
Bio-Medical 生醫(yī)科學